• 我的订阅
  • 财经

瑞丰光电获得发明专利授权:“LED封装胶成型结构及其方法”

类别:财经 发布时间:2025-02-11 02:53:00 来源:瘦子财经

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示瑞丰光电(300241)新获得一项发明专利授权,专利名为“LED封装胶成型结构及其方法”,专利申请号为CN201610524276.9,授权日为2025年2月11日。

专利摘要:本发明提供了一种LED的封装胶成型结构及其方法。该LED封装胶成型结构用于对LED基板进行封装胶成型的操作,LED封装胶成型结构包括:印刷网版,印刷网版上开设有多个印刷口,多个印刷口与LED基板上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置;刮刀,刮刀用于将封装胶胶料刮进各个印刷口,以填充碗杯结构凹槽并固化成型。应用本发明的技术方案可以解决现有技术中针对带碗杯设计结构的LED基板进行封装胶成型生产时的生产效率低的问题。

今年以来瑞丰光电新获得专利授权5个。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了4826.88万元,同比减8.61%。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2025-02-11 08:45:07

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

瑞丰光电(300241)开盘涨停,主力资金净流入8125万元
2023年11月28日,光学光电子板块震荡走强,瑞丰光电(300241)开盘涨停。截止到9:50,瑞丰光电报价6.52元
2023-11-28 10:30:00
江西鸿利光电取得一种 LED 光源结构及灯珠专利,实现单颗灯珠的多色温调节功能
...括第一蓝光芯片组及盖设于第一蓝光芯片组上的第一透明封装胶层,绿光光源组件包括绿光芯片组及盖设于绿光芯片组上的第二透明封装胶层,红光光源组件包括第二蓝光芯片组及盖设于第二蓝光芯
2024-12-20 12:12:00
莱宝高科91亿“独闯”电浆电子纸:目标向左,研发向右
...那么乐观。值得一提的是,2023年2月,国内主营LED封装的瑞丰光电提到其竞争优势在彩色电子纸模组显示技术,会结合供应商在国内首创电浆式(DES)彩色电子纸设计方案推出产品
2024-11-22 12:00:00
明冠新材0BB封装方案创新与技术专利布局,助力光伏降本进程
...的发展,降本增效是始终如一的发展主线。在太阳能电池封装领域,0BB技术作为一种革新性的解决方案,正逐步从理论研究走向产业应用。目前,市场上涌现出多种工艺方案,例如SmartW
2024-08-01 12:45:00
苏州科阳申请一种 LED 封装结构及封装方法专利,提高 LED 封装结构集成度
...显示,苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装方法”的专利,公开号 CN 119153613 A
2024-12-21 22:18:00
淄博美林电子取得一种IGBT封装结构及封装方法专利
...息显示,淄博美林电子有限公司取得一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN 118763061 B
2025-01-25 13:29:00
全球首例 杭州企业让灯光像自然光一样流淌
...自主研发的“磁吸柔性灯丝”,也是全球首例将倒装芯片封装在FPC柔性基板上的照明技术。目前,杭科光电已拥有170多项国际专利,覆盖材料、结构到外观设计。其中,“倒装芯片柔性封装
2025-03-12 08:14:00
通富微电子取得扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构专利
...富微电子股份有限公司取得一项名为“扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构”的专利,授权公告号 CN 114171413 B
2025-01-25 13:25:00
杭州美卡乐光电取得 LED 显示模组及 LED 显示屏专利,改善黑屏时的颜色一致性
...板上的像素单元包括至少一个 LED 芯片,基板上具有第一封装胶层和第二封装胶层,第一封装胶层覆盖基板,且顶面不高于 LED 芯片的顶面,第二封装胶层位于第一封装胶层及 LED
2024-12-20 12:12:00
更多关于财经的资讯: