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丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司 将联合研发尖端半导体 【丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司 将联合研发尖端半导体】财联社12月27日电,据日本经济新闻消息,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,成员包括日本芯...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
...本上没有2纳米芯片市场,而拉辟达斯有台积电(TSMC)、三星等强敌。日本半导体产业一路走低的最大原因,在于日本从2000年开始国内对半导体产品的需求急剧下滑,世界最大的半导体市场转移到了中国,日本国内失去了对半导...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
或从0跃升至20%! 美政府向英特尔豪掷195亿促产尖端芯片
据美国之音电台网站3月21日报道,美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议,向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款,用于它在全国各地的芯片工厂。拜登当局预测,现金注入应有助于美国将其先进芯片生...……更多
韩国芯片厂三星、SK海力士已获美无限期豁免,而台积电还在等
...尔街日报》当地时间10月12日报道称,在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备,等同于“无限期延长豁免”之后,台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称,美国已通知亚洲三大芯片制造商,...……更多
美国商务部长雷蒙多:华为芯片技术仍落后美国数年|硅基世界
...的野心。最近几周,雷蒙多团队公布,英特尔、台积电、三星电子获得数十亿美元的政府补助,本周还将宣布为存储芯片大厂美光科技给予政府补贴,整体金额已超过300亿美元。而自美国总统拜登上任以来,联邦资金已刺激了超...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处...……更多
美国商务部高官称:对华芯片管制将尽可能缩小范围,无意扩大到传统芯片
...中国的芯片管制议题时,肯德勒称,虽然美国加大了对华尖端芯片出口的限制,但“无意进一步扩大到成熟制程芯片或传统芯片”。《日经亚洲》称,肯德勒的说法是否认了美国将对华芯片管制对象扩大到被称为“传统芯片”(...……更多
尹锡悦称韩国与荷兰将强化“半导体同盟”,韩媒:与美收紧对华限制有关
...片来源:澎湃影像在下周的荷兰之行期间,尹锡悦也将同三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一道造访阿斯麦总部,进入无尘车间,并参观明年上市的最新光刻设备生产现场。尹锡悦与吕特另外进行的会谈和工作午餐中也将...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
要让中国低头?美国换了“打法”,雷蒙多下挑战书,中国两部门回击
近年来,全球尖端科技领域的竞争愈发激烈,美中两国在半导体等关键技术方面的较量尤其突出。美国在采取多种措施以维护其技术优势的同时,中国则坚定在科技自立自强的方向努力,双方的对峙不断升级。美国的3道“挑战...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...孔径)EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块,代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日,ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解的5件事》的科普文章,对于High-NA光刻系统进行了进一步的介绍。以下为...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
美芯技术停滞,美国再给116亿美元胡萝卜,台积电决定吃下了
...的,此前的520亿美元芯片补贴,美国曾许诺给予台积电和三星较大份额,但是最终台积电只拿到10%的份额,三星拿到13%的份额,台积电的份额竟然比三星还要少,业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
2030年关于人工智能的五点预测
...能。复兴的 AMD 正在成为先进 GPU 的可靠替代供应商,其尖端的新型 MI300芯片即将广泛使用。大型科技公司——亚马逊、微软、Alphabet、Meta——都在大力投资开发自己的人工智能芯片,以减少对英伟达的依赖。OpenAI 的 Sam Altman 正...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
英伟达将在日本建AI工厂网络,优先考虑GPU需求
...造工具方面的专业知识,并提供数十亿美元的补贴来提高尖端半导体的国内产量,从而重新获得技术领先地位。但到目前为止,它在很大程度上错失了与生成式人工智能相关的最大利润份额。黄仁勋说,日本可以建立自己的人工...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司,因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称,他上个月会见了三星高管,他还会见了台积电。据彭博社报道,他已与中东主权...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
和评理|对华半导体出口管制升级:不计后果打压中国 美国此举为祸全球
...授权。美国此番作为,意在持续阻挠中国获取半导体产业尖端技术,所打的幌子仍然是自特朗普时期以来的“熟悉配方”:国家安全外加人权。“我们的目标始终如一,那就是限制中国获取先进半导体技术,这些技术极有可能推...……更多
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