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...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...践的方方面面。如今，华润江中已获得数字化转型成熟度三星级认证、通过智能制造能力成熟度四级评估，并获得“中国生态文明奖先进集体”“第十一届中华环境优秀奖”等荣誉，累计拥有国内授权专利共396件，其中发明专利...……更多
2024-11-04 20:52:00胜景,动力,华润,企业,半导体,江西
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元，预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元（约合2455亿美元），同比增长8.1%，创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元（约合572亿美...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...生产车间内，自动化生产线有序运转，工人正在赶制一批三星的手机订单。“目前我们每月产能可达20万套，且产能还在不断提升。今年公司的产值目标是220亿元，同比去年增长20%。定下这样的目标，龙旗的底气来自源源不断的...……更多
2023-03-07 06:36:00群雄,机制,资源,产业,南昌,产业链
...这片市场竞争并攀登顶峰会很有趣，目前来看SK海力士与三星、美光等其他厂商有这巨大的差距。 ……更多
2024-09-12 14:42:00力士,芯片,加速卡,内存,力士,市场
...报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上，英特尔CEO...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...限，5nm以下制程突破面临重重阻碍，Chiplet（芯粒）先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。在Chiplet思路下， 芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更...……更多
2024-10-29 12:01:00专利,芯片,架构,设计,封装,核心
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司，因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称，他上个月会见了三星高管，他还会见了台积电。据彭博社报道，他已与中东主权...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
科技界正在关注三星是否会在即将推出的GalaxyS25系列中使用高通的Snapdragon8Gen4，而不是Exynos2500，并在处理速度方面与iPhone16ProMax竞争。不久前，这款未公布的芯片组在Geekbench上被发现，多核得分为8840，使其成为高通迄今为止最...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...消息，韩媒TheElec近日发布报道，称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
近日，业界传出消息，三星旗下即将推出的GalaxyS25及其加大版S25+将不会搭载原定的Exynos2500芯片组。这款被高度期待的芯片原本预计在2025年初的S系列新旗舰中登场。然而，最新消息透露，由于Exynos2500的产量未能达到预期，仅为...……更多
2024-10-05 04:16:00三星,三星,芯片,高通,龙平,天玑
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...考以往报道，PFN 新闻稿中提到的“下代 AI 芯片”应指向三星电子利用 2nm 工艺和 I-Cube S 先进封装为 PFN 代工生产的 AI 加速器。▲搭载 PFN AI 加速芯片的服务器刀片 ……更多
2024-08-28 09:26:00日本,半导体,巨头,新一代,芯片,金融
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...斯麦、尼康以及TEL东京电子等；而目前，韩国SK海力士和三星电子在中国的运营也处在风口浪尖之上，面对美方的压力，韩国会做出怎样的选择，我并不持乐观态度。另外，美国拉拢盟友围剿中国半导体产业也不是一天两天了。...……更多
2023-04-30 07:56:00美国,中国,芯片,跟着,日韩,产业
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如，SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装，其中包含16个1Tb（128GB）芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个（尽管非常昂贵）SSD上拥有8TB，使用8个芯片封...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...家 10 月 22 日消息，韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海...……更多
2024-10-23 09:53:00三星电子,三星,半导体,危机,员工,领域
...首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）透露，台积电和三星都是英伟达的重要合作伙伴，但英伟达也在考虑增加其他潜在的晶圆代工厂。业内分析指出，未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔，因为其正在迎头...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
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