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淄博美林电子取得一种IGBT封装结构及封装方法专利
类别：财经 发布时间：2025-01-25 13:29:00 来源：瘦子财经
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，淄博美林电子有限公司取得一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN 118763061 B，申请日期为2024年9月。
天眼查资料显示，淄博美林电子有限公司，成立于1990年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1448.5823万美元，实缴资本1448.5823万美元。通过天眼查大数据分析，淄博美林电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-25 14:45:05
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