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微软收购欧洲创企Mistral AI少数股权,夯实AI领袖地位丨每周硬科技投融资汇总
...,占比36.7%;人工智能领域发生12起融资事件,占比20%;半导体、区块链领域各发生7起融资事件,分别占比11.7%。物联网、新材料领域各发生4起融资事件,分别占比6.7%。航空航天领域发生2起融资事件,占比3.3%;新能源、3R(VR/AR...……更多
本文转自:湖州日报记者 王洁涵本报讯 吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式日前举行,4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇,总投资超30亿元。据了解,织里镇将在织东平台规划3.02平方公里核心区块,打造一个集芯片设计...……更多
华金证券:给予鼎龙股份买入评级,半导体材料业务占比30%以上
....SZ,最新价:20.71元)买入评级。评级理由主要包括:1)半导体材料业务占比超30%以上,耗材业务转为盈利导向;2)半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善;3)客户端渗透率提升叠加下游面板稼动率提升,共促显示材料业...……更多
...技术ETF(-3.65%)、嘉实上证科创板芯片ETF(-3.57%)、招商中证半导体产业ETF(-3.56%)。跌幅前10详情见下表: 3、股票型ETF资金流向昨日股票型ETF资金流入最多的3支ETF及其流入金额分别为:博时标普500ETF(流入4.72亿元)、华夏沪深300ETF(流入1.……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...。活动现场,嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在致辞中就表示:“重庆集成电路产业基础坚实、人才不断集聚,有着巨大的发展潜力。希望重庆未来进一步整合资源,探...……更多
...装等话题近期引发了舆论关注和讨论,公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用,颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料...……更多
突出绿色低碳 加快形成新质生产力
...新开工项目19个。其中,不仅包含山东金微高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备等高精尖项目,还有临沭浩霖工艺品有限公司木柳藤铁工艺品加工等社会民生项目。临沭浩霖工艺品有限公司经理陆宜豪介绍,该项目在传...……更多
...:山西日报本报讯(记者李志江)5月23日,2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改示范区开幕。大会以“探索新材料、共享新机遇”为主题,为政产学研用各类创新主体提供了协同发展的交流平台。近年来...……更多
...书记许峰致辞,市政府秘书长陈寿彬参加活动。盛合晶微半导体有限公司自2014年落户江阴以来,致力于开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠以及更大尺寸范围内的先进三维多芯片集成加工技术,不断满足人工智能时...……更多
厦门翔安建区20年:工业立区勇开拓 产业强区提能级
...在着力构建“4+3+3”现代化产业体系:巩固提升平板显示、半导体和集成电路、新能源新材料、机械装备制造等4个传统优势产业;加速发展生物医药、航空临空、海洋高新等3个特色重点产业;提前布局旅游会展、文创体育、数字...……更多
...资本领投。本轮三行资本的进入将进一步加速提升公司泛半导体的业务能力,也丰富了在泛半导体材料上的布局。弘扬石英是从砂到母材再到深加工均布局的全产业链一体化石英企业。自动驾驶货运公司“卡尔动力”获地平线战...……更多
科工力量:这项技术全球只有三条路线,美国、日本和中国
...003年获得美国总统技术奖。碳化硅在材料属性上是导电的半导体,可以做垂直结构,发光质量好,导热性能也要比蓝宝石高10倍以上,改进了蓝宝石衬底技术的散热问题和晶体质量。 不过,碳化硅路线的硬伤是昂贵,被称为“...……更多
36氪首发|半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,致力于降低半导体剥离损耗
36氪独家获悉,北京晶飞半导体科技有限公司(下文简称:晶飞半导体)于2023年9月完成天使轮融资,该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投,德联资本和中科神光跟投。该轮融资筹集到的资金将主要用于公...……更多
...:鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料 【广州开发区、黄埔区:鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料】财联社10月27日电,《广州开发区 广州市黄埔区促进集成...……更多
IPO周报|12月打新迎开门红,本周细分领域多只龙头来了
...宏源的申购分析意见:基本面看,磁力过滤设备是锂电、半导体领域生产中的配套设备,受益于下游景气度提升需求不断提高,公司客户资源优质,业绩高速增长。博弈面看,公司首发估值低,可流通比例及老股占比低,募资金...……更多
「冷辰科技」完成数千万元天使轮融资,专注水导激光设备的研发生产 | 36氪首发
...温度、高粘度和多孔材料等,应用范围非常广泛,包括了半导体晶圆切割、精密合金、航空航天、培育钻石、精密医疗等等。近几年随着新材料产业的快速发展,对于水导激光设备的需求正在激增。尤其是在半导体材料切割领域...……更多
...六大晶圆代工厂。招股书资料显示,2020年至2022年,华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元,归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。毛利率方面,2020年至2022年,华虹半导体的主营业...……更多
...在韩总统尹锡悦对荷兰国事访问期间,韩国与荷兰将展开半导体对话并讨论联合项目开发,寻求以此建立“芯片联盟”。尹锡悦将从11日起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程,当地时间12日,尹锡悦将与荷兰国王威廉-亚历...……更多
36氪首发 | 禾臣新材料完成1亿元新一轮融资,加速光掩膜版基材和CMP抛光材料国产替代
...用于增加现有Blank Mask 6代线产能和8.5代线扩产准备,以及半导体用CMP抛光材料的量产。此前,公司曾获得安徽省中小企业发展基金领投的7000万融资。禾臣新材料成立于2016年,位于安徽省马鞍山市和县经济开发区,主要研发生产...……更多
...引进蓝建集团等企业,打造一条以印制电路板为基础,以半导体、封装、晶圆测试为延伸,以相关电子原辅材料为配套的电子信息全产业链。东南汽车生产线改造升级带动上下游配套企业发展,各企业用工紧缺问题日渐凸显。为...……更多
本文转自:新华日报芯显协同 赋能高新盐都打造第三代半导体产业集聚区本报讯 (记者 卞小燕) 11月11日,“芯显协同 赋能高新”第三代半导体与光电显示产业发展大会在盐城高新区召开,长三角第三代半导体创新创业大赛...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...持客户产品的快速量产和市场投放,共同把握下一轮汽车半导体市场的巨大机遇。 ……更多
“芯”动能激发国内外市场活力
本文转自:铜川日报陕西日月芯半导体有限公司位于铜川新材料产业园区,是一家专业从事半导体设计、封装、测试和软件开发的高科技企业。该公司的产品以指纹识别、音视频处理、电源管理等应用广泛的芯片测试、封装、...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成...……更多
...来扬参加集成电路产业大会期间接受记者采访。长期从事半导体硅材料的研究,主持多项国家重点科技项目,杨德仁在硅材料的基础研究方面享有盛誉。“同样是一个半导体功率器件,如果以碳化硅材料制作,在相关功效上将比...……更多
... 近日,2024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。本次论坛以“同‘芯’聚力 创‘芯’生态”为主题,政府代表、院士专家、国内外知名企业代表等约150位嘉宾齐聚...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大的芯片。构建分层的3D芯片是应对这一挑战的一种方法,但这是一项艰巨的任务,因为各层所需的处理条件...……更多
...,从一家初创LED芯片企业发展成为国内知名的全产业链IDM半导体光电器件企业,书写了一部LED民族工业产业报国的创新创业史。”晶能光电战略业务部高级经理王琼说。2016年1月8日,晶能光电、南昌大学、中节能晶和科技共同申...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
「纯钧」宣布完成亿级A轮融资,重点布局数据中心“液冷”服务|36氪首发
...项目运营“的发展战略。当前包含冷链、液冷、TEC(热电半导体)三大业务体系。「纯钧」通过材料分子层面突破,自主研发温控设备。目前,公司在绍兴有一个超过5,000 平米的生产基地。今年,根据国家政策和市场需求,公司...……更多
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1月27日,沪深两融数据显示,国泰君安获融资买入额1.65亿元,居两市第37位,当日融资偿还额1.31亿元,净买入3363
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格隆汇1月28日丨万顺集团控股(01746.HK)发布公告,该公司的股份将于今天(28/1/2025)上午九时正起短暂停止买卖。/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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格隆汇1月28日丨中国儒意(00136.HK)发布公告,2025年1月27日,公司与各认购方(阳光人寿及TFI Investment)订立认购协议
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1月27日美股收盘,英伟达股价暴跌17%。对此,英伟达方面向第一财经记者回应称:“DeepSeek是一项卓越的人工智能进展
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金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海旌凛机械有限公司取得一项名为“一种自动化焊接设备”的专利,授权公告号 CN 222386237 U
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金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江岷泰科技有限公司取得一项名为“油压下拉涨紧器”的专利,授权公告号 CN 222386315 U
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金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,新恒汇电子股份有限公司申请一项名为“一种LDI曝光补偿方法”的专利
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金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,焦作市金瑞自动化科技有限公司取得一项名为“一种填缝焊倾把装置”的专利
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金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠科股份有限公司申请一项名为“显示面板”的专利,公开号 CN 119355998 A
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