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攀高峰图自强，“国家队”扛担当

...设立华东总部，打造辐射华东的车规级隔离电路的研发、封装、筛选基地；去年8月落户的南京模数智芯微电子科技有限公司专攻高端模拟集成电路芯片设计，在高精度ADC技术研发领域处于国内领先水平，产品应用领域涵盖仪器...……更多

2023-01-16 05:52:00国家队,高峰,国家,南京,麒麟,科创

一台手机用四年！为了吸引你换手机，国产手机厂商拼了！

...预计也会成为今年的宣传重点。刚刚发布自家旗舰新品的三星电子，在SamsungGalaxyUnpack发布会上正式宣布并着重展示了Galaxy AI，该技术将首次应用于Galaxy S24系列手机，标志着三星迈出了人工智能手机的创新一步。（图源：三星）...……更多

2024-01-20 15:50:00手机,国产,厂商,手机,小雷,厂商

三星自研AI大语言模型将应用于下一代智能手机

...的突破和应用已经深入影响到人们的工作和生活。2023年三星人工智能论坛上，三星官方正式公布了其自研的生成式人工智能产品Gauss（高斯）。三星以科技创新优势为人工智能大语言模型领域的发展注入新的活力。2023三星人工...……更多

2023-11-27 17:02:00三星,下一代,模型,语言,智能,应用

顺势而为，金昊商贸全面助力健康医疗信息化发展

...系，以流程化、制度化确保信息安全，从技术上采取数据封装、数据分离、去除个人标识信息等措施以保护个人隐私。唐山市金昊商贸有限公司(简称“金昊商贸”)成立于2015年，总部位于河北省唐山市路北区，公司生产设备精良...……更多

2023-01-05 17:24:00信息化,医疗,商贸,发展,健康,信息

从“上车”到“入室”，打开毫米波雷达技术应用新空间

本文转自：新华网3月14日，加特兰携最新产品解决方案亮相上海新国际博览中心中国家电及消费电子博览会W3智能科技馆。产品硬件展示了采用CMOS工艺的60 GHz全集成毫米波雷达系统单芯片系列，包含4T4R标准封装和4T4R封装集成片...……更多

2024-03-14 21:57:00雷达,毫米波,技术应用,应用,技术,空间

力士智造与新迪数字3D软件国产化启动会圆满举行！

日前，新迪数字与力士智造3D软件国产化启动会在深圳力士智造科技有限公司圆满举行。启动会上，力士智造总经理吴和玮、新迪数字副总经理何海兵、力士智造总工廖翼兵等领导发表致辞。启动会由新迪数字深圳公司总经理蒋...……更多

2024-01-03 15:00:00启动会,力士,国产,数字,软件,力士

曝台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%

据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多

2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片

2023年值得关注的十二款VR/XR头显

...老化的高通XR2 Gen 1。PICO 5可以使用该芯片的下一代。11、三星“元宇宙设备”去年12月，韩媒Naver报道称，三星预计将在2023年重新进入XR市场，为苹果可能进入的市场做准备。据报道，一个特别工作组负责监督XR设备的开发，包括...……更多

2023-01-19 09:00:00售价,设备,三星,开发,时间,控制器

暴走3万步看透MWC ：国产品牌占C位，AI硬件浪潮澎湃

...，其中必然是包括我们熟悉的小米、华为、中兴、荣耀、三星、传音等一众手机品牌，此外，高通、联发科、中国移动、中国电信等老朋友也是来到了MWC现场。作为专注AI硬科技的新媒体，雷科技继派出团队报道CES后，今年首次...……更多

2024-02-27 11:36:00浪潮,国产,硬件,品牌,高通,雷科

手机学堂：AIGC加入到手机后，能帮我们做什么？

...生成式AI）的大门。直至现在，小米、vivo、OPPO、荣耀、三星等国内外一流品牌均推出支持AIGC功能的新一代旗舰手机，并且我们很高兴看到这些品牌在AIGC的落地功能上做出了自己的特色和想法，接下来我们不妨先抛开AIGC背后的...……更多

2024-02-21 00:27:00手机,学堂,功能,文生,手机,生成

浪潮致敬“她”力量｜孙素娟：追光逐梦，助推中国激光器走向世界

...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多

2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光

三星公布2024年全新电视阵容，专注于激发和增强个人生活方式

1月8日消息，在CES2024开幕之前，三星提前公布了2024年的全新电视阵容，包括QLED、NeoQLED（MiniLED）、OLED和MicroLED电视。三星表示，除了带来更强的图像和声音质量外，该系列新品还为消费者提供由三星Knox提供支持的AI功能，专注...……更多

2024-01-08 15:17:00三星,生活方式,阵容,全新,方式,电视

北京新增设集成电路职称评审专业可用专业业绩成果参评

...包括集成电路设计和软件开发、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备和零部件、集成电路材料、集成电路产品应用和支撑，涵盖了集成电路全产业链的各个方向，符合本市集成电路产业发展方向。专业设置正高、...……更多

2024-01-08 17:40:00职称评审,专业,集成电路,北京,评审,职称

生成式AI：手机厂商高端梦最后的希望

...I正在“非常、非常快”地进入手机。此前1天的早上7时，三星GALAXY盖乐世”官方微博发布消息称：“#三星Galaxy AI来了##三星全球新品发布会#探索更多可能，启发无尽想象。1月18日2时，Galaxy全球新品发布会，一起迎接Galaxy AI时代...……更多

2024-01-10 09:58:00高端,生成,厂商,手机,模型,手机

华金证券：给予通富微电买入评级，先进封装技术领域取得多项进展

...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多

2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券

行业风向标：芯片半导体迎来“行业底部出清”，大资金进场迹象明

...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多

2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象

三星QN900D电视评测：配置顶级，颜值媲美艺术品

作为三星2024年Neo QLED 8K系列新品中的顶级旗舰，QN900D无疑是一款令人期待已久的产品。经过亲身体验，这款电视不仅在外观设计上有突破性的创新，更在影音体验层面堪称行业典范。醒目外观设计震撼视觉体验一亮相就让人眼...……更多

2024-04-19 09:44:00三星,艺术品,顶级,评测,配置,艺术

一马当先万马奔（改革开放的河南实践之鹤壁篇）

本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多

2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践

国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产

...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多

2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装

以科技创新锻造发展优势（新时代·企业新风采）

...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多

2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技

HBM炒作暗线：GMC龙头华海诚科触及连续两个20cm涨停

...规划年产能200吨】财联社11月20日电，两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环...……更多

2023-11-20 20:37:00华海,四家,石通,暗线,上市公司,另有

MWC 2024：小米荣耀拥抱AI，华为发通信大模型，联想透

...为了中国手机厂商的决胜重点。此次MWC上，荣耀、小米、三星、传音也都展出了他们的旗舰产品，卖点也基本放在了AI、全新的OS等等。通信新概念频出华为在本次MWC上，华为展出了5G-A的全系列解决方案——相比于已经商业化落...……更多

2024-02-27 03:13:00华为,荣耀,小米,模型,通信,电脑

新鲜早科技丨英伟达创单日市值增长记录；Sam Altman谈

...为3,780万部，同比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于三星之后的局面，重夺领先地位, 出货量为1,240万部，同比增长1%。三星位居第二，出货量为1,080万部，减少了12%。但S系列和中端A系列的出货量保持稳定，抵消了部分销量下...……更多

2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技

摆脱安卓的最后一步，纯血鸿蒙商用在即，华为如何杀出重围？

...？我们从其他操作系统的发展历程就可以看得出来。此前三星在2010年也曾推出过一个名为BADA的操作系统，当时面临的主要挑战就在于如何建立一个完整的生态系统，包括开发者社区、应用商店以及设备兼容性等多方面的问题，...……更多

2024-01-20 15:42:00安卓,纯血,华为,鸿蒙,杀出重围,重围

高通骁龙8Gen4定档10月发布！苹果CEO库克表示Mac是

...6+512GB、16GB+1TB再次成为主流顶配规格。此前有媒体报道，三星、美光等主要内存制造商计划在2024年第一季度上调DRAM价格，幅度预计在15%到20%之间，本轮内存价格上涨趋势预计持续到2024年底。目前内存制造商已与手机品牌签署了...……更多

2024-03-01 09:19:00库克,高通,市面,苹果,最好,电脑

以「科技密度」为尺，企业进化中的创新量化

...业故事开始悄然发生。集成烹饪中心，厨电技术的重新「封装」如果要把厨房进化史分为两个阶段，从利用火到利用各种厨电产品可以看成是“从无到有”的阶段，人类的烹调效率得到了跃迁。集成烹饪中心的出现，则是厨电行...……更多

2023-10-27 18:02:00密度,进化,科技,企业,技术,密度

信息安全技术团体标准发布

...了T/WAPIA024—2024《信息安全技术三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求》团体标准。该标准代替了T/WAPIA024—2014《无线局域网消息封装扩展要求》，提出了三元可扩展鉴别协议（TAEP）消息封装的扩展要求，扩大了技术使用领域。...……更多

2024-03-19 13:50:00标准发布,团体,标准,安全,技术,信息

“芯动力”包头造

...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者康璐图/记者宫伟恩祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多

2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装

微软获得跨设备体验技术专利

...现和控制应用程序。微软专利中构想的跨设备体验类似于三星的GalaxyConnectedExperience和高通的SnapdragonSeamless，涵盖Windows、macOS、Linux、iOS和安卓等平台设备，该技术有望识别和激活远程设备上的应用程序，从而在设备之间移动时实...……更多

2023-11-25 11:08:00微软,专利,体验,设备,技术,设备