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...7.6mm，Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra厚度分别是7.7mm和8.6mm。如果下一代折叠屏Galaxy Z Fold7厚度做到8.6mm，那么三星将会刷新大折叠的轻薄纪录，这将是三星史上升级最大的折叠屏。值得注意的是，爆料称三星将在今年Q4推出另一款折叠屏...……更多
2024-07-18 23:21:00三星,小米,下一代,超薄,团队,开发
...媒获悉，随着高端折叠屏手机竞争日趋激烈，三星希望其下一代折叠屏手机比竞争对手更薄，目前已经瞄准7毫米级别的折叠屏手机进行研发。三星ZFlip6和ZFold6日前，三星在巴黎举行的Unpacked2024活动上发布了最新款折叠屏手机ZFlip...……更多
2024-07-20 12:03:00三星,超薄,新品,开发,手机,三星
...xyS25+中使用SoC。然而，谈判的变化将使芯片转向更实惠的下一代GalaxyS25FE。使用联发科的硬件将使三星保持具有竞争力的价格。以上就是我们目前对三星GalaxyS25FE的全部了解。由于距离这款手机的发布还有很长的一段时间，所以...……更多
2024-10-19 20:40:00三星,超薄,苹果,三星,联发,厚度
...那么可以看看2024年的新品产品。这里我们看到，小米和三星都推出了新品，虽然两者定位不同，小米是入门机型，三星是高端旗舰，但两者也有共通之处，都是超薄设计，都是大容量。比起以往600mm的厚度，现在洗衣机普遍更薄...……更多
2024-03-11 09:05:00三星,小米,超薄,洗涤,洗衣机,洗衣
...板式Galaxy S24，折叠后厚度为7.7毫米。该部门还致力于将下一代可折叠设备的重量降低到239克以下。消息人士称，三星可能会在今年年底推出10毫米Galaxy Z Fold6 Slim机型，并在未来几年使后续机型变得更薄。【法巴证券中国公司登...……更多
2024-07-18 21:59:00芯片,集体,马士基,台币,公司,摩根
...，多家厂商已经在考虑重新布局小尺寸手机。如今，随着下一代旗舰新机的临近到来，越来越多的消息显示，小尺寸直屏旗舰的春天真的要来了！目前几乎可以确定，四季度除了小米15、三星GalaxyS25外，其他厂商也要发力小尺寸...……更多
2024-07-05 09:29:00旗舰,尺寸,尺寸,旗舰,小米,屏幕
三星此前曾暗示，其下一代系统更新将与下一款旗舰手机一起发布。近日，有外媒报道称，一份针对有兴趣预订新款三星S系列手机的客户的在线调查表在网上曝光。调查表“不小心”曝光了S25系列新机的发布时间：1月5日。这...……更多
2024-11-14 11:34:00三星,新机,时间,三星,手机,新机
...随着骁龙8Gen3旗舰平台的发布，很多手机厂商也陆续官宣下一代新旗舰将会搭载使用，目前小屏旗舰小米14在上周四发布了，表现大家有目共睹了，骁龙8Gen3的性能出色，这让很多小伙伴开始期待其他厂商的新旗舰，毕竟小米14并...……更多
2023-11-02 10:48:00小米,对手,建议,用户,小米,上一代
...能还是逃脱不了失败的命运。好消息是根据之前的爆料，下一代 iPhone 17 可能会全系搭载 120Hz LTPO 屏幕，到时候标准版的 iPhone 或许会变得很有竞争力。这个爆料显示 iPhone 17 Air 的屏幕尺寸是 6.6 英寸，有点像变薄版的 Plus 机型。...……更多
2024-11-14 14:04:00新机,电池,钢壳,密度,标准版,安卓
...发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责，直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作，同时三星近期已将部分人力转移至该...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...5400mAh，支持100W(有线)、50W(无线)充电。OPPO官方今日宣布下一代FindX旗舰产品将率先搭载骁龙8Gen3。，OPPOFindX7系列预计采用骁龙8Gen3、天玑9300双处理器版本。还有一大批新品手机在路上。 ……更多
2023-10-25 16:06:00安卓,设备,小米,电池,调光,支持
...星已经成立了新的“HBM开发团队”，将专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的相关开发工作，以提高三星在HBM市场的竞争力。三星早在2015年就在DRAM部门里组建了专门负责HBM产品开发的团队，甚至还成立了特别工作组，而这次组织架...……更多
2024-07-05 20:43:00立新,三星,开发工作,团队,开发,工作
...（半）固态电池研发合资项目及制造产业化项目，并基于下一代汽车动力电池（半）固态电池研发合作，探讨向电池上游锂矿资源、锂盐深加工、电池材料，中游电池制造及下游废旧电池综合回收利用延伸合作，推进电池产业全...……更多
2023-12-27 15:20:00雷军,丰田,小米,车型,发布会,出口
...摄像头，行业开始迅速发展，尤其是在过去十年中。对于下一代3D的显示技术，平面超光学原件十分富有前景，超薄的超透镜是传统大体积透镜的理想替代品。超透镜在亚波长尺度上表现出前所未有的操纵光的能力，包括对介电...……更多
2024-05-07 09:26:00中山大学,压印,透镜,中山,阵列,成像
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了5000万美元（当前约3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
2023-02-02 11:10:00爱立信,三星,下一代,芯片,开发,国家科学基金
...11日消息，消息源消息源Jukanlosreve与yeux1122透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下iPhone17Air/GalaxyS25Slim手机中率先运用相关电池，但由于项目失败，因此iPhone17Air/GalaxyS25Slim面临“变厚”……更多
2024-11-11 22:42:00三星,超薄,密度,电池,苹果,消息
...核心零部件的自研方案，同时开启了以人工智能为代表的下一代技术的探索。如果这一条路国产品牌能走出自己的积累，起码未来在面对知识产权方面的阻挠，就有了一定的回旋余地。参考资料[1] vivo出海，“硬骨头” 不只印度...……更多
2024-01-03 14:43:00忧虑,印度,市场,小米,欧洲,高端
...技日报工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...大一部分原因，就是因为这个3X+10X的长焦组合现在倒好，下一代不仅没升级，反而还要降级，真你有的…三星。但，一看到这是三星干的，想想，倒也正常…说回正题，如果爆料属实的话，那么三星S24系列三个机型间的差距又进...……更多
2023-11-06 20:37:00小米,旗舰,对手,三星,小米,大杯
...视频播放时间长 29%。Frore Systems 表示，其 AirJet 技术专为下一代笔记本电脑设计，旨在满足紧凑型超薄设备对高性能的需求。与三星 Galaxy Book4 Edge 14 的集成初步展示了这种先进的散热解决方案如何在不影响便携性或噪音水平的情...……更多
2024-12-31 09:21:00三星,固态,技术,固态,性能,技术
11月1日消息，外媒报道，三星公司正在研究一款名为GalaxyS25Slim的超薄版本手机，有望于明年第二季度发布。据悉，该机预计初期“产量有限”，三星或将根据这款手机的销售情况决定是否开发后续版本。（图为iPhone16Pro）有趣...……更多
2024-11-02 14:42:00三星,超薄,手机,三星,手机,超薄
...，这彰显了开源技术的价值，也体现了其对于扩展CMM-D等下一代内存解决方案的必要性。我们期待着继续与三星合作，进一步将CXL解决方案推向市场。\"三星和红帽合作，构建首个红帽认证的CXL基础设施继去年12月首次获得红帽的...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
...一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...合作比这种相互成就更有价值呢?！近日，小米13首发高通下一代旗舰骁龙8Gen2的消息也传了出来，按照高通芯片的发布节奏，新旗舰芯片一般在每年的12月初发布，但今年高通将骁龙8Gen2的发布时间提前了一个月，不出意外的话，...……更多
2023-01-29 16:28:00高通,小米,下一代,旗舰,小米,高通
...每一年苹果新机发布后，我们都会在网上看到一条流言，下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间，京东方屏幕又会缺席，如此往复多次，iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
2023-01-16 09:00:00苹果,苹果,屏幕,三星,高通,基带
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
知名博主数码闲聊站近日揭秘了小米下一代高端旗舰小米15 Ultra在影像方面的配置。据悉，该机在测试阶段便展现了两种影像方案，其中一种尤为引人注目：搭载了四摄系统，并配备了一颗采用三星ISOCELL HP9传感器的2亿像素潜望...……更多
2024-08-19 16:22:00小米,之光,脱胎,前瞻,影像,像素
...手机前景广阔。IDC(国际数据公司)初步预测，到2024年底，下一代AI智能手机的出货量将达1.7亿部，占智能手机总出货量近15%，比2023年的5100万部有了大幅增长。对于AI手机的路径，OPPO AI中心产品总监张峻认为， AI手机需要全栈式...……更多
2024-02-29 22:56:00经济观察,观察,苹果,经济,苹果,智能
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