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...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
近日，三星举办了“SamsungMemoryTechDay2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5XCAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
三星宣布，开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe4.0SSD，搭配5nm主控芯片，支持端侧AI功能，有着更高的性能和可靠性。三星表示，新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的...……更多
2024-09-26 20:26:00三星,开发,三星,速度,可靠性,主控
...，科技媒体 Smartprix 昨日（9 月 17 日）发布博文，报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机，将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库，设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多
2024-09-19 09:56:00三星,芯片,手机,芯片,三星,前代
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
据报道，三星正准备推出三星GalaxyZFold6Ultra智能手机，我们已经看到了更多的细节。下一代可折叠智能手机预计将于7月在Galaxyunpack活动上与GalaxyZFold6、ZFlip6等产品一起亮相。来自GalaxyClub的一份报告称，三星将推出即将推出的型...……更多
2024-04-04 15:13:00三星,正在,开发,三星,手机,智能
...高也得上，毕竟没有其他办法。不过真正让我们意外的是三星，三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂，但一直以来也没什么客户，早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
三星对于在其即将推出的S25系列中是否采用Exynos2500处理器表现出了犹豫态度。早在今年4月，该公司就已确认，这款新的系统级芯片（SoC）将应用于其下一代旗舰产品中。尽管三星当时并未指明具体产品，但许多人预测，至少在...……更多
2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
2月22日消息，三星官方承认部分GalaxyS24系列手机在视频通话过程中，会出现白色横线问题，目前正在开发相关修复补丁，承诺用户安装后可以修复白线问题。三星社区版主在帖子中表示，之所以出现这个问题，是因为GalaxyS24系...……更多
2024-02-22 15:28:00三星,补丁,正在,开发,问题,手机
...商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。Hamajima 认为，半导体行业后...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...巴黎，而是第七届进博会的现场。现场观众正使用搭载了三星最新AI技术的W25 Flip折叠屏手机，模拟与法国甜品店员的真实对话，内外屏同时显示两国语言，让双方交流无障碍。不仅仅是通话即时翻译，在三星的展台可以看到，AI...……更多
2024-11-08 18:28:00三星,碰撞,科技,生活,三星,技术
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
11月1日消息，在GalaxyS23发布期间，三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备，并将在未来推出。该公司还宣布，其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日，高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露，...……更多
2023-11-01 22:30:00高通,三星,芯片,设备,高通,三星
目前的爆料显示，三星Galaxy S24系列有望在明年的1月正式到来。也就是说，下个月大家就有望见到这一代的三星新机了。而随着新机发布时间的逐渐接近，关于三星Galaxy S24系列的爆料正在大量出现。今天，博主@i冰宇宙 的最新...……更多
2023-12-20 09:34:00三星,像素,场景,升级,三星,爆料
...虑到它落后于计划于2025年开始生产的竞争对手台积电和三星两年。考虑到人工智能加速器市场预计今年将增长250%，这一点尤其正确。如果Rapidus公司能够在不牺牲价格质量的情况下比竞争对手更快地交付芯片，它就有可能在市场...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电，据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道，三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
2024-02-20 18:30:00三星电子,芯片开发,硅谷,三星,芯片,团队
...负，越南北部省份的工业园区出现轮流停电，而富士康和三星等全球顶级制造商在这些省份设有工厂。随后为了保证国家电力系统的正常运转，该国已经关闭了路灯，工厂也将运营时间调至非高峰时段，超过11000家公司同意尽可...……更多
2024-09-23 18:31:00越南,半导体,领先,国家,越南,半导体
...来自铜连接。退火步骤使铜在间隙处膨胀，形成导电桥。三星的 Seung Ho Hahn 解释说，控制间隙的大小是关键。膨胀太小铜就不会熔合，膨胀太多晶圆就会被推开。这是纳米级的问题，Hahn 报告了一种新化学工艺的研究，他希望通...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
近日，据国内研究机构WellsenXRResearch透露，三星预计将在2025年第三季度推出其首款AR眼镜。这款设备或将命名为“AI智能眼镜”，搭载高通专为AR开发的骁龙AR1芯片，同时支持谷歌开发的Gemini人工智能大模型。据悉，该产品重量...……更多
2024-11-18 01:31:00三星,将于,眼镜,高通,三星,眼镜
...现实很骨感。莫迪刚吹完牛，韩国人就给他拉了坨大的，三星宣布裁撤印度的半导体生产部门。“外资坟场”再次发威，继富士康将iPhone 16的组装线搬回郑州后，三星也想“润”了。几周前，三星集团宣布将在全球开启新一轮的...……更多
2024-09-19 18:12:00富士康,富士,印度,三星,印度,三星
一段时间以来，谷歌和三星联手推出一款神秘的混合现实设备一直是人们的话题，科技界一直很好奇该产品何时发布并找到有关它的更多细节。之前的报道表明，该产品是一款旨在与Apple的VisionPro竞争的头戴设备，随着我们接近...……更多
2024-09-10 19:44:00和谷,高通,三星,混合,眼镜,现实
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
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