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...亩。产业园聚焦光刻胶、湿化学试剂、气体、靶材、陶瓷封装材料等细分行业，致力于打造长三角半导体基础材料产业集聚示范园区。目前，产业园已全部建设完成，并入选浙江省重大产业项目，嘉兴市产业创新服务综合体，成...……更多
2024-03-26 07:06:00海宁,半导体,产业,制造,发展,海宁
...算约94.21亿美元，内容包括建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；厂房兴建及厂务工程，包括建置南部科学园区零废制造中心以及资本化租赁资产。此外，董事会核准在不超过52.62亿美元的额度内增资Japan A...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...分成一块块正方形，这些正方形小块就叫做die，将die进行封装就会成为在固态硬盘中使用的闪存，这是一项及其精密的工艺。根据封装工厂的不同，其对应的标准也会有所差异，生产晶圆颗粒的存储大厂拥有自己的封装工艺，而...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的：50多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。多年来，我们一直在将深紫外(DUV...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...英特尔并不是唯一一家推迟美国新建晶圆厂项目的公司，三星和台积电都因各种原因推迟了德克萨斯州和亚利桑那州的晶圆厂部署。 ……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...、航空及太空通讯等领域，是京东方、天马、华星光电、三星等供应商。广合精密电路有限公司，生产人员占比仅45%，其余均为研发和工艺设备人员，转型为技术方案提供商……作为黄石光电子信息产业链供应链市级牵头单位，...……更多
2023-12-26 10:09:00网联,黄石,智能,人工智能,赛道,人工
...自主制备的成功将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为保障国内SOI晶圆供应的安全提供了有力支持。 ……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。（财联社）3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资，美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资，金额近10亿元人民...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
...圆的自主制备，将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。 ……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显著缩减了芯片体积，还优化了电气性能，实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持，无论是日常...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
...方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...的热膨胀系数相差较大，因此，我们选用了合适的材料和粘合剂来降低热应力引入的失效风险。
PART06 驱动信号频谱分量不同单体的MEMS设备都拥有多个谐振模态，而某些特定的模态的触发会引发MEMS的功能性失效，对MEMS谐振模态...……更多
2023-12-19 14:00:00耐久性,质量,应力,制程,模态,芯片
...闪存作为两大存储器产品之一，正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产，不过随着市场回暖，已开始大幅度提高产能利用率，同时抬升价格，继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...无论是从原材料、设备、再到设计软件、芯片设计及制造封装，国内都取得了极大的进步。
在最近的一次交流中，博时基金首席投资官曾鹏表示，未来要重点把握消费电子复苏、半导体国产化、人工智能创新、6G卫星通信新技...……更多
2023-11-13 21:56:00一轮,独角兽,领域,独角兽,人工智能,人工
...测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管理，公...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...过数万亿日元的高额补贴吸引外企，包括台积电、美光、三星、力积电等，另一方面积极推动本土企业追赶世界先进水平，比如帮助本土创业公司Rapidus在北海道建立2nm工艺生产线。对于熊本县来说，能得到台积电如此青睐，无...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）透露，台积电和三星都是英伟达的重要合作伙伴，但英伟达也在考虑增加其他潜在的晶圆代工厂。业内分析指出，未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔，因为其正在迎头...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...易以来，美国政府不断升级对华出口管制，给SK海力士、三星在华扩产带来麻烦。彭博社声称，自SK海力士收购以来，大连工厂一直处于不确定状态，无法承诺在该工厂实施大规模资本支出计划。目前，英特尔的标志仍然悬挂在...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
...晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。 ……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...”。目前，许多著名的芯片制造公司已经展示了他们在3D封装解决方案方面的进步，例如Intel的Foveros3、TSMC的3DFabric4和AMD的3D V-Cache5。与封装不同，单片3D集成可以实现更高的互连密度和减少静电耦合。然而，对于硅基逻辑，上层...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...业和电子信息产业重镇，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场，嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...富创得等一批优质企业，并在智能光伏、集成电路设计、封装测试、电子化学品、半导体专用设备等领域实现较大突破。今年上半年，全市光电通信产业实现规上产值80.4亿元，增长10%以上。作为一个细分产业，平湖光电通信产...……更多
2023-10-19 05:51:00光电,通信,产业,平湖,产业,光电
...，明显低于普通的DRAM产品。不只是美光，此前SK海力士和三星都已表示，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的巨大需求推动下下，2024年的HBM产能已经排满。 ……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...透露，GraniteRapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和RamboCache芯片。此前有报道称，根据IntelSDE9.33.0中的最新条目显示的内容，GraniteRapids的L3缓存容量相比EmeraldRapids大幅度增长，从320MB增加到了……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...纬锂能、蜂巢能源、泰科电子、长盈精密、蔚来、松下、三星等。平台型技术优势显著，多个下游领域共同发力拓展新应用场景激光焊接设备行业处于高速发展阶段，根据《2023中国激光产业发展报告》，预计2023年激光焊接成套...……更多
2023-12-21 23:18:00华泰,目标价,激光,目标,证券,公司
11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
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