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上海积塔半导体取得垂直校准装置专利，能够定期检查设备传送位置
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种垂直校准装置”的专利，授权公告号CN 222507591 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种垂直校准装置，该装置至少包括：载体盘，所述载体盘直径小于工作腔内径且大于晶圆直径；校准线，位于所述载体盘上，所述校准线在晶圆表面的正投影与晶圆外缘轮廓相同；连接部，设置于所述载体盘的边缘，当所述载体盘置于工作腔内部时，所述连接部可搭接于工作腔侧壁，使得所述载体盘悬置于所述工作腔内部。通过使用该装置能够定期检查设备传送位置，为工程师提供设备状态的维护参考，且该垂直校准装置同时适用于工作腔内的晶圆位置检测和冷却盘上的晶圆位置检查即使在不同尺寸的工作区域均能实现良好的结构适配性。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1813次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息941条，此外企业还拥有行政许可180个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-22 11:45:03
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