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...节点收缩，从台积电16nm的PascalGPU、台积电12nm的TuringGPU、三星8nm的AmpereGPU开始，目前的AdaGPU使用台积电4N（5nm优化）节点。据传闻，台积电于2022年第四季度开始批量生产其3nm节点，据称该节点好于预期。然而，尽管这个节点好处...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
...发。苹果打算自己大规模生产MicroLED屏幕，以此来减少对三星供应商的依赖，未来iPhone将会从OLED过渡到MicroLED屏。据悉，苹果计划在晶圆上刻出电路，再以此打造微型MicroLED芯片，并与供应商艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)合作生产MicroLED...……更多
2023-05-19 14:40:00三星,苹果,苹果,晶圆,合作生产,生产
...，全球智能手机市场在2023年可能继续表现低迷，但韩国三星电子公司希望对高端设备的需求能推动Galaxy系列手机的销量实现两位数增长，而这可能需要依靠中国市场。作为全球最大的智能手机制造商，三星最近警告称，智能手...……更多
2023-02-02 10:41:00三星,趋势,智能,手机,三星,市场
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
进入医疗领域后，三星医疗（601567.SH）不断在扩大连锁医院规模，不过近期的高溢价收购还是引起了监管的重点关注。3月29日，三星医疗披露称，公司拟向多家关联合伙企业收购杭州明州姑娘桥康复医院有限公司等6家医院，合...……更多
2024-04-01 16:40:00正名,医疗,三星,电气,医疗,三星
此前三星发出了2023年第一季度的“盈利指引”，显示经营持续恶化，收入同比下跌19%，利润同比下跌95.8%，这是自2008年金融风暴以来最差的业绩表现。其中存储器部门业绩恶化是导致2023年第一季度营收减少的主要原因，为此三...……更多
2023-04-22 00:55:00三星,闪存,产量,三星,闪存,年第
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
根据最新报道，三星电子正在对其业务进行调整以应对市场竞争。该公司计划逐步退出LED领域，将资源重新分配到半导体领域。三星的LED业务涵盖了照明设备、电视和汽车LED三大领域。首先，三星将在2026年上半年停止生产照明...……更多
2024-09-15 04:01:00资源分配,三星,半导体,分配,领域,业务
据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（IT之家备注：当前约15.45亿元人民币），建在东...……更多
2023-05-14 07:14:00三星电子,芯片开发,三星,日本,日元,芯片
2024-06-23 17:26:27作者：姚立伟据最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
三星电子官方宣布，采用12nm级工艺的DDR5DRAM内存芯片已经开始量产。新内存单颗容量16Gb(2GB)，最高速度7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒可处理两部30GB的超高清电影。对比上一代产品，12nmDDR5的功耗降低了多达23％，同时晶圆...……更多
2023-05-18 15:19:00三星,功耗,内存,三星,可处理,晶圆
...性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...易以来，美国政府不断升级对华出口管制，给SK海力士、三星在华扩产带来麻烦。彭博社声称，自SK海力士收购以来，大连工厂一直处于不确定状态，无法承诺在该工厂实施大规模资本支出计划。目前，英特尔的标志仍然悬挂在...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...512Gb现货价单月调涨约2成，站上2.6美元。从今年9月起，三星已将NANDFlash快闪存储的减产幅度扩大到总产能的50%，主要集中在128层堆叠以下的产品上，目的是要加速去库存，同时稳定NANDFlash快闪存储的价格。在这之前，美光和SK海...……更多
2023-11-29 21:33:00晶圆,大厂,闪存,供货,国产,存储
据韩国出版物《Hankyung》报道，三星准备在下个月推出第9代V-NAND（3DNAND闪存），预计将提供290层结构，比该公司于2022年首次推出的236层第八代V-NAND有进一步的提高。据报道，三星是通过改进闪存层堆叠技术实现290层垂直堆叠密...……更多
2024-04-16 10:06:00三星,闪存,准备,闪存,三星,晶圆
...厂商为了抢下半年订单，杀价竞争，不惜亏损报价，低过三星显示刚性OLED，受此冲击，刚性OLED、高端液晶屏（LTPS LCD）在智能手机应用市场的生存空间正不断缩小。三星显示刚性OLED已经无力与中国柔性OLED抗争，正在转向汽车、...……更多
2023-03-10 23:00:00国产,柔性,三星,刚性,液晶屏,液晶
...高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
【CNMO新闻】12月26日，据报道，三星电子已启动一项重要的内部研发项目：智能传感器系统。此举预示着这家半导体制造商正致力于将这一技术应用于未来的无人驾驶和人工智能半导体制造过程中。长期以来，该公司依赖于国外...……更多
2023-12-27 09:39:00三星电子,三星,传感器,驾驶,消息,智能
三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造 【三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造】财联社12月26日电，据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感...……更多
2023-12-26 12:37:00三星电子,三星,半导体,传感器,驾驶,智能
三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...么差，原因是多方面的，比如芯片工艺落后，在台积电、三星工艺突飞猛进的时候，都达到了5nm了，intel还一直在打磨14nm++++。另外，英特尔还错过了移互联网时代，被ARM垄断了移动领域。然后ARM再以移动领域为基础，不断向PC领...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币（1元新台币约合0.23元人民币——本网注）。报道称，这次地震是全台...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
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本文转自：人民网-北京频道人民网北京9月20日电 （记者鲍聪颖）9月20日，“产业链协同下的花木产业数智化转型”研讨会暨国内首个花木数据资产入表案例发布仪式在北京花乡花木集团开启
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