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三星正在开发galaxyzfold6slim
...DSCC首席执行官罗斯・杨(RossYoung)今天发布推文,表示三星正在开发GalaxyZFold6Slim产品,计划2024年第4季度发布。罗斯・杨表示GalaxyZFold6Slim的屏幕要比GalaxyZFold6更大,售价应该和Fold6持平,但不支持SPen手写笔输入。罗斯・杨在后……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
三星exynos2500基准测试平台揭示关键配置细节
三星对于在其即将推出的S25系列中是否采用Exynos2500处理器表现出了犹豫态度。早在今年4月,该公司就已确认,这款新的系统级芯片(SoC)将应用于其下一代旗舰产品中。尽管三星当时并未指明具体产品,但许多人预测,至少在...……更多
galaxys25有望迎回exynos芯片:三星3nm工艺
据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过,三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
2023年9月22日 驱动中国昨夜今晨三星发布Exynos 2400芯片 支持光追和卫星通信三星昨日发布Exynos 2400芯片,其配备基于AMD最新RDNA3架构的Xclipse 940 GPU,支持改进的游戏和光线追踪性能,并且提供强悍的AI性能,可以在本地实现文本生...……更多
三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题
10月7日消息,三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称,三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500,而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称,由于该公司在自家……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
路透社:联发科正在为微软开发Windows-on-ARM芯片
...正在努力推动Windows-on-ARM芯片进入主流市场,最近微软、三星、戴尔、惠普和联想推出了一系列搭载骁龙X的笔记本电脑。但该公司希望为制造商提供更多样化的选择——路透社报道称,微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯...……更多
三星首款 3nm 商业芯片,Galaxy Watch 7 手表将配 Exynos W940
IT之家 1 月 20 日消息,消息源 Roland Quandt 爆料称,三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
三星的晶圆代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
三星Exynos 1580跑分曝光:性能接近Exynos 2100、单核性能提升17%
快科技7月28日消息,据媒体报道,三星正在研发Exynos 1580芯片,这款新品将配备在Galaxy A56机型当中,型号为S5E8855,代号为“Santa”。近日,Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影,引发了广泛猜测,众...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...FIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,RebellionsATOM芯片面...……更多
三星自研exynos芯片组或取代骁龙芯片
您可能知道,根据市场的不同,三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC,该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而,据TheElec报道,据报道,这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门(管理三星智能手机...……更多
三星开发出首款基于第8代V-NAND的车载SSD
三星宣布,开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe4.0SSD,搭配5nm主控芯片,支持端侧AI功能,有着更高的性能和可靠性。三星表示,新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的...……更多
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
罢工工会瞄准三星关键芯片工厂 八风不动的股价立刻下跌!
三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动,进入无限期罢工,以抗议工资及福利的落后。据最新消息,该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存(HBM...……更多
曝三星Exynos 2500芯片良率过低,Galaxy S25是否搭载成谜
最近几年,关于三星旗下旗舰设备将搭载哪款芯片出现了相当多的讨论和报道,三星自己也在最近几代设备中应用了不同的方案。在此前的旗舰系列中,三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但在最近几代设备的更新中,三星...……更多
三星正在探索exynos2500芯片的ai功能
4月2日消息,消息源OreXDA近日发布系列推文,表示三星正和谷歌公司合作,进一步增强Exynos2500芯片的NPU性能,改善GalaxyS25系列手机的AI体验。根据消息源推文内容,Exynos2500SoC 可能会带来一个G-NPU、一个S-NPU和一个标有TPU的新组件...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时,来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片,简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组...……更多
三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度
2月20日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
三星电子考虑削减半导体产量
...知情人士称,由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损,三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称,作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子正考虑削减芯片投入,以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着,三星电子也...……更多
三星计划在Exynos 2500芯片中使用硅电容
7月17日消息,韩媒bloter于7月15日发布博文,爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注:硅电容(SiliconCapacitor)通常采用3层结构(金属/绝缘体/金属,MIM),超薄且性状靠近半导体,能更好地保持稳定电压以应对电流变化...……更多
5月4日消息,消息源RolandQuandt近日发布推文,表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。注:三星Exynos2400芯片型号为S5E9945,明年推出的继任芯片(应该是Exynos2500)型号为S5E9945,上述两款旗舰芯片均配...……更多
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小米澎湃OS 12月全球发版321个全量版本:平均每天11.88个
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高铁站里的“科技范”
本文转自:人民网-江西频道南昌东站智能扫地机器人。舒文彬摄人民网南昌1月14日电 1月14日,随着G5002次列车驶离站台
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全球首个!华为完成智能基站试点改造:网络增幅超过60%
快科技1月14日消息,最近,中国移动和华为联手推出了一款名为智能追焦单元(BTU)的新技术,并在广东省深圳市成功进行了全球首次试点
2025-01-14 21:24:00
今年春运“夜间高铁”又开了 平时为什么不开
2025年春运自1月14日起到2月22日结束为期40天,全国铁路预计发送旅客5.1亿人次,日均发送1275万人次,同比增长5
2025-01-14 21:24:00
高德地图启动2025年“温暖回家路”服务计划 多措并举提升春运出行服务效率
1月14日,2025年的春运拉开了大幕。据官方预计,2025年春运期间,跨区域人员流动量将达到90亿人次,自驾出行预计达到72亿人次
2025-01-14 21:47:00
威马电动车加装柴油取暖器开着开着冒烟了:非法改装 车辆被扣
快科技1月14日消息,据上海交警,近日,上海一辆威马电动车行驶到路口时,车辆突然冒出大量白烟。路口监控显示,看到车辆冒烟后
2025-01-14 21:54:00
一批中科大校友创业项目落地南京鼓楼 涉及人工智能等领域
本文转自:人民网-江苏频道活动现场。鼓轩摄1月12日,中国科学技术大学江苏校友发展大会在南京市鼓楼区召开,一批校友创业项目落地
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