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三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
...片设计水平,全力打造芯片制造工艺平台,加快补齐芯片封装测试能力,积极推进IDM发展模式。二是推动自主芯片装车应用,提升场景应用支撑力。发挥整车、零部件企业的终端应用牵引作用,加快汽车芯片装车应用。推动相关...……更多
三星Neo QLED 8K等全线电视新品预约开启
...,为消费者带来更加智能化、高质量的观影体验。近日,三星电子宣布其NeoQLED8K等全线电视新品预约登记服务已正式开启,吸引了众多消费者的关注。据悉,参与三星商城、三星家电京东自营旗舰店、天猫三星家电旗舰店及苏宁...……更多
...国电子报》记者表示,Arm一直以来不断地与包括台积电、三星Foundry和IFS在内的所有晶圆代工厂合作,以促成基于Arm架构的计算实现。凭借中立特性屡尝甜头的Arm,近期却被传出在进行一个大胆的尝试:不再做芯片界的“瑞士”...……更多
三星掌门人结束访美:寻求与马斯克扩大合作 还向AI领袖“取了经”
DoNews5月14日消息,韩国三星电子周日(5月14日)表示,公司会长李在镕已于当地时间周三(5月10日)在美国硅谷的三星电子北美半导体研究所会见了特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克,并就未来高新产业的合作方案进行了讨论。...……更多
AI引爆半导体市场:韩国4月芯片库存创十年来最大降幅!
...爆需求 韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货,竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存,尤其是名为HBM的内存。在2013-2015年内存芯片繁荣的时期,库存在大约一...……更多
Galaxy Tab S10 Plus将配备天玑9300+
据说三星在芯片组选择方面对其GalaxyTabS10进行了重大改变,因为据说“中间”的GalaxyTabS10Plus配备了联发科的天玑9300+而不是高通的骁龙8Gen3。这将是这家韩国巨头首次在其高端平板电脑产品线中采用台湾无晶圆厂半导体制造商的...……更多
sk海力士开发出业界首款12层堆叠hbm3dram芯片
...公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加50%的24GB封装产品。我们将在下半年向市场供应新产品,以满足由AI聊天机器人行业带动的高端内存产品的需求。”SK海力士的工程师通过应用先进的批量回流模压填充(MR-MUF)技术...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂,加上SK...……更多
...为3,780万部,同比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于三星之后的局面,重夺领先地位, 出货量为1,240万部,同比增长1%。三星位居第二,出货量为1,080万部,减少了12%。但S系列和中端A系列的出货量保持稳定,抵消了部分销量下...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC...……更多
中国科技制造业转型升级,产业链外移成关键
...用电器排水泵行业的龙头,客户包括惠而浦、通用电气、三星等。在特朗普政府加征的关税清单中,他们的产品赫然在列。 吴格明考虑了三个地方,越南、印度和泰国。印度太远,越南和中国风俗相近,但有发生不可控因素的...……更多
​光刻机之战
...“同意”。同样的故事在20世纪90年代初又重演了一次,三星在参观ASML客户美光(Micron)的工厂后主动联系了ASML,双方在波折的谈判后达成合作。在20世纪80年代末,ASML获得了两个关键客户。首先是美光。ASML在协商后决定对其派...……更多
三星galaxya145g:舍弃联发科芯片
对于不少用户而言,三星S系列才是备受关注的重点,不过在CES2023上,三星先上了一道开胃菜,也是2023年首款A系机型GalaxyA145G。作为GalaxyA135G的继任者,GalaxyA145G配备一块6.6英寸的FullHD+屏幕,拥有90Hz的屏幕刷新率,符合其中低...……更多
1月18日发布,三星加入“AI手机”战团,但AI仍在云端
2024年科技巨头们布局AI的脚步仍在继续。预热多时的三星发布会将在北京时间1月18日凌晨2:00召开,此次发布会三星将推出其下一代旗舰设备Galaxy S24系列,包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra。而AI布局则成了此次三星发布会的...……更多
...芯微电子科技有限公司车间里,一颗颗指甲盖大小的芯片封装完成,经过工作人员检验后将打包送往下游厂家使用。该公司主营功率半导体芯片的封装与测试,采用国内最先进的设备,建成划片至测试全工序制程,为客户提供芯...……更多
华福证券:重磅会议对A股形成有效提振,布局A股好时机
...场容易产生政策预期。(三)券商行业掘金 南京证券:三星电子继续涨价,存储芯片行业拐点将至1、事件:据韩国经济日报报道,三星电子近期与包括小米、OPPO和谷歌在内的客户签署了存储芯片供应协议,价格比其现有DRAM和N...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
英伟达或提前导入FOPLP封装技术
...中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外,英伟达和台积电都在努力优化供应链,以求缓解供应紧张的状况。英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺,然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,...……更多
成德推动高端能源装备产业集群向世界级跃升
...关键缺失零部件;成功引进河北海生年产75万吨光伏组件封装材料项目,填补光伏玻璃空白;签约落地广州纳诺铝箔新材料项目,补齐锂电辅材空缺;以东方氢能产业园为依托,引进国富氢能、东德实业等10余家上下游企业入驻...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...变“回头客”,作为全球领先的跨国科技企业,今年也是三星连续参展的第六年。对三星而言,进博会展现着中国市场的吸引力。六年来,三星不仅将自身的前沿技术不断迭代创新,也从参展商变成了投资商,以创新驱动发展助...……更多
江西湖口:节后生产忙 冲刺“开门红”
本文转自:人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日,在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ,工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后,湖口县...……更多
英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算市场
...(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志,也进一步巩固了他们在全球芯片市场的领先地位。英伟达AMD包下台积电今明年先进产能据台积电总裁魏哲...……更多
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线,总投资规模约1.5亿元,能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务,解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
...10月19日电,芯片半导体板块早盘拉升,算力芯片、先进封装方向领涨,文一科技3连板,好利科技2连板,寒武纪大涨超10%,景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出,看好存储芯片及AI算力相关产业链,台...……更多
OPPO Find X7提前看,采用全新的设计风格
...比高达96%,视觉效果将有全新的表现。这块屏幕由OPPO和三星联合研发,AMOLED材质,整个屏幕参数一致,屏下区域提升明显,支持120赫兹高刷,LTPO4.0自适应刷新率,分辨率达到了1.5K,并且支持2160赫兹高频PWM调光和类DC调光,屏幕...……更多
...前沿芯片,包括但不限于10纳米至2纳米范围的芯片制程及封装技术;三是着眼发展量子芯片技术,并将为此建立量子芯片设计室与实验室,以及开发与之匹配的全新测试设备;四是在全欧范围内开设重点支持初创与中小企业的支...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
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【CNMO科技消息】6月26日,Canalys发布2024年第一季度中国大陆TWS市场洞察。该机构称,华为的入门级TWS耳机FreeBudsSE2推动了其出货量的增长
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2024年6月12日,历时四天的第29届广州国际照明展览会(光亚展),在广州中国进出口商品交易会展馆圆满落下帷幕。这场照明盛会
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快科技6月27日消息,在今天的一加新品发布会上,一加手表2正式发布,官方宣称为“旗舰全智能手表”,售价1799元。具体配置上
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日前,工信部火炬中心发布2022年度国家级科技企业孵化器评价结果。经年度统计数据和年度工作总结上报、定量计算评价、专家定性评价和地方管理评价等综合评定
2024-06-27 20:11:00
北京商报讯(记者 王思琦)6月27日,戴德梁行发布《2024年二季度北京写字楼零售市场报告》显示,二季度北京零售市场迎来昌平超极合生汇
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快科技6月27日消息,一加Ace 3 Pro今晚正式发布,除了搭载第三代骁龙8旗舰芯,新机在散热方面也下足了功夫。据介绍
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