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苹果a17芯片首发台积电第一代3nm工艺
...将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉,N3是台积电第一代3nm工艺,仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法,相较N5制程,N3逻辑密度增加约60%,或相同速度下功耗降低30%~35%,并支持创新的TSMCFINFLEXTM架构。针对数字逻辑电...……更多
苹果下本了!M3芯片首发台积电3nm工艺:代工费天价
3月8日消息,据9to5Mac报道,苹果下一代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位,高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片,力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进行了全方位的升级,其中最引人注目的莫过于CPU主频的大幅提升。据透露,新一代骁龙旗舰芯...……更多
苹果A系列芯片10年晶体管增长19倍:成本大涨2.6倍!
...始终对非官方信息持保留态度。让苹果更难的是,其最新一代处理器(A18 和 M4 系列除外)的性能提升也放缓了,因为使用最新架构更难提取更高的每周期指令 (IPC) 吞吐量。尽管如此,苹果还是设法在每一代产品中保持每瓦...……更多
iPad Pro 2024搭载3nm M3芯片:领跑安卓阵营
...寸供消费者选择,这无疑将满足不同用户群体的需求。新一代iPadPro在设计和功能上都将进行全面升级,其中最大的亮点就是搭载了M3芯片。这款处理器不仅在制程技术上领先同行,其性能和能效比方面也将为用户带来前所未有的...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心,由 370 亿个晶体管组成,GPU 比 M1 Pro 快 40%。对统一内存的支……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。日前,苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话,它们都会在2024下半年相继登场,然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆,还是高通联...……更多
苹果今年或全面迈入3nm制程时代
...期,这一工艺制造成本偏高,但苹果依然拿下了台积电第一代3纳米技术的全部订单,这也意味着初期高通等芯片厂商无法使用这一技术。今年下半年,高通和联发科都将推出基于台积电4nm工艺的全新芯片,而苹果则将提前步入...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...费品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
苹果的 2nm 芯片还没个影,供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天,台积电公布了一系列新的技术成果,包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点,将显著提升芯片的性能,预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
消息称台积电 4/3nm 客户修改制程计划
...之前的消息来看,苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代3纳米工艺近90%的产能,用于未来的iPhone、Mac和iPad芯片。苹果即将推出的iPhone15Pro系列机型预计将采用A17仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone...……更多
苹果芯片供应商台积电(tsmc)正式量产
...也不甘落后。性能的提高是以散热为代价的,因此苹果下一代A17芯片很可能会采用更加均衡的配置设计。A17仿生芯片显然是iPhone15Pro和Ultra独有的,而iPhone15和15Plus很可能采用4nmA16芯片。市场对苹果为Pro机型保留最新芯片的新策略...……更多
曝苹果M3芯片下半年量产:首发台积电3nm工艺
...4月24日消息,据MacRumors报道,苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线上。据悉,苹果M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程,3nm制程的逻辑...……更多
台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
...将功耗降低 24% 至 35%,或将性能提高15%,晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。而这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,以及 N2 NanoFlex 设计技术协同优化和其他一些增强功能实现的。其中,...……更多
新一代处理器!苹果新品官宣:11月7日,正式发售
...和系统的研发,生态方面有待提升。 多款新品搭载了新一代处理器,比如MacBook Pro系列、iMac等,都是电脑,并没有发布新的平板。苹果新品官宣,将会在11月8日正式发售,已经可以预约了。MacBook Pro系列有两大版本,以屏幕大...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
高通新一代旗舰芯片官宣,定档3月18日发布
...等,其它手机品牌均为依赖两大芯片厂商。同时,高通新一代旗舰芯片官宣,定档在3月18日正式发布,预计有两颗芯片,分别是第三代骁龙7+芯片、第三代骁龙8s芯片,性能位于中端、高端或入门旗舰水平。等待芯片发布后,3月...……更多
苹果下本了!包圆台积电3nm订单:高通联发科无缘
...期,这一工艺制造成本偏高,但苹果依然拿下了台积电第一代3纳米技术的全部订单,这也意味着初期高通等芯片厂商无法使用这一技术。今年下半年,高通和联发科都将推出基于台积电4nm工艺的全新芯片,而苹果则将提前步入...……更多
又破纪录了?苹果M3芯片下半年正式量产:性能提升巨大!
...,iMac和Macmini也到了该更新的时候了,尤其是前者,最新一代iMac还是M1芯片版本的,属实是有点落后了。这些产品的更新其实还是可以预见的,但目前来说,新一代MacPro究竟何时更新,这才是令人迷惑的部分。苹果M3芯片的升级...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨...……更多
英特尔新一代Nova Lake处理器展望:采台积电2nm工艺
...在排队等待获得首批产品。业界传出的消息称,英特尔新一代NovaLake处理器将采用台积电的2纳米制程。市场消息称,苹果和英特尔等公司对台积电首批2纳米芯片表现出浓厚兴趣。苹果一直是台积电的独家客户,据传已经为下代iP...……更多
...经预测过可能会是13英寸版MacBookAir、13英寸版MacBookPro及下一代iMac等产品。但如今看来,这些产品似乎并不会在今年推出。 ……更多
苹果将于下周召开发布会,M3芯片或登场,iPhone15上市一个月跌价明显
...品发布会。此前在9月13日凌晨的发布会上,苹果发布了新一代手表Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2,以及iPhone 15系列旗舰新品。而本次苹果发布会的主题为Scary Fast,根据各方爆料,苹果预计将推出M3系列芯片以及多款Mac系列产品...……更多
台积电n2pip准备就绪:a16工艺2026年投产
...经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉,台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划,从2025年末至2026年末,N2P、N2X以及A16将相继到来,...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
...析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此,代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处理...……更多
骁龙8gen3和苹果a17哪个更强?
...果的芯片一直备受关注。目前,高通和苹果均已发布了新一代的手机芯片——骁龙8Gen3和A17,这两款芯片的手机也广泛上市,都是各品牌的高端机型采用。那么,这两款芯片到底谁更强一些呢?我们从多个方面进行对比分析。一...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...,能极大改善芯片的功率以及效率。与之前的5nm相比,新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗,并且性能提升23%的同时减少16%的面积。三星还宣称,第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中,下一代工艺将使芯片的功耗降低50%,性能提...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布,未来将会和ARM以及英特尔合作,共同打造拥有64核心的ARM架构SoC,搭载的就是英特尔18A制程工艺...……更多
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上汽乘用车人事大地震!超60位管理干部被任免调整
快科技2月19日消息,据明镜Pro报道,有媒体爆料称上汽乘用车发布了《关于大乘用车干部任免的通知》,对乘用车板块进行了一次超大规模的人事调整
2025-02-19 14:26:00
柔宇显示柔性显示基地5.039亿元成功拍卖:惠科HKC已挂牌
快科技2月19日消息,深圳柔宇显示技术有限公司在去年11月18日被深圳中院宣布破产,这个全球折叠屏手机鼻祖正式落幕。此前
2025-02-19 14:26:00
造物数科深度剖析:PCB Layout设计工艺边的重要性
在PCB(印刷电路板)的设计过程中,工艺边的设置是一个常常被忽视但至关重要的环节。工艺边不仅是PCB制造过程中必不可少的部分
2025-02-19 14:35:00
PCB印制电路板短路,原因何在?造物数科为您解读
PCB板,即印制电路板,在电子设备中占有至关重要的地位。它是连接各个电子元器件的关键。但是,在PCB制造过程中,会经常出现短路的情况
2025-02-19 14:43:00
中新经纬2月19日电 “中国品牌大事记”是品牌联盟发展研究中心的常规研究项目。自2008年1月起,品牌联盟开始对当月发生的中国品牌大事进行观察
2025-02-19 14:51:00
车主给朋友演示自动泊车时撞车 特斯拉销售:辅助功能我们不负责
快科技2月19日消息,日前,有特斯拉车主在网上发帖称,自己的车辆自动泊车过程中撞车,特斯拉官方态度让她心寒。车主介绍,她前几日开着特斯拉去参加喜宴
2025-02-19 14:56:00
京东外卖开启“撒钱”模式:单店佣金150元+0抽佣
快科技2月19日消息,本月11日,京东打响了2025年外卖行业继续变革的“第一枪”。它启动“品质堂食餐饮商家”招募,并宣布
2025-02-19 14:56:00
《仙剑世界》今日上线:首发主题曲《生生世世爱》 回忆满满
快科技2月19日消息,今日,仙剑IP首款开放世界RPG《仙剑世界》全平台正式首发上线,PC/移动/云游戏三端互通。与此同时
2025-02-19 14:56:00
造物数科PCB打样精解:深入探索PCB各层核心作用
在电子工程领域中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的组件,是电子元件的支撑体,它承载着电子元件之间的连接与通信,而PCB并非单层结构
2025-02-19 14:59:00
造物数科:以创新驱动PCB技术,赋能无人机与低空经济新时代
随着低空经济的崛起,无人机作为这一领域的重要推动力量,正迎来前所未有的发展机遇。而在无人机的核心部件中,PCB(印制电路板)扮演着至关重要的角色
2025-02-19 15:07:00
中国力水金公孙银杏酒DeepSeek的科学创新
在数字经济与人工智能技术高速发展的2025年,DeepSeek大语言模型与中国力水金公孙银杏酒的创新案例,分别代表了科技赋能传统产业的两种路径
2025-02-19 15:15:00
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快科技2月19日消息,在美国,火车和汽车相撞并不是一件新鲜事,近期就发生了一起,而火车上的摄像头拍下了撞击的第一视角。据美国福克斯新闻报道
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