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上海积塔半导体取得槽式清洗装置及半导体机台专利，有效提升晶圆清洗质量
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“槽式清洗装置及半导体机台”的专利，授权公告号CN222838814U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种槽式清洗装置及半导体机台。该槽式清洗装置包括：槽体；支撑架，可升降地设置于所述槽体中，用于带动待清洗晶圆移动；传感器，设置于预设检测位置，以使所述传感器的检测范围覆盖晶圆清洗位置；当所述支撑架带动所述待清洗晶圆移动至所述晶圆清洗位置时，所述传感器输出计时开始信号；计时器，计时器的启动信号输入端与传感器的信号输出端相连接。该槽式清洗装置可以确保预设清洗时间计时的准确性和一致性，有效提升晶圆清洗质量。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1816次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1068条，此外企业还拥有行政许可191个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-10 21:45:02
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