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谷歌自研Tensor G5处理器曝光:台积电代工 告别三星
...系列自首次搭载Tensor芯片以来,一直依赖三星代工生产其处理器。然而,这一局面将在明年迎来重大转变,谷歌决定转投台积电,以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道,Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米TensorG5处理器。Pi...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...起许多用户的关注。而说到这个方面,笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息,感觉在未来的市场中,会产生很不一般的变化。都知道,如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张,无论是极限性能方面还是日常使用方面都没...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
...响力扩大的一个机会。”据悉,三星自己的Exynos2400应用处理器(AP)预计将搭载在部分S24和S24+手机上。有报道称,该处理器已由三星代工厂使用其4nm工艺投入生产,并将使用新的封装技术来改善芯片组的散热和性能。“三星对此寄...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应...……更多
还是竞争对手香:三星S25系列手机将全系采用高通处理器
...就包括为手机打造的猎户座芯片,例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造,然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力,产能远远不能满足自家手机所需,因此这些半导体巨头只能硬着头皮清一色地使...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...星高级互连技术)——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括 AI 芯片,并大幅减小其尺寸。根据熟悉情况的人士透露,三星计划在 SAINT 品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠 SRAM 存储芯片和 CPU;SAINT D,涉及处理器...……更多
性能狂飙的高通8 Gen5:Pegasus核心5.0GHz
...机芯片的性能生产力,将追超PC。而且本次高通骁龙8Gen5处理器的消息,做为高通公司最激进的手机芯片,在科技界引起了广泛关注。这款处理器预计将延续骁龙8Gen4的架构,但性能上实现了显著提升。高性能核心“Pegasus”主频...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加了成本负担。...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...电5nm工艺平台的第二大客户。AMD刚刚推出的Ryzen7045HX系列处理器采用台积电5nm制程,预计2月由华硕、联想与Alienware推出首批产品。此外,AMD还推出了采用台积电4nm制程的Ryzen7040系列处理器,以及基于7nm的锐龙7035/7030系列处理器。...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...都是5nm或者4nm制程工艺,包括骁龙8 Gen3、联发科天玑9300处理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3架构的GPU等,只有苹果A17 Pro才使用台积电最新的3nm制程工艺,只是能耗比并没有大家想象之中提升地大。而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...并且限量赠送键盘和钢化膜!铭凡V3将会搭载AMD锐龙78840U处理器,这是一颗8核心16线程的高性能笔记本处理器,采用TSMC4nmFinFET制程工艺,最高加速频率高达5.1GHz,支持PCIe4.0和DDR5内存。搭配双风扇散热系统,能够实现28瓦的持续...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面,如果芯片设计进展顺利,该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...料,即目前三星3nm生产工艺存在问题,在试生产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似,EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EMIB 用于数据中心 GPU Max(IT之家注:即 Ponte Vecchio)、第四代至强可扩展处理器、至强 6 处理器以及 Stratix 10 FPGA 的生产。在台积……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外,全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺,而非3nm。与此同时,台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据,台积电在全球代工市场的...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...di芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,在第四季度新推的第五代处理器针对人工智能工作负载进行了优化,已经在阿里云上达到了普遍可用性,正在与几家云服...……更多
英特尔3nm,加入战局
...米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造智能手机应用处理器以及为百度制造用于云数据中心的人工智能芯片。据知情人士在最近所说,现在三星的第一代 3 纳米工艺节点的生产良率达到...……更多
...姿丰博士,成为了AMD掌门人并且豪赌IC设计,全力研发Zen处理器架构,追赶英特尔。苏姿丰的战略后来赌赢了,2017年2月AMD 锐龙高端桌面处理器诞生,堪称公司划时代产品:价格是英特尔的一半,处理器速度反而更快。苏姿丰博...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...中心和人工智能事业群)两大业务部门,前者主要面向PC处理器市场,后者定位于数据中心处理器市场。然而,这两项过去最稳定的现金来源,成为期内英特尔跌幅最大的部门。财报显示,2022年第四季度,CCG业务部门实现营收66....……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...3nm之间,而对于消费者来说,Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺,从而让处理器能够在AI性能上更加给力,同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称,英特尔目前正在和客户验证超过50款芯...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...D-用于CPU、GPU、DRAM等核心IP的垂直封装SAINTL-用于堆叠应用处理器(AP)在2.5D封装技术下,HBM芯片与硅中介层上的GPU水平连接,通过将HBM芯片垂直堆叠在GPU上,而3D封装技术可以不需要硅中介层(硅中介层是位于芯片之间的薄基板...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器,都能够满足用户三到五年的使用需求。但能够保持这种状态的原因之一就是处理器的工艺,所以当骁龙8Gen5处理器要混用工艺的时候,还是引...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
...进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“ExynosAuto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计...……更多
Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
在处理器大厂Intel深陷财务危机之际,Intel董事会的四名前成员在《财富》杂志专栏中发文指出,美国政府应该利用其近 200 亿美元的赠款和贷款、承诺的联邦资金作为杠杆,迫使Intel拆分为两个实体,也就是制造业务和设计业务...……更多
高通骁龙:考虑再次拥抱三星!联发科:也要面临涨价!
...难发布一些均衡性价比机型。而说到芯片涨价,骁龙8Gen4处理器采用的是台积电N3E(台积电第二代3nm)节点制造,相较上一代,最新工艺制程报价增长25%,这意味着价格会上涨。供应链消息称,去年发布的高通骁龙8Gen3采购价格...……更多
英特尔CEO基辛格离任,芯片代工战略优先级下降
...的领导下,基辛格参与了多个关键项目,包括80386、80486处理器的设计。由于深受安迪·格罗夫赏识,基辛格一路晋升:1993年,32岁的基辛格成为英特尔历史上最年轻的高级副总裁,2001年升任英特尔的首席技术官(CTO)。帕特·基...……更多
谷歌计划对pixel10系列进行重大规格调整
...thority指出,TensorG6芯片预计也将继续由台积电代工。除了处理器的升级,谷歌Pixel10系列的另一个亮点是其5G基带将首次采用联发科的T900芯片,而非此前一贯使用的三星基带。这一决定可能源于三星基带在能效和兼容性方面的不...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%,在性能方面将进一步提升,但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的,两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3...……更多
骁龙8至尊版没翻车,iQOO高管怒斥“带节奏”
高通方面宣布,本月下旬正式推出新一代骁龙旗舰处理器,国行版有望命名骁龙8至尊版,引发不少网友热议和担忧。毕竟高通前两次改名不太顺利,这一次改名能否稳住呢?iQOO高管戈蓝公开发文怒斥网友“带节奏”,表示这是...……更多
这年头,没有一家AI公司能躲开台积电
...英伟达最先进的GPU以及高通、AMD、英特尔等芯片厂商的AI处理器,都由台积电代工,而其他体量较小AI芯片厂商,只能排队等待台积电的产能。掌握了产能,其实也相当于掌握了话语权。 随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮...……更多
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首先,V社去年说过这两年不会更新Steam Deck硬件,游戏机要有稳定的性能参照基准,这很好理解,也是平台运营方的责任
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续航性能双重卷王!REDMI Turbo 4上手:1999元无敌
2025年开年,手机行业迎来首款新机REDMI Turbo 4,正所谓新年新气象,REDMI Turbo 4势必能够刮起机圈的一股“小旋风”
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奥尔特曼新年发文:OpenAI开始将注意力转向“超级智能”
OpenAI首席执行官Sam Altman在1月6日的最新个人博客中写道,OpenAI将有信心构建通用人工智能(AGI)
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一个月内三次合作 车企自建补能网络进入“大融合”时代
随着新能源产销规模的进一步提升,与之相匹配补能领域的“基建”变得愈发重要。岁末年初,主机厂进一步加快了充电桩的自建进程
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快科技1月6日消息,今日,国家广播电视总局宣布,近日,广播电视科学研究院、广播电视规划院组织歌华有线、东方有线、江苏有线
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性能与高端X870E持平!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测:一键提升10%带宽、降低9ns延迟
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核心、显存都砍掉一半!RTX 5080还是太小气了
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8层纯白PCB!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板图赏
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快科技1月6日消息,据媒体报道,国际智商登记处最新数据显示,中国国民的平均智商为107.43,位居全球首位。据了解,这一排名基于对全球近140万人的测试结果
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