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三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
三星的晶圆代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星正在研发代号为 R12 的新机型
4月22日消息,三星GalaxyS24系列热度逐渐消退后,下一款备受期待的FanEdition(FE)机型——GalaxyS24FE迎来了新消息。据GalaxyClub消息,三星正在研发代号为R12的新机型。回顾过去的三代FE机型,GalaxyS20FE、S21FE和S23FE的代号分别为R8、R……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将...……更多
三星 Galaxy A56 5G 手机曝光,配自家 Exynos 1580 芯片
...,科技媒体 Smartprix 昨日(9 月 17 日)发布博文,报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机,将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库,设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在5纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示,安霸开发的CV3-AD685系统级芯片(SoC)可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
三星电子将为宝马提供全新芯片
为了抵消移动市场的低迷,三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过,三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”,即同时提供各种信息和娱乐的系统,不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星将在unpack活动中揭晓可穿戴设备
据三星消息,其移动体验(MX)部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称,举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前,最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道,三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
韩国顺从导致光刻机蒙尘,日本却大赚特赚,反省后计划卖给中国
...,导致诸多二手光刻机等设备蒙尘,近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里,中国大举采购光刻机等设备,需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足,无奈之下中国...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...些信息几乎可以断定,谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系,Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
谷歌自研Tensor G5处理器曝光:台积电代工 告别三星
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来,一直依赖三星代工生产其处理器。然而,这一局面将在明年迎来重大转变,谷歌决定转投台积电,以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道,Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
据外媒报道,三星可能会在今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将会针对4nm工艺做出全方位改进,性能、功耗方面均有不小提升。去年年中,三星宣布全球首发3nm制程工艺,与前几代使用的FinFET的芯片不同,三星使用了GAA晶...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
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国产三折叠手机大肆炒作,在上市之前曾有黄牛将它炒作到8万元以上,乃至30万都有所传闻,然而随着三折叠手机的上市,这一切都成为过眼云烟
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国内行业大模型的“江湖风云”,如今已悄然从纯算法网络PK转向了“实战派”较量。这不再是单一的技术炫技场,而是看谁能在现实世界中大展拳脚
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刘作虎“打脸”库克?OPPO新机边框太秀了
最近,黑厂刘作虎又搞事情了!这次直接放出了一张对比图,把OPPO Find X8和iPhone 16摆在一起,明晃晃地告诉大家
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AI“大姨”现场刁难智能客服!直击一群AI打PK赛,真能落地的那种
两个AI现场攻防,翻车了人类就在旁边“蛐蛐”。现在的AI比赛真是越来越因吹斯汀了。这不,一个拿着“花开富贵”大姨人设的Agent直接甩了个链接
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高通被曝求购英特尔,手机芯片王者并购PC芯片王者!需要中国同意
大消息,同时轰动硅谷和华尔街的大消息!高通正在寻求并购英特尔。一个是智能手机时代当仁不让的芯片霸主,另一个则始终占据着PC的核心地位
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王腾花式测试Redmi Note 14 Pro,雷军的点评大亮
9月19日Redmi x BSR 蓝天救援 达成官方合作,即将发布的Redmi Note 14 Pro系列成为“蓝天救援队”官方合作用机
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2024年作为华为最重要的一年,在系统和产品上取得到重大突破,先是6月份发布了全新的HarmonyOS NEXT系统,而9月份又发布了全新的三折叠屏手机
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对于手机来说,目前最头疼的问题是什么?我认为不是性能也不是流畅度也不是重量,现在最大的问题依旧是续航,即便是这几年手机的电池和充电速度都在持续提升
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9月22日消息,近日越南科技评论媒体ThinkView在YouTube上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V与AMD的Ryzen AI系列旗舰芯片进行了基准测试成绩对比
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