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骁龙8+、二代骁龙8接连取得不俗战绩,后继者也纷至沓来,三代骁龙8(骁龙8Gen3)预计最快第三季度就会发布。
根据此前曝料,三代骁龙8内部编号SM8650,台积电N4P工艺制造制造(天玑9300也是),CPU部分采用1+2+3+2的四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver,而且首次采用纯64位架构,GPU则升级到Adreno750。
最新消息显示,三代骁龙8的一个超大核架构为Cortex-X4,频率达到3.4GHz,同时也有说法称会高达3.7GHz,可能是又一个三星特供版,用于GalaxyS24系列。
大中小核心的具体架构不详,只知道分别属于A7xx、A7xx、A5xx系列。
同时,Adobe750GPU的频率已确定为900MHz,同样不低。
看起来,高通对自己的架构设计,对台积电的工艺,都相当有信心。
再往后的四代骁龙8(骁龙8Gen4),已经确定采用台积电N3E,也就是第二代增强版3nm工艺。
今年,苹果A17将率先采用台积电N3工艺,属于第一代3nm,据说还是独享。
AMDZen5处理器、NVIDIABlackwell也都会上台积电3nm,三星Exynos2500则会使用自家的第二代3nmGAA,集成AMDRDNA3GPU架构。
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快照生成时间:2023-04-21 17:45:36
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