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三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
...日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露,三星将于明年开始在韩国生...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...变“回头客”,作为全球领先的跨国科技企业,今年也是三星连续参展的第六年。对三星而言,进博会展现着中国市场的吸引力。六年来,三星不仅将自身的前沿技术不断迭代创新,也从参展商变成了投资商,以创新驱动发展助...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
美升级对华打压,韩国又先扛不住了
...府做出改变或提供宽限期。韩媒称,韩国LG新能源、SKOn和三星SDI等三大电池制造商,以及韩国电池产业协会也纷纷向美方反映其所面临的困境,并提出为有关规定设宽限期、低价值材料不适用有关规定等建议。美不断升级对华出...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...海道县大规模生产芯片,并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道,Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作,以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
美计划进一步收紧对华芯片出口措施,阿斯麦CEO:实际会削弱西方自己
...国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免,从而让它们可以继续向自己在中国(大陆)的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。 ……更多
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
...国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免,从而让它们可以继续向自己在中国(大陆)的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。 ……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...上海国家会展中心举办。作为全球领先的跨国科技企业,三星连续六年参展,秉承以科技创新引领产业发展的理念,不断推动自身及行业进步。今年三星展台非常重要的主轴,是“多元”和“互通互联”,不仅展示了多领域的核...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...易以来,美国政府不断升级对华出口管制,给SK海力士、三星在华扩产带来麻烦。彭博社声称,自SK海力士收购以来,大连工厂一直处于不确定状态,无法承诺在该工厂实施大规模资本支出计划。目前,英特尔的标志仍然悬挂在...……更多
黄仁勋看衰美国芯片制造:20年内无法做到供应链独立
...造业务,这其中包括英伟达最大的制造合作伙伴台积电、三星电子和英特尔。此外,欧洲也在推动芯片制造的本土化。这是逆全球化的一部分。此前,数十年的全球化进程已将生产分散到世界各地,但也将芯片制造集中到了中国...……更多
三星2024oled电视正式发布
DoNews1月10日消息日前,三星电子在美国消费电子展(CES®2024)前夕,发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。同时,三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知,从而也拉开了人工智能...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注,特别是关于其潜在的处理能力。有传言称,三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器,与上一代Exynos2400相比,这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
失去中国市场,三星手机为什么还能连续12年世界第一?
很多朋友可能已经忘了,智能手机里还有三星这个品牌。但实际上,三星手机活得还不错:在全球智能手机市场,三星在2011年第一次登顶,一直到现在,已经连续12年稳居全球第一。今年前三个季度,三星同样是全球第一,所...……更多
三星透明MICRO LED国内首次亮相
...上海新国际博览中心举办。站在变革性显示技术最前端的三星,凭借强劲的行业实力和专业性,始终引领着全球电视市场的产品创新,向公众展示了MiniLED、OLED等多技术赛道的前沿产品。其中MICROLED作为三星屏显技术的巅峰之作...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
三星暂停出售旧芯片制造设备,担心招致美国制裁
IT之家 3 月 13 日消息,三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一,他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下,芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而,据《金融时报》报道,三星和 SK 海力士担心美...……更多
拯救英特尔
... Foundries) 2月获得美国政府一笔15亿美元的拨款。台积电、三星电子和美光科技等其他主要芯片制造商也各自向美国政府申请了数百亿美元的项目资助。不过,2024年1月,台积电在美国的芯片制造业务宣布延期,计划将位于亚利桑...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
...的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示,作为一名用户,更关心的是总成本问题,目前Low-NA已经投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
雷蒙多:中国,并不羞于表达自己的雄心
...了在美投资计划。但近一段时间以来,英特尔、台积电和三星等公司相继传出工厂建设延期的消息,外界普遍猜测有可能与美政府补贴迟迟不到位有关。彭博社日前曾提到,英特尔正与拜登政府就逾100亿美元的补贴和贷款激励进...……更多
三星QN900D正式发布
3月17日,2024三星新品发布会成功举行,重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。其中,NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注,不仅持续引领电视产业高端化...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...光刻机大厂佳能(Canon)在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印(Nanoprintedlithography,NIL)设备FPA-1200NZ2C之后,佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示,该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制...……更多
日半导体供应占6成,去“ASML化”开始?日本高层:从台转移技术
...韩国双方决定深入半导体领域合作之后,ASML就传来了和三星以及SK海力士超过万亿韩元的投资,与此同时还有优先供应韩国企业EUV的计划。三星本就对台积电的尖端市场虎视眈眈。如今之际他们又获得了优先权,这侧面就在给台...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
英特尔获美国政府近200亿美元资金支持,未来5年要投资千亿美元
...其他主要的芯片制造商颁发更多奖励资金,包括台积电、三星和美光科技。这些公司近年来都在美国进行了重大投资,以新建或扩建半导体制造厂。随着AI的兴起,美国对于亚洲芯片的依赖问题变得更加突出:尽管用于支撑生成...……更多
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