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金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路读码光源升降装置”的专利,授权公告号CN 222482742 U,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路读码光源技术领域的集成电路读码光源升降装置,包括安装支架,所述安装支架下方安装有多个辅助相机,所述安装支架的底部安装有气缸,所述气缸的输出端安装有光源安装组件。本实用新型结构简单,通用性强,在不影响机台作业的情况下,对料盒拍摄时进行补光,可以根据不同的生产环境和需求调整光源的位置和亮度,增强了设备的适应性,光源的自动升降和控制可以与自动化生产线的流程同步,减少人工干预,提高作业效率,准确的条码读取减少了因读取错误导致的作业机台报警,从而降低了误报率,光源的升降控制可以避免对轨道上的感应器和拉料机械臂造成干扰,提高了整个生产系统的安全性,准确的条码读取使得产品追踪更加准确。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元,实缴资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目44次,知识产权方面有商标信息6条,专利信息217条,此外企业还拥有行政许可58个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-02-18 11:45:05
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