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三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略,在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略,该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者,与...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
台积电出席2024欧洲技术研讨会
...监内容如下:我们正与主要的HBM存储器合作伙伴(美光、三星、SKhynix)合作,在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能要求的情况下具备成本优势,而N5基础Dies又可以在更低功耗下达到HBM4预期速度。采用台...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
仅1纳米厚度也能阻止电流泄漏,上海科学家创新蓝宝石介质显著提高芯片能效
...维半导体材料是下一代集成电路芯片的理想材料。眼下,三星公司正致力于将二维半导体材料应用于高频和低功耗芯片制造;台积电公司正在研究如何将二维半导体材料集成到现有半导体制程中,以提高晶体管的性能和降低功耗...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...结构使晶体管面积缩小了一半。21年的 IEDM 会议上,IBM 和三星共同宣布了一种新的垂直晶体管架构 VTFET(垂直传输场效应晶体管)。VTFET技术工艺通过放宽晶体管门长度、间隔厚度和触点尺寸的物理限制来解决缩放障碍,并在性...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2倍,Mac电脑上也有类似的改进。从过往来看,苹...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年,苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位,高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片,力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
谷歌自研Tensor G5处理器曝光:台积电代工 告别三星
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来,一直依赖三星代工生产其处理器。然而,这一局面将在明年迎来重大转变,谷歌决定转投台积电,以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道,Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
厚度仅为1纳米!我国科学家开发出“人造蓝宝石”,实现材料技术重大突破【附显示驱动芯片技术赛道观察图谱】
...米时,也能有效阻止电流泄漏,该材料未来可用于开发低功耗芯片。相关成果已发表于国际学术期刊《自然》。氧化铝为蓝宝石的主要构成材料。传统氧化铝材料通常呈无序结构,在极薄层面上的绝缘性能不佳。团队采用单晶金...……更多
芯片的功耗问题不断提升
在处理和存储数据方面,功耗至关重要,而其中许多方面并不理想。与功耗相关的问题,尤其是热量问题,如今主导着芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
不只性能优秀!三星选择联发科天玑9300+,背后主要有两大考量
三星电子与联发科在应用处理器(AP)市场经过多年厮杀后,已经进入蜜月期。有消息传出,三星计划将联发科先进AP芯片用于10月将推出的高级平板中。联发科本月16日正式认证三星全新低功耗DRAM产品的性能,韩国业界也传出...……更多
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息,据韩媒TheElec报道,与三星的3nm制程相比,明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外(EUV)光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV,从那时起,随着迁移到5nm,再到3nm,三星在...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
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深圳市广道数字技术股份有限公司(以下简称“广道数字”)自2003年成立以来,始终致力于以数据为核心的软件产品研发、生产和销售
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亮相CES 成都高新区企业推出基于终端侧生成式AI人形机器人
当地时间1月7日(北京时间1月8日),2025年国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯正式开幕。拉斯维加斯消费类电子产品展CES自1967年创办以来
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一、前言:超低价格的入门手机 就剩Redmi自己了在当前国内手机市场,电子元件价格的持续上涨,导致众多旗舰机型的售价一路攀升
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这款命名为Legion Go S的掌机不仅拥有AMD定制芯片,还是首台实装SteamOS的非V社掌机。其499美元的售价也相当亲民
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快科技1月8日消息,从格力离职后,王自如更低调了。近日,王自如执行案件新增选定评估机构信息,标的物涉及某品牌新能源汽车
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手机、平板补贴标准来了:产品售价的15% 每件不超500元
快科技1月8日消息,国家发展改革委、财政部今日发布关于2025年加力扩围实施大规模设备更和消费品以旧换新政策的通知。其中提到
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网友高速上偶遇摩托车事故:年轻骑手当场身亡
快科技1月8日消息,临近年关,出行的朋友需要格外注意安全,尤其是骑摩托车的骑手们,一定要控制好车速,否则很容易酿成悲剧
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新年伊始,促消费力度再升级——今年将实施手机等数码产品购新补贴,对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等三类数码产品给予补贴
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江南时报讯 近日,第二十五届中国专利奖评审结果公示。南京经开区企业诺唯赞生物、先欧仪器2项专利获“第二十五届中国专利优秀奖”
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