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三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
意法半导体与三星合作推出18nmfd-soi工艺
意法半导体与三星合作,共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器(ePCM)。相比之前使用的40nmeNVM技术,采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先,在能效方面,新工艺提高了50%。其次...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...了各行各业对AI技术应用前景的空前关注,“AI+”成为了半导体行业的鲜明标签。在第六届进博会,三星展出了第三代超高速高带宽内存产品HBM3E Shinebolt。每秒最多可处理1.25TB以上的数据。成为人工智能快速发展时代支撑大语言...……更多
三星携多系列核心产品亮相进博会,智慧生活家电全面升级
...元”和“互通互联”为主题,展示了在显示、智能家居、半导体等多个领域的最新产品,旗下核心家电阵容涵盖了三星MICROLED、NeoQLED8K、三星OLED电视、TheLifestyle艺术系列、三星游戏电视系列以及BESPOKEHOME等系列创新产品,为现场...……更多
...子(KagaToshibaElectronics)运营的一家工厂,该工厂是功率半导体的关键生产中心。该公司表示,尚未决定该工厂何时重启。点评:日本是全球重要的半导体生产国之一,该国半导体工厂运营受到地震的影响,可能会加剧全球芯片...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
...eviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片,采用12nm级工艺打造,可生产出...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部,与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施,并探讨加强芯片供应链和技术创新领域合作的方案。这也是1961年两国建交以来,韩国...……更多
...10日电,美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出,引发市场关注。今日早间,记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示,此次三星在华限制...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市场规模主要集中于美国、中国、欧洲和...……更多
690亿元!大幅上调接单目标!造船巨头连亏八年终于“翻身”
时隔9年,韩国造船巨头三星重工首次实现年度营业利润扭亏为盈。在成功“翻身”后,三星重工更一改韩国造船业对今年商船订单预期的“消极”态度,大幅上调全年接单目标至690亿元。否极泰来!三星重工连亏8年后终于赚钱...……更多
三星电子已将西安工厂的闪存开工率至 70%
...工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为20万片300mm晶圆,占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层(第8代V-NAND),因此产能本身低于满载。为了应对2022年开...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门...……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...“不过一季度肯定是在上涨,价格变动已经很明显。”在半导体行业众多细分市场中,存储器由于占比较大,在2023年跌幅较多,也被多数第三方机构认为,会是拉动半导体行业复苏回升的主要驱动力之一。不同于过去半年来存...……更多
手机卷拍照,它让索尼往后稍
...,陈大同在清华大学从本科一直读到博士,成为国内首批半导体专业的博士生。然而,当时国内的微电子相关就业环境并不理想,由于技术研究与工业基础设施落后,资金、企业、人才都相对匮乏,陈大同苦学多年的知识还没有...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...级的电影大片。事实上,三星在创新技术优势不仅体现在半导体、芯片和显示领域,创新的基因还体现在更多的展品上,比如支持IPX8级防水的最轻薄,最便携的小折叠屏手机三星Galaxy Z Flip5;业内率先支持5D heart功能的智能妇产...……更多
三星展示exynos2400处理器cpu性能
三星在召开的SystemLSITechDay2023活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角莫过于Exynos2400处理器。CPU方面三星表示Exynos2400的CPU性能要比Exynos2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面在GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新G……更多
存储告别“白菜价”时代,国产品牌终究没能撼动三星?
最近,半导体市场有两条重磅消息,一条是央视新闻报道,10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无须其他许可。第二条消息则少有人关注:最近一个多月,三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...面空间的潜力,但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集...……更多
CPU提升70%、AI快14.7倍、内置AMD GPU!三星发布Exynos 2400
...0月6日召开System LSI Tech Day 2023 活动,向外界展示多项新的半导体技术和备受关注的Exynos 2400 处理器。Samsung官方表示Exynos 2400处理器的CPU性能相比上一代Exynos 2200强约70%,AI处理能力快14.7倍。 GPU则是配备了基……更多
三星否认终止与amd在移动gpu上的合作
...总裁MartinAshton预计作为嘉宾出席,并宣布有关双方在图形半导体技术合作的详细信息,三星未来将继续使用AMDGPU。据此前博主@Connor爆料,即将推出的Exynos2400可能是三星最后一款搭载AMDGPU的SoC,三星希望开发自己的定制解决方案...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
...NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士,SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...闪存,三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。他提到,“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代,新结构和新材料非常重要”。当然,AI芯片对三星电子来说也至关重要。该...……更多
库克都颤抖,全球最大芯片公司崛起了!超越三星和台积电
...那么,英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢?半导体产业被誉为科技的必争高地,作为电子设备的核心,芯片对于企业和国家的重要性不言而喻。美国作为半导体的发源地,早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了...……更多
博主否认三星旗舰手机将使用联发科旗舰处理器
...和S26系列手机的芯片供应和高通达成了协议。高通是三星半导体的客户,同时三星电子也是高通最大的客户,联发科很难介入这样的关系之中。IT之家总结天玑9000处理器参数如下:超大核:1xCortex-X2@3.05GHz大核:3xCortex-A710@2.85GHz...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破,并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位,并与竞争对手台积电展开竞争。为了加强SF2工艺生态系统的建设,三星已经吸引了超过50个...……更多
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7299元起 华硕天选Air 2024笔记本上市:系列首款14寸轻薄本
快科技7月23日消息,华硕天选Air 2024笔记本目前已经上市,新款笔记本是天选系列首款14英寸全能本,最高可选锐龙AI 9 HX 370处理器
2024-07-23 20:25:00
9小时速通缅北、海上漂流36小时获救 人类主角团诞生了
笑死,感觉人类主角团疑似已经在网络中崭露头角,因为最近关于各种超级人类的新闻、段子实在太多了。例如之前有重庆老哥9小时速通缅北
2024-07-23 20:25:00
小米SU7 Ultra挑战纽北 雷军为何玩起了速度与激情?
7月19日,雷军在自己的年度演讲大会上带来了百公里加速1.97秒的小米SU7Ultra原型车,并宣布将于今年10月挑战纽北
2024-07-23 20:25:00
索尼回归手机市场,重启Xperia Compact系列
近日,有关索尼新一代“Compact”Xperia智能手机即将发布的消息在网络上引起了广泛关注。今天我们就来聊聊这款备受期待的小屏手机
2024-07-23 20:47:00
iQOO Z9Turbo+最快9月发布,搭载天玑9300芯片
近日,有数码博主爆料iQOO的一款新机,在上面显示“Turbo”的字样,预计是iQOOZ9Turbo+,而消息表明该款手机最快会在今年9月份发布
2024-07-23 20:48:00
雷军亲自爆料小米MIX Fold 4,将配备徕卡四摄
作为国内知名品牌,小米也在这个领域不断探索,带来了全新的小米MIXFold4。近日,雷军亲自曝光了这款手机的核心配置,它将搭载徕卡四摄
2024-07-23 20:48:00
魅蓝手机正式回归,采用水滴屏设计,售价仅千元!
曾经备受喜爱的魅族子品牌魅蓝手机正式回归!更令人惊喜的是,它的回归并非单独行动,而是与中国移动强强联手,推出了一款全新的魅蓝20AI手机
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观曝光,雷军亲自主持!
近日,小米官方宣布了小米MIXFold4的外观设计,并定档7月19日晚7点举行发布会,同时,雷军将举办第5次年度演讲,讲述造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观假想图曝光,摄像头变大了
近日,小米的最新折叠屏手机MIXFold4的外观假想图曝光,其中最引人注目的变化就是摄像头的模组再次增大。那么,这样的变化是否会影响手机的美观性呢
2024-07-23 20:48:00
小米高管宣传MIX Flip,表示它是小屏终极解决方案
近日,小米手机官方宣布,本月将发布两款折叠屏手机——小米MIXFold4和小米MIXFlip。其中,小米MIXFlip作为小米旗下的首款小折叠屏手机
2024-07-23 20:49:00
小米再度拿下骁龙8 Gen4,首发小米15,有望年底发布!
近日,有消息传出,今年的新芯片首发厂家并没有发生变化,小米依旧和高通、vivo和联发科保持着紧密的合作关系。今天,我们就来聊聊小米拿下骁龙8Gen4首发权的背后故事
2024-07-23 20:49:00
三星新机已支持地震预警功能,不再依赖第三方,其他机型陆续开放
近年来,智能手机的功能越来越强大,已经不仅仅局限于通讯、娱乐等方面,更多的实用功能被集成到手机中,让我们的生活变得更加便捷
2024-07-23 20:49:00
Redmi K70至尊版集成小米多项领先技术
近日,Redmi品牌总经理王腾在微博上再次宣传了这款新机,并表示它将集成小米集团的多项领先技术。那么,这款新机在硬件和软件方面都包含了哪些新技术
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网传小米MIX5进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄
据最新爆料,小米MIX5已进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄方案,这将满足消费者对真全面屏的期待。让我们一起来探究一下
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三星Galaxy Z Flip 6内外屏幕均支持AI壁纸
折叠手机市场再掀波澜,三星GalaxyZFlip6携OneUI6.1.1系统重磅登场。这款新机不仅在出厂时就搭载了最新的折叠特性
2024-07-23 20:49:00