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天津环博科技取得一种封膜机构、包装设备专利，可自动监测硅片传输异位时的状况
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，天津环博科技有限责任公司取得一项名为“一种封膜机构、包装设备”的专利，授权公告号CN 222646442 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种封膜机构，用于封装硅片的包装膜，其特征在于，至少配置有切膜部，其包括切膜框架、切刀架、钼板架、以及用于监控硅片位置的监控组件；所述切刀架、所述钼板架均与所述切膜框架活动连接；所述监控组件被构置在所述切膜框架上且位于切刀外侧，其可对硅片的厚度和宽度进行监控。本申请一种封膜机构，优化现有封膜结构，可自动监测硅片传输异位时的状况，同时设置防呆组件，避免误切硅片；同时改善塑膜支撑结构，防止出现异位或错位；整个封膜机构结构简单且易于控制，封膜效果好且质量稳定，封膜效率高。本申请还提出一种设有该封膜机构的包装设备。
天眼查资料显示，天津环博科技有限责任公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币，实缴资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津环博科技有限责任公司参与招投标项目6次，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-22 20:45:04
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