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三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度
2月20日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
三星闪存涨价潮来袭!季度涨幅高达20%,一年后或将贵70%
据多位半导体产业人士透露,三星将对其NAND闪存芯片的价格进行大幅调整。从今年第四季度开始,三星计划将闪存芯片的报价提高10-20%。令人惊讶的是,明年第一季度和第二季度,价格还将分别再上涨20%。按照这一涨幅,预...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...开的2024三星晶圆代工论坛博览会上,三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划,确认将于2025年起实现2nm芯片的量产,并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点,首推SF2,随后将依次推出SF2P、SF2X、SF...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...在这一轮AI浪潮当中的探索,已落后于竞争对手。”一位半导体行业人士在与新浪科技沟通中直言。该人士援引今年8月初流出的市场消息称:“彼时消息称三星HBM3e最快两个月内获得英伟达认证,但SK海力士今年一季度就已开始...……更多
三星GPU投资计划获得批准,未来或用于工业生产
...目进行投资。虽然具体的细节暂时还不清楚,但是与一般半导体行业讨论的典型议题会有所不同。这次是自2012年公开披露该议程项目以来,首个GPU投资决策,引发了外界对三星准备加强其在GPU相关业务领域竞争力的猜测。目前...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上,在不同领域合作开发下一代芯片。IT之家了解到,三星、爱立信、IBM和英特尔...……更多
三星S24与三星S24+得到更多用户的青睐
...o,没有其他额外的元素。三星S24+仔细来看,三星S24+相比上一代机身更加方正一些。它的边框采用直角设计,边框到背板有着一定的圆弧过渡,确保握持时不会割手。此外,磨砂质感的边框与背板,也让二者能够更好的融合,带...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...级的电影大片。事实上,三星在创新技术优势不仅体现在半导体、芯片和显示领域,创新的基因还体现在更多的展品上,比如支持IPX8级防水的最轻薄,最便携的小折叠屏手机三星Galaxy Z Flip5;业内率先支持5D heart功能的智能妇产...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...外来入局者进入,数十年间都为恩智浦,德州仪器和瑞萨半导体这些汽车芯片巨头垄断着。随着汽车电子化和智能化水平的不断提高,汽车电子系统的市场规模在逐年增大,三星,英特尔,高通,英伟达,赛灵思等顶尖芯片企业...……更多
三星zfold6发布日期再次提前,有望在7月中上旬亮相
...厚度为12.1毫米,展开厚度为5.6毫米,重量为239克。相较上一代折叠时减少了将近1毫米,展开时减少了0.5毫米,重量减少14克左右,这对于三星来说可能是巨大的进步,但相较国产机简直差远了。作为对比,国产折叠屏手机重量...……更多
三星电子2022年第四季度营业利润同比下滑69%
...(约合人民币232亿元),同比下滑69%。因全球经济低迷、半导体需求减少,三星遭遇收益冲击。韩联社6日报道称,这一业绩比韩国金融信息服务商联合Infomax统计的市场预期(6.24万亿韩元)低31.2%,而且远低于韩国投资证券、NH...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
...eviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片,采用12nm级工艺打造,可生产出...……更多
...,台积电3纳米产能供不应求,已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽,订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求,台积电或将3纳米代工价格上调5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称,知情者透露...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
...NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士,SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆...……更多
三星exynos2500芯片推迟发布
...产量仅为55%,远低于三星先前设定的70%目标。产量是衡量半导体生产效率的重要指标,这一不足显然对三星的发布计划产生了影响。尽管Exynos2500缺席了S25系列旗舰机,但传闻称它将在S25FE以及新一代的可折叠设备中亮相。对于三...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国,并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到,双方讨论了人工智能(AI)芯片的合作问题。阿尔特曼正在推动开发自己的 AI 芯片,以减少对英伟达的依赖。三星电子则是具有制造能力的第一大...……更多
三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题
...率较低,不过并未给出具体数据。IT之家注意到,三星的半导体芯片代工厂业务一直面临着挑战。尽管投入了数十亿美元,该公司仍未能赶上台积电。事实上,两者的差距反而在扩大。今年第二季度,台积电的市场份额上升至62.3...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...闪存,三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。他提到,“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代,新结构和新材料非常重要”。当然,AI芯片对三星电子来说也至关重要。该...……更多
还是竞争对手香:三星S25系列手机将全系采用高通处理器
三星自己拥有独立的半导体业务,能够生产和研发众多种类的芯片,其中就包括为手机打造的猎户座芯片,例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造,然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力,产能远...……更多
三星宣布增加在越南年度投资规模
...大量就业机会。三星在越南的投资涵盖了电子产品制造、半导体和芯片制造、显示屏制造、电池制造以及硬件组装与加工等多个领域。其中,位于越南北部的泰安工厂和北宁工厂以及位于胡志明市的斋桐工厂,都是三星在越南的...……更多
...大幅提升数据传输速度。点评:硅光子技术的引入预示着半导体行业的一次重大进步,将极大提升数据传输速度,为未来的高性能计算和通信技术奠定基础。NO.5 xAI揭晓超算两大合作方19日,马斯克社交媒体平台X上表示,戴尔科...……更多
OpenAI移动端收入上周创纪录猛增;三星电子芯片部门换将
...将5月20日,为加码AI芯片市场,三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人,希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称,YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富,其于2000年加入三星半导体部门,并帮助公...……更多
富士康逃离印度后,三星也要撤了
你看到的这张图是前几天在印度召开的“半导体峰会”,莫迪亲自出席,鼓励更多厂家来印度建厂,并宣称要在2030年将印度发展为全世界第五大半导体生产国。理想很丰满,现实很骨感。莫迪刚吹完牛,韩国人就给他拉了坨大...……更多
三星galaxytabs10系列瑞士价格曝光
...0Ultra两款平板的预估价格。据报道,新款平板的价格将比上一代产品上涨约150瑞士法郎(约合1259元人民币)。报道称,2023年7月推出的三星GalaxyTabS9+(Wi-Fi版,256GB)的瑞士售价为1029瑞士法郎(约合8635元),而其继任者的预计售...……更多
...领域投入的时间和资源远超三星电子。为扭转企业去年因半导体市场行情恶化出现的逆差,三星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6...……更多
三星推出flip与fold的新一代产品,ai功能升级
...表现如何呢?让我们一同来了解下。GalaxyZFlip6整体沿用了上一代的设计思路,不过外屏的尺寸被进一步放大,为3.4英寸。机身材质方面,新机采用了与S24Ultra同款的钛金属材质,并且还用上了新一代的保护玻璃。性能方面三星也...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...了各行各业对AI技术应用前景的空前关注,“AI+”成为了半导体行业的鲜明标签。在第六届进博会,三星展出了第三代超高速高带宽内存产品HBM3E Shinebolt。每秒最多可处理1.25TB以上的数据。成为人工智能快速发展时代支撑大语言...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
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科技驱动 ,供应链优化: 中洲联储的智慧粮仓随着全球化的深入和科技的不断进步,粮食供应链的管理面临着前所未有的挑战。如何高效
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【观点摘登】唐方成、靳晓曼:体现用户需求的创新导向作用
随着创新开放性的日益增强和知识生产模式的发展演变,用户需求在推动科技创新、实现价值共创共享方面的作用日益突出,以识别、辨析
2025-01-29 18:18:00
本文转自:人民网人民网记者 赵竹青2025年的春节前夕,当大街小巷挂满红灯笼、家家户户忙着备年货时,国产人工智能大模型DeepSeek在海内外突然“爆火”
2025-01-29 17:42:00
大年初一,中国记协采访了DeepSeek
亲爱的粉丝们:近期,DeepSeek成为关注焦点。为了帮助大家进一步了解DeepSeek,我们与它进行了一次简短对话,希望对大家的工作有所助益(因海报容量有限
2025-01-29 16:44:00
1月28日,深度求索(DeepSeek)官网显示,其线上服务受到大规模恶意攻击,谭主向奇安信安全专家咨询并独家了解到,DeepSeek这次受到的网络攻击,IP地址都在美国。来源
2025-01-29 15:42:00
精致餐饮品牌推抖音“年夜饭”套餐,解锁“场景营销”新思路
春节前夕,年夜饭销售紧俏,主打高品质的“精致餐饮”备受欢迎。为满足消费需求,抖音生活服务联合大董烤鸭、紫薇美力集团旗下餐饮品牌鲁采LU STYLE
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