- 我的订阅
- 财经
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
中科同志取得一种晶圆键合机及其工作方法专利
类别：财经 发布时间：2025-02-26 12:59:00 来源：瘦子财经
金融界 2025 年 2 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆键合机及其工作方法”的专利，授权公告号 CN 117497457 B，申请日期为 2023 年 12 月。
天眼查资料显示，北京中科同志科技股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1238.8889万人民币，实缴资本1015.002509万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科同志科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目71次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2025-02-26 14:45:07
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
更多关于晶圆,同志,专利,方法,工作,北京的资讯：
...（688012）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种清洁晶圆、等离子体处理装置和处理方法”，专利申请号为CN202110362282
2025-02-15 03:24:00
...息显示，浙江蓝特光学股份有限公司取得一项名为“一种晶圆片视觉检测设备及检测方法”的专利，授权公告号 CN 118655153 B
2025-01-21 17:55:00
...设备有限公司取得一项名为“一种压头以及具有该压头的晶圆打磨装置”的专利，授权公告号 CN 118977161 B，申请日期为 2024 年 10 月
2025-01-03 18:42:00
...少包括：载体盘，所述载体盘直径小于工作腔内径且大于晶圆直径；校准线，位于所述载体盘上，所述校准线在晶圆表面的正投影与晶圆外缘轮廓相同；连接部，设置于所述载体盘的边缘，当所述载
2025-02-22 09:23:00
...股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）申请一项名为“晶圆图形化工艺”的专利，公开号CN202410574469.X。专利摘要显示，本申请提出一种晶圆图形化工艺，包括：将中子掩膜
2024-07-19 09:54:00
...，只有大约 1% 的 EUV 光源能量通过使用的 10 个镜子到达晶圆，这意味着需要非常高的 EUV 光源输出。相比之下
2024-08-05 09:49:00
...汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种全自动晶圆切割设备”的专利，授权公告号CN 222199268 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种
2024-12-26 09:39:00
...第二内管的轴向不同位置处设有孔洞；晶舟，其用于承载晶圆；底座，晶舟支撑在底座上，底座用于将晶舟送入第二内管中，并将外管开放的一端封闭。本实用新型通过第一内管和第二内管的设置，
2024-12-23 15:03:00
...式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造、芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。据招股书披露，报告期内，
2023-06-19 08:02:00
...显示，深圳市鹏乐智能系统有限公司取得一项名为“一种晶圆检测大理石检测平台”的专利，授权公告号 CN 222299504 U
2025-01-10 16:23:00
更多关于财经的资讯：
