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去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
三星和高通预计已达成协议，即将推出的GalaxyS23系列将采用独家定制芯片，其官方名称为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”。不过该名称还是太长，三星已经准备了更简洁的方式来提醒人们新旗舰采用了定制的芯片。新名...……更多
2023-01-29 12:38:00三星,芯片,三星,芯片,高通,名称
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
...，科技媒体 Smartprix 昨日（9 月 17 日）发布博文，报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机，将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库，设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多
2024-09-19 09:56:00三星,芯片,手机,芯片,三星,前代
IT之家 1 月 20 日消息，消息源 Roland Quandt 爆料称，三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
2024-01-20 11:55:00三星,手表,芯片,商业,芯片,三星
根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
...市，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星和小米等都将推出基于骁龙X Elite的设备。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本，最好是等到明年搭载骁龙X Elite的笔记本上市，届时将为消费者带来更强的性能和...……更多
2023-12-18 11:53:00高通,芯片,性能,苹果,高通,芯片
7月25日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证，但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。与此同时，中国台湾的供应...……更多
2024-07-26 01:37:00三星,芯片,内存,认证,三星,芯片
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近，三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战，可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息，三星计划将重心转向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos ...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减芯片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着，三星电子也...……更多
2023-01-31 14:37:00三星电子,三星,半导体,产量,电子,三星电子
据报道，三星将推出首款采用3nm芯片的设备，而这并不是人们首先想到的产品。上个月，有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...天玑9300+处理器和骁龙处理器推出一系列给力芯片之后，三星Exynos芯片也开始进行发力了。需要了解，三星Exynos芯片前几年的发展真的不够好，一方面是处理器本身的极限性能达不到用户的使用需求。而且和骁龙处理器、联发科...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...Pixel 8 Pro两款新机，全系搭载谷歌自研的Tensor G3处理器：三星4nm工艺，CPU为1*X3、4*A715、4*A510，但没想到G3芯片性能表现一般，有报道称谷歌还采用了非常措施，禁止用户安装测试软件。据报道谷歌Pixel 8系列禁止评测人员和新用户...……更多
2023-10-15 23:36:00芯片,性能,测试,用户,软件,测试
1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
...消息，韩媒TheElec近日发布报道，称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
...湾经济日报》报道称，半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。这并非是三星第一次为NANDFlash芯片涨价。根据信达证券的...……更多
2023-11-03 21:09:00三星,白菜,芯片,历史,三星,芯片
据最新爆料，三星今年发布的GalaxyZFlip6手机可能会使用自家Exynos芯片。虽然目前关于这款手机的详细信息仍然相对较少，但根据另一消息来源@OreXda的图表显示，三星GalaxyZ、GalaxyS、GalaxyA系列的芯片情况与此前爆料内容相符。此...……更多
2024-03-22 02:34:00三星,芯片,芯片,三星,手机,高通
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元 ，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
据媒体报道，三星即将推出新一代Galaxy Tab S10系列配备，目前正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+。这是三星首次在其旗舰平板电脑中使用联发科芯片，预计发布时间约为10月份，并提供灰色和银色两种配色。业内专家指...……更多
2024-07-25 16:37:00联发,三星,平板,旗舰,芯片,联发
近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
韩国芯片巨头三星公布Q3业绩指引。10月11日，三星电子表示，今年第三季度初步营业利润为2.4万亿韩元（约合人民币130.5亿元），同比下降78%，低于预期；但环比大增258.2%，超乎预期。受消息影响，三星电子股价强劲上扬，涨幅...……更多
2023-10-11 18:25:00韩元,三星,半导体,业绩,利润,三星
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
三星两款新机的相关数据已经出现在geekbench平台上，型号为SM-A356B；极越官方表示，极越获颁中国光谷首张L3自动驾驶测试牌照；一组极氪最新MPV车型CM2E的内饰谍照引起了网友的关注；索尼正在研发下一代LinkBuds2耳机。三星新款...……更多
2024-03-11 11:32:00牌照,驾驶,测试,全国,索尼,新机
7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化...……更多
2024-07-17 10:27:00三星,电容,芯片,电容,三星,芯片
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