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矽电半导体取得芯片翻转装置及芯片测试设备专利，有益于提高芯片翻转的稳定性
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“芯片翻转装置及芯片测试设备”的专利，授权公告号 CN 222292869 U，申请日期为 2024年1月。
专利摘要显示，本申请提出了一种芯片翻转装置及芯片测试设备，芯片翻转装置包括机架、承载模组与翻转模组。机架上设有第一位置与第二位置；承载模组位于第二位置处，其包括升降组件，升降组件包括相连接的承载件与升降件，升降件与机架连接，升降件位于承载件的下方；翻转模组包括移动组件与翻转组件，移动组件与机架滑动连接，翻转组件与移动组件连接，翻转组件包括至少一对翻转架，翻转架上滑动连接有夹持件；本申请的芯片翻转装置能够通过承载模组与翻转模组的协作，在第一位置处翻转芯片，在第二位置处承载芯片，有益于提高芯片翻转的稳定性，芯片测试设备包括芯片测试装置、转运装置和上述芯片翻转装置，能够实现对芯片的测试、转运和翻转。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币，实缴资本1651.7694万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目58次，知识产权方面有商标信息29条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-09 14:45:01
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