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谷歌自研Tensor G5处理器曝光:台积电代工 告别三星
...系列自首次搭载Tensor芯片以来,一直依赖三星代工生产其处理器。然而,这一局面将在明年迎来重大转变,谷歌决定转投台积电,以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道,Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米TensorG5处理器。Pi...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...起许多用户的关注。而说到这个方面,笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息,感觉在未来的市场中,会产生很不一般的变化。都知道,如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张,无论是极限性能方面还是日常使用方面都没...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
...响力扩大的一个机会。”据悉,三星自己的Exynos2400应用处理器(AP)预计将搭载在部分S24和S24+手机上。有报道称,该处理器已由三星代工厂使用其4nm工艺投入生产,并将使用新的封装技术来改善芯片组的散热和性能。“三星对此寄...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应...……更多
骁龙8 Gen4再次被确认:有望使用双代工策略!
...的性能,真的很难让用户接受。所以当联发科的天玑9200处理器、高通骁龙的骁龙8Gen2处理器发布之后,确实可以轻易引起很多用户的关注。但是处理器本身也是分为三六九等,尽管联发科一直都在疯狂发力,然而对于骁龙处理器...……更多
骁龙8g5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用intel代工
...前已经跟ARM达成了协议,双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器,虽然具体产品不确定,但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果,但是高通显然是最有可能的候选之一,...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...星高级互连技术)——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括 AI 芯片,并大幅减小其尺寸。根据熟悉情况的人士透露,三星计划在 SAINT 品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠 SRAM 存储芯片和 CPU;SAINT D,涉及处理器...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加了成本负担。...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...电5nm工艺平台的第二大客户。AMD刚刚推出的Ryzen7045HX系列处理器采用台积电5nm制程,预计2月由华硕、联想与Alienware推出首批产品。此外,AMD还推出了采用台积电4nm制程的Ryzen7040系列处理器,以及基于7nm的锐龙7035/7030系列处理器。...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...都是5nm或者4nm制程工艺,包括骁龙8 Gen3、联发科天玑9300处理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3架构的GPU等,只有苹果A17 Pro才使用台积电最新的3nm制程工艺,只是能耗比并没有大家想象之中提升地大。而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...并且限量赠送键盘和钢化膜!铭凡V3将会搭载AMD锐龙78840U处理器,这是一颗8核心16线程的高性能笔记本处理器,采用TSMC4nmFinFET制程工艺,最高加速频率高达5.1GHz,支持PCIe4.0和DDR5内存。搭配双风扇散热系统,能够实现28瓦的持续...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面,如果芯片设计进展顺利,该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...料,即目前三星3nm生产工艺存在问题,在试生产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似,EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EMIB 用于数据中心 GPU Max(IT之家注:即 Ponte Vecchio)、第四代至强可扩展处理器、至强 6 处理器以及 Stratix 10 FPGA 的生产。在台积……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外,全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺,而非3nm。与此同时,台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据,台积电在全球代工市场的...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...di芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,在第四季度新推的第五代处理器针对人工智能工作负载进行了优化,已经在阿里云上达到了普遍可用性,正在与几家云服...……更多
英特尔3nm,加入战局
...米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造智能手机应用处理器以及为百度制造用于云数据中心的人工智能芯片。据知情人士在最近所说,现在三星的第一代 3 纳米工艺节点的生产良率达到...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...中心和人工智能事业群)两大业务部门,前者主要面向PC处理器市场,后者定位于数据中心处理器市场。然而,这两项过去最稳定的现金来源,成为期内英特尔跌幅最大的部门。财报显示,2022年第四季度,CCG业务部门实现营收66....……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...3nm之间,而对于消费者来说,Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺,从而让处理器能够在AI性能上更加给力,同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称,英特尔目前正在和客户验证超过50款芯...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...D-用于CPU、GPU、DRAM等核心IP的垂直封装SAINTL-用于堆叠应用处理器(AP)在2.5D封装技术下,HBM芯片与硅中介层上的GPU水平连接,通过将HBM芯片垂直堆叠在GPU上,而3D封装技术可以不需要硅中介层(硅中介层是位于芯片之间的薄基板...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器,都能够满足用户三到五年的使用需求。但能够保持这种状态的原因之一就是处理器的工艺,所以当骁龙8Gen5处理器要混用工艺的时候,还是引...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
...进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“ExynosAuto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计...……更多
高通骁龙:考虑再次拥抱三星!联发科:也要面临涨价!
...难发布一些均衡性价比机型。而说到芯片涨价,骁龙8Gen4处理器采用的是台积电N3E(台积电第二代3nm)节点制造,相较上一代,最新工艺制程报价增长25%,这意味着价格会上涨。供应链消息称,去年发布的高通骁龙8Gen3采购价格...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%,在性能方面将进一步提升,但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的,两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...会应用于高性能、低功耗的计算领域,并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力来有效提升功率。此外,三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶...……更多
这年头,没有一家AI公司能躲开台积电
...英伟达最先进的GPU以及高通、AMD、英特尔等芯片厂商的AI处理器,都由台积电代工,而其他体量较小AI芯片厂商,只能排队等待台积电的产能。掌握了产能,其实也相当于掌握了话语权。 随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮...……更多
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
...第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示,全球60% 处理器供应来自中国台湾,“不管你的感觉或想法如何,60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。在去年12月的台积电位美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机...……更多
机皇上手!三星Galaxy S23Ultra细节分析,打得过华为吗?
...再来了解核心性能,三星Galaxy S23全系搭载骁龙8Gen2超频版处理器,CPU频率最高达到3.36GHz、GPU频率达到719MHz大幅领先标准版。早期有传闻这款芯片由三星自己代工,有权调整频率与友商打开差异,但业内人士称纯属子虚乌有,这...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
...术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。本...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器,计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时,Chosun预计该公司还将为明年的GalaxyS25系列智能手机所搭载的Exynos2500芯片使用这一节点。三星此前表示,计...……更多
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7299元起 华硕天选Air 2024笔记本上市:系列首款14寸轻薄本
快科技7月23日消息,华硕天选Air 2024笔记本目前已经上市,新款笔记本是天选系列首款14英寸全能本,最高可选锐龙AI 9 HX 370处理器
2024-07-23 20:25:00
9小时速通缅北、海上漂流36小时获救 人类主角团诞生了
笑死,感觉人类主角团疑似已经在网络中崭露头角,因为最近关于各种超级人类的新闻、段子实在太多了。例如之前有重庆老哥9小时速通缅北
2024-07-23 20:25:00
小米SU7 Ultra挑战纽北 雷军为何玩起了速度与激情?
7月19日,雷军在自己的年度演讲大会上带来了百公里加速1.97秒的小米SU7Ultra原型车,并宣布将于今年10月挑战纽北
2024-07-23 20:25:00
索尼回归手机市场,重启Xperia Compact系列
近日,有关索尼新一代“Compact”Xperia智能手机即将发布的消息在网络上引起了广泛关注。今天我们就来聊聊这款备受期待的小屏手机
2024-07-23 20:47:00
iQOO Z9Turbo+最快9月发布,搭载天玑9300芯片
近日,有数码博主爆料iQOO的一款新机,在上面显示“Turbo”的字样,预计是iQOOZ9Turbo+,而消息表明该款手机最快会在今年9月份发布
2024-07-23 20:48:00
雷军亲自爆料小米MIX Fold 4,将配备徕卡四摄
作为国内知名品牌,小米也在这个领域不断探索,带来了全新的小米MIXFold4。近日,雷军亲自曝光了这款手机的核心配置,它将搭载徕卡四摄
2024-07-23 20:48:00
魅蓝手机正式回归,采用水滴屏设计,售价仅千元!
曾经备受喜爱的魅族子品牌魅蓝手机正式回归!更令人惊喜的是,它的回归并非单独行动,而是与中国移动强强联手,推出了一款全新的魅蓝20AI手机
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观曝光,雷军亲自主持!
近日,小米官方宣布了小米MIXFold4的外观设计,并定档7月19日晚7点举行发布会,同时,雷军将举办第5次年度演讲,讲述造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观假想图曝光,摄像头变大了
近日,小米的最新折叠屏手机MIXFold4的外观假想图曝光,其中最引人注目的变化就是摄像头的模组再次增大。那么,这样的变化是否会影响手机的美观性呢
2024-07-23 20:48:00
小米高管宣传MIX Flip,表示它是小屏终极解决方案
近日,小米手机官方宣布,本月将发布两款折叠屏手机——小米MIXFold4和小米MIXFlip。其中,小米MIXFlip作为小米旗下的首款小折叠屏手机
2024-07-23 20:49:00
小米再度拿下骁龙8 Gen4,首发小米15,有望年底发布!
近日,有消息传出,今年的新芯片首发厂家并没有发生变化,小米依旧和高通、vivo和联发科保持着紧密的合作关系。今天,我们就来聊聊小米拿下骁龙8Gen4首发权的背后故事
2024-07-23 20:49:00
三星新机已支持地震预警功能,不再依赖第三方,其他机型陆续开放
近年来,智能手机的功能越来越强大,已经不仅仅局限于通讯、娱乐等方面,更多的实用功能被集成到手机中,让我们的生活变得更加便捷
2024-07-23 20:49:00
Redmi K70至尊版集成小米多项领先技术
近日,Redmi品牌总经理王腾在微博上再次宣传了这款新机,并表示它将集成小米集团的多项领先技术。那么,这款新机在硬件和软件方面都包含了哪些新技术
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网传小米MIX5进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄
据最新爆料,小米MIX5已进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄方案,这将满足消费者对真全面屏的期待。让我们一起来探究一下
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折叠手机市场再掀波澜,三星GalaxyZFlip6携OneUI6.1.1系统重磅登场。这款新机不仅在出厂时就搭载了最新的折叠特性
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