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即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注，特别是关于其潜在的处理能力。有传言称，三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...SliceGPU架构。同时，这份消息中还提到，骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过，目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
IT之家 1 月 30 日消息，据 TheElec 报道，三星显示（Samsung Display）今年可能会采用一种全新的方法制作可折叠 OLED 面板的边框，以降低成本并为折叠手机降价铺路。消息人士透露，三星显示正在考虑使用喷墨印刷技术制作新面板...……更多
2024-01-31 16:37:00新技,三星,新技术,成本,消息,手机
1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
1月7日消息，根据越南科技媒体 ThePixel 报道，三星内部已经开始测试GalaxyZFold5，这款可折叠机型将会配备高通的骁龙9855G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺，可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。三星曾考虑在GalaxyZFold4上加入SPe...……更多
2023-01-07 21:20:00三星,爆料,芯片,三星,高通,芯片
...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
10月5日消息，今天是2023三星系统LSI科技日，三星放出宣传海报，暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自...……更多
2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓
3月15日消息，爆料人@kro于当地时间3月13日发帖表示，三星GalaxyWatch7即将推出，将有 Classic版、Pro版和新版三种版本。如果爆料属实，这将是三星首次发布三个版本的GalaxyWatch智能手表，此前有爆料称，三星GalaxyWatch将回归方形设...……更多
2024-03-16 02:15:00三星,版本,三星,爆料,芯片,方形
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
DoNews12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案
...代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
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