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...，从而提高性能和集成度。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多

2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家

三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产，将进军共封

IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多

2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

三星晶圆代工业务副总裁：没有无法克服的技术难题！

10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多

2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电（记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多

2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工

骁龙8 Gen5处理器：有望混用工艺，只因三星迈步2nm！

...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多

2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星

三星电子开设一个新的R&D研究实验室

1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多

2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子

高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工

近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多

2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片

AI推动高带宽存储使用量年增超200%，三星预计2025年推

三星电子研发的HBM3E产品展示（来源：钛媒体App编辑拍摄）AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也...……更多

2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界

三星和 Naver 拟联手打造生成式 AI 与 AI 芯片

据《韩国经济新闻》，韩国两大科技巨头——三星电子和Naver公司——达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的AI工具如ChatGPT等竞争。Naver是韩国最大的在线和搜索引擎运营商，据报...……更多

2023-05-14 22:31:00三星,芯片,生成,三星,韩国,工具

谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片

...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多

2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工

三星推出HBM3E“Shinebolt”

近日，三星举办了“SamsungMemoryTechDay2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5XCAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星...……更多

2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代

三星希望三星再次开始在 Galaxy 旗舰产品中使用三星芯片

三星的芯片部门正试图通过Exynos芯片赢回其移动部门。三星的芯片部门正致力于将Exynos芯片重新用于GalaxyS系列旗舰产品。这可能会导致GalaxyS24系列的Exynos变体。有传言称，基本的GalaxyS24型号将配备Exynos版本。三星今年放弃了Gala...……更多

2023-05-08 09:18:00三星,旗舰,芯片,再次,产品,三星

三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮

...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多

2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子

英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现，并

2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多

2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品

IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行

...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多

2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议

2025年HBM市场空间将达百亿美元！英伟达计划增加供应商

...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多

2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟

三星开发出首款基于第8代V-NAND的车载SSD

三星宣布，开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe4.0SSD，搭配5nm主控芯片，支持端侧AI功能，有着更高的性能和可靠性。三星表示，新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的...……更多

2024-09-26 20:26:00三星,开发,三星,速度,可靠性,主控

三星 Galaxy A56 5G 手机曝光，配自家 Exyn

...，科技媒体 Smartprix 昨日（9 月 17 日）发布博文，报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机，将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库，设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多

2024-09-19 09:56:00三星,芯片,手机,芯片,三星,前代

新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ult

...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多

2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为

英特尔将推出四款lunarlake产品

...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多

2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星

据报道三星Galaxy Z Fold 6 Ultra正在开发

据报道，三星正准备推出三星GalaxyZFold6Ultra智能手机，我们已经看到了更多的细节。下一代可折叠智能手机预计将于7月在Galaxyunpack活动上与GalaxyZFold6、ZFlip6等产品一起亮相。来自GalaxyClub的一份报告称，三星将推出即将推出的型...……更多

2024-04-04 15:13:00三星,正在,开发,三星,手机,智能

三星exynos2500基准测试平台揭示关键配置细节

三星对于在其即将推出的S25系列中是否采用Exynos2500处理器表现出了犹豫态度。早在今年4月，该公司就已确认，这款新的系统级芯片（SoC）将应用于其下一代旗舰产品中。尽管三星当时并未指明具体产品，但许多人预测，至少在...……更多

2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试

8400亿元投资听个响？三星3nm工艺成笑话

...高也得上，毕竟没有其他办法。不过真正让我们意外的是三星，三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂，但一直以来也没什么客户，早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要...……更多

2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通

三星电子斩获新订单，为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片

消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案（DS）部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多

2023-03-15 22:21:00三星电子,三星,芯片,订单,关键,开发

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

...商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。Hamajima 认为，半导体行业后...……更多

2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准

三星3纳米芯片生产良品率达80%

你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

三星galaxys24系列手机出现白线问题，正在开发修复补丁

2月22日消息，三星官方承认部分GalaxyS24系列手机在视频通话过程中，会出现白色横线问题，目前正在开发相关修复补丁，承诺用户安装后可以修复白线问题。三星社区版主在帖子中表示，之所以出现这个问题，是因为GalaxyS24系...……更多

2024-02-22 15:28:00三星,补丁,正在,开发,问题,手机

英特尔即将推出的Lunar Lake MX 平台

...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多

2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星