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合肥晶合集成电路申请晶圆盒调度专利，提高运输效率
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆盒调度方法、晶圆盒调度装置和电子设备”的专利，公开号 CN 119764225 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆盒调度方法、晶圆盒调度装置和电子设备，在对晶圆盒进行调度时，先在当前站点确定需要调度的目标调度机台，并确定该目标调度机台的目标晶圆盒待调度站点的站点类型。再在与站点类型相同的候选站点中确定目标晶圆盒待调度的目标运送机台，并确定与目标运送机台对应的目标运送仓。接着，直接将目标晶圆盒从目标调度机台运送到目标运送仓，以使目标晶圆盒可以从目标运送仓直接运送到目标运送机台进行操作。本实施例可以提高对晶圆盒的运输效率，还降低了晶圆盒清洗流程中的运输成本，适用性强。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1074条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-04-07 20:45:06
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