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上海润平电子申请化学抛光研磨机台抛光垫制备方法专利，提高晶圆边缘研磨率
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海润平电子材料有限公司申请一项名为“一种用于化学抛光研磨机台的抛光垫的制备方法”的专利，公开号CN119952606A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于化学抛光研磨机台的抛光垫的制备方法，所述的制备方法包括：(Ⅰ)提供研磨基层，对所述研磨基层依次进行机械剥离与窗口制作，得到研磨层；(Ⅱ)提供支撑基底，将所述支撑基底与研磨层贴合后，依次进行加热压合与定型；(Ⅲ)随后对研磨层远离所述支撑基底的一侧表面进行切槽处理，得到抛光垫。本发明能够增加抛光垫与晶圆边缘的接触面积，提高晶圆边缘的研磨率。
天眼查资料显示，上海润平电子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1234.97万人民币。通过天眼查大数据分析，上海润平电子材料有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息11条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-14 11:45:04
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信息原文地址：
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
