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亚马逊云科技最强AI硬件猛兽背后，工程细节详细解读

...厚的硬件基建功底，也让我们饱览了从CPU研发策略、先进封装、背面供电、AI芯片脉动阵列到芯片互连、AI网络的各种底层技术创新。尤其是对于云计算基础设施、数据中心芯片设计从业者而言，其中有很多值得细品的经验和思...……更多

2024-12-16 09:15:00亚马,亚马逊,猛兽,细节,背后,硬件

英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟加速开发

...片，以提高计算效率，并且为了桥接一切，该行业利用了封装技术，例如著名的CoWoS。由于这不是一条最佳路线，SK海力士此前曾透露，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要封装技术，并且考虑到...……更多

2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟

OpenAI奥特曼：希望三星和海力士代工AI芯片，GPT-5

...惜一切代价构建AGI（通用人工智能）。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片，奥特曼在活动上表示：“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多

2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃

三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器

即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注，特别是关于其潜在的处理能力。有传言称，三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多

2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星

“芯片制造回流美国”？台积电美国工厂自称良率超中国台湾厂

...电的这些补贴和政府支持措施，与《芯片法案》对于包括三星、英特尔以及美光在内的其他芯片公司能够获取的政府补贴与支持一样，尚未最终落地。这些补贴和支持措施仍需经过美国政府进一步的审查和批准，尚未正式到位。...……更多

2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂

三星官宣2025年量产2nm芯片，2027年量产1.4nm

在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推...……更多

2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点

三星QN900D正式发布

3月17日，2024三星新品发布会成功举行，重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。其中，NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注，不仅持续引领电视产业高端化...……更多

2024-03-20 17:47:00三星,三星,电视,技术,智能,芯片

10天5倍！年度“股王”凯华材料的底气到底来自哪里？

...日宣布计划增加HBM供应商，如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向，现在其开始加码HBM，市场自然也开始关注该行业的动向。从目前另一个HBM概念股华海诚科(688535.SH)...……更多

2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料

论道人工智能如何变革半导体供应链，集微半导体分析师大会智引“

...级市场情绪同时，产业链覆盖完整，包括从设计、制造到封装测试，从终端销量到设备采购的全产业链。第二，科学。指数既反映短期月度环比变化，也体现周期同比变化，更充分展示半导体季节性波动；不仅有公开数据，更结...……更多

2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工

三星S25 VS iPhone 16谁将更胜一筹 6轮PK后

随着2025年的脚步日益临近，三星S25预计即将面世，而iPhone 16则已做好准备，静候其竞争对手的到来。尽管iPhone 16上市不过短短数月，但凭借其在iPhone 16系列中突出的性价比，它对于那些不愿斥巨资购买iPhone 16 Pro的消费者而言，...……更多

2024-10-16 19:48:00三星,三星,芯片,续航,苹果,性能

向“芯”发展方寸之间大乾坤

...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多

2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装

三星Exynos 1580跑分曝光：性能接近Exynos 2

快科技7月28日消息，据媒体报道，三星正在研发Exynos 1580芯片，这款新品将配备在Galaxy A56机型当中，型号为S5E8855，代号为“Santa”。近日，Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影，引发了广泛猜测，众...……更多

2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片

三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环”

快科技8月1日消息，据媒体报道，三星电子公司芯片业务新任领导人全永铉向员工发出了警告：如果不进行职场文化的改革，这家韩国最大的公司可能会陷入“恶性循环”。全永铉指出，重塑半导体行业内特有的、充满活力的辩...……更多

2024-08-01 20:04:00三星,芯片,循环,主管,改革,三星

科技金融加速上“新”——青岛中行落地首批科技创新和技术改造再

...术已达国际先进水平，企业计划上线两条车规级IGBT芯片封装生产线，但受制于资金临时性短缺，项目却未能启动。青岛中行通过科技创新和技术改造再贷款项目对接机制了解到企业相关情况后，全面分析企业资金需求，因客施...……更多

2024-06-13 17:05:00再贷款,科技,青岛,技术改造,科技创新,落地

汇聚集成电路产业“芯”力量

...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多

2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

原地踏步！三星S25系列部分参数被确认，或是权衡成本的选择？

...的发展变得极具吸引力。然而作为全球第一大手机厂商的三星，却在三星S25系列上做出了一些令人出人意料的决定，导致引起了巨大的争议。其中包括手机的运行内存以及续航和快充能力进行原地踏步，在如今这个竞争激烈的市...……更多

2024-05-03 14:18:00三星,原地,成本,参数,部分,选择

投万亿韩元建立研发中心，韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大？

...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多

2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击

台积电再受打击，苹果M2 Pro并未用上3纳米，先进工艺问题

...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多

2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米

博通推出3.5D XDSiP平台：可整合6000mm²的3D

...ckage）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。据介绍，博通3.5DXDSiP采用台积电CoWo...……更多

2024-12-11 13:34:00博通,硅片,整合,平台,博通,芯片