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日本半导体兴衰的隐秘角落
...有希望与美国同行平起平坐。2001年,索尼和IBM联合举行发布会,首次公布了Cell芯片的技术指标:集成2.5亿个晶体管,每秒1万亿次浮点运算,堪比超级计算机!在擅长造热点的媒体口中,后来成了“Cell处理器可以模拟地球”。...……更多
同档最强主摄!一加12首发索尼光喻LYT-808
...该传感器拥有5000万像素,1/1.4英寸大底,并且采用了双层晶体管像素技术。该技术能扩大光电二极管的容量和晶体管的尺寸,让饱和信号量提升为原来的2倍,进光量更大,带来更强的动态范围表现,夜景更清晰、高光不过曝。...……更多
基于M3新Macbook月底要来了?它可能是长这样的
在不久前,苹果宣布将于10月31日上午8点召开新品发布会,按照目前消息发布会上很可能推出基于M3处理器的新Macbook笔记本电脑。早在今年7月,MarkGurman推测苹果会在2023年秋季推出基于M3处理器的MacBookAir、iMac、MacBookPro多款新品...……更多
Blackwell的真正实力!GeForce RTX 5080 FE首发评测:功耗低于RTX 4080、性能接近RTX 4090D
...D可以说是十年来最高效GPU。要知道上代的RTX 4090在2.7倍的晶体管数量、1.4倍频率运行频率双加持下,相比RTX 3090 Ti才提升了50%的性能!虽然性能无可挑剔,但它的功耗却比我们预期的要高了不少,而今天解禁的RTX 5080将会颠覆你...……更多
...接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键瓶颈之一。1月12日,研究论文发表于《自然》。金属-半导体欧姆接触是实现...……更多
AMD 第二代 3D 缓存处理器细节分享
...尺寸不匹配,因此需要进行一些修改,最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样,这颗……更多
功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺:4年后直奔1.4nm
...产。三星的3nm工艺很激进,相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守,三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术,而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管,被称为SF3E,也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺,也就是之前的3GAP高...……更多
“世界最强AI芯片”到底有多强?
...2000个芯片,消耗4兆瓦电力。 如今,芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下,几乎逼近原子的直径,到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片,我们可以把更多的芯片组合在一起,变...……更多
功耗降低30% 台积电称2nm工艺客户热情高涨:2025年量产
...息,不出意外还是苹果首发。台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构,首次使用GAA晶体管,相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...仅体现在工艺节点的推进,更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案,相较于传统的FinFET结构,实现了11%至46%的晶体管性能跃升,同时降低了26%的性能波动和大约50%...……更多
科技资讯|建筑机器人自行建造巨大石墙;新型智能材料可应用于结构智能减振技术
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸收电流并将其转换为1和0,以传输和存储...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
2025重返cpu王者intel“1.8nm”工艺传喜讯
...,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。...……更多
苹果计划为AI打造M5处理器:基于台积电最新工艺
...术的出现是行业首个高密度3Dchiplet堆迭技术,这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um,位居晶圆代工厂的首位,看起来它能够有效地提升晶体管的密度,从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器...……更多
Intel、ARM宣布在一起!1.8nm制程的划时代手机处理器要来了
...艺有两项重磅技术,一是PowerVia背面供电,二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示,在2021年Intel设立IFS代工服务后,已经有高通、联发科签约,据说下一位大客户将是NVIDIA。 ……更多
Apple 偷偷摸摸地抢占 3nm 芯片的先机
...技术的驱动力。什么是3nm芯片组?简而言之,它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说,“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸,这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言,...……更多
科技“魔法”登上知名期刊
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。 该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
真我GT5 Pro蓄势待发 徐起:全面超越友商同档机型
...808传感器拥有5000万像素,1/1.4英寸大底,并且采用了双层晶体管像素技术。该技术能扩大光电二极管的容量和晶体管的尺寸,让饱和信号量提升为原来的2倍,进光量更大,带来更强的动态范围表现,夜景更清晰、高光不过曝。...……更多
新一代折叠屏怎么做,OPPO是这样想的
...叠屏手机真的就这样泯然众人矣了吗……所有的疑问都在发布会的采访环节得到了解答。FindN3变大的逻辑是什么?尺寸是FindN3最直观的变化,或许FindN2深受一部分用户的喜欢,这么大的改变让这部分用户一时有点难以接受。但OPP...……更多
...半导体器件与外界的关键。 对此,研究人员解释到:“晶体管是大多数现代电子产品的核心,但我们不想直接制作氮化镓晶体管,因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活,并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
...宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径,成为中国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”,支撑集成电路制造向极微观尺度迈进,提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平,促进中国集成电路产业发展。纳米线宽作为集...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
炸裂!英伟达发布全球最强AI芯片:性能提升30倍丨邦早报
...务】近日,在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上,ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士对记者表示,ABB将人工智能嵌入全线业务,100多个AI项目正在推进中。记者了解到,2024年初,ABB收购了瑞士初创公...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...苹果芯片AI含量不低,但仍然不够今年年初的三星S24系列发布会上,AI成为贯穿始终的核心话题。三星将AI特性渗透到手机日常使用的多个场景中,能在笔记、图库、翻译等多个App中起到效率和体验提升的作用。相比之下,苹果表...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...度提升2.5倍,CPU性能提升30%,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18……更多
Intel太无耻,跟着玩数字游戏还揭台积电的老底,工艺都是假的
...益落后的情况下确实有点慌了。Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米,而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米,两者的晶体管数量差不多,但是在命名上却差距甚远。这已不是Intel第一次指...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
OPPO发布顶级旗舰Find N3,开启划时代的折叠新体验
...藏版已即刻开启全平台预定,将于10月27日10:00全面开售。发布会上宣告「可靠折叠,只选OPPO」的品质保证后,OPPO Find N3全系(含Find N3 Flip)首次推出「折叠无忧换新,180天内只换不修」的首销限定尊享活动,10 月 19 日 - 11 月 2 ...……更多
intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电:不评价 我们的2nm还是最好的
...么做,甚至会扩大领导地位。台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构,首次使用GAA晶体管,相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%...……更多
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