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作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...展增添了强劲动力。泰盟科技生产车间现场，NST3代高速贴片机正高速运转，一个个精密的手机主板经激光打码、高速贴片等十几道工序后被生产出来，产品下线包装好后，等待运往目的地。作为盐都电子信息产业的成长型企业...……更多
2023-11-27 15:21:00盐都,活力,产业,电子,信息,盐都
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队...……更多
2023-05-18 08:48:00青禾,一轮,天津,融资,生产线,生产
...机器人领域的龙头企业，旗下的NXT系列模组型高速多功能贴片机凭借结构紧凑性能优秀的特点在市场广受好评。在本次展会现场，FUJI秀出了旗下的新款NXTR S/A机型以及AIMEXR机型。据介绍，其中AIMEXR是在全面升级的贴装平台上搭载...……更多
2024-03-22 15:00:00近距,如何把握,生产力,生产,设备,检测
...于LED光电元件的研发、生产与销售。在洁净生产车间内，贴片、封装、测试等多条自动化生产线上的设备飞速运转，正全力赶制订单。据负责人介绍，该公司现有员工100余名，引进日本、德国、美国等国际知名品牌先进全自动化...……更多
2024-02-27 18:45:00湘东区,湘东,下埠镇,热辣,生产,公司
5050RGBW四合一灯珠 0.3W 晶元芯片 铜支架 纯金线小功率贴片灯珠恒立高科技（深圳）有限公司是一家定制LED光源专业服务商，我们采用CREE科锐芯片、欧司朗芯片、晶元芯片、 三安芯片、道康宁胶水等全球先进的关键元器件及解...……更多
2023-02-02 11:00:00一灯,四合,纯金,贴片,支架,功率
...研发周期。在此过程中我也学会并熟练掌握了金属蒸镀、贴片、镜检、焊线、测试、老化等多款设备，这为后续工艺问题的快速解决奠定了良好的基础。经过半年多的努力，我终于完成了新工艺路线的验证及所有参数定型，空洞...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...术已达国际先进水平，企业计划上线两条车规级IGBT芯片封装生产线，但受制于资金临时性短缺，项目却未能启动。青岛中行通过科技创新和技术改造再贷款项目对接机制了解到企业相关情况后，全面分析企业资金需求，因客施...……更多
2024-06-13 17:05:00再贷款,科技,青岛,技术改造,科技创新,落地
...建立了国内先进的封装测试技术中心，实现颗粒测试、SMT贴片等生产工艺的整合，构建了完整的产业链体系。公司拥有完善的检测设备和技术，对生产过程中的各个环节实施严格把控，确保每一款产品都能满足客户需求。伴随着...……更多
2024-01-30 19:00:00高品质,布局,存储,解决方案,消费,方案
...部分股权，该公司生产的光敏性聚酰亚胺材料是芯片先进封装中最核心的材料。2023年10月，波米科技实施A轮融资时的估值为10亿元。停牌筹划重大资产重组阳谷华泰10月24日晚公告，公司正在筹划以发行股份等方式购买资产暨关...……更多
2024-10-25 10:46:00重组,阳谷,华泰,公司,材料,股份
...）有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。广州超境...……更多
2023-01-14 11:04:00融资,华润,融资额,周报,生物,融资
...落户广阳经开区，建设半导体先进封装研发生产线、成品贴片模组生产线等。坚定不移做好招商引资，廊坊市瞄准行业龙头企业招大引强、招新引优，以项目建设推动制造业全产业链提质增效。今年前三季度，全市新签约5000万...……更多
2023-11-08 04:45:00廊坊,高端,廊坊,产业,廊坊市,制造
...更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize ...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...种打印机可放在桌面上，其用数百个含有疫苗的微针生产贴片，贴片会附着在皮肤上，使疫苗无需传统注射即可溶解。一经打印出来，疫苗贴片在室温下也能储存数月。研究人员用来打印微针的“墨水”，包含了封装在脂质纳米...……更多
2023-04-25 01:27:00疫苗,打印机,移动,疫苗,贴片,室温
...科创新城百佳智造产业园的龙芯中科芯片封装基地，只见贴片机、打线机、成型机、芯片单元切割机等各类生产设备正在有序运转，封装测试合格的龙芯一号芯片不断下线。龙芯中科芯片封装基地是龙芯中科在全国布局的首个芯...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...备国产化需求迫切，把握机遇加强产品布局 半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目拟研发半导体封装测试领域的先进封装光学检测设备，并试制、 测试该产品样机，总投资 0.5 亿元，使用募集资金 0.4 亿元，实施期为 3 ...……更多
2022-12-19 11:00中光,奥比,常态,疫情,助推,机器人
...厂房以及研发场地7000平方米，装备世界先进的共晶机、贴片机、打线机、耦合台、等离子清洗机、老化及测试等关键工艺设备200余台（套），实现多种核心装备的自主研发和应用。自动化、信息化、人员专业化是构成公司核心...……更多
2023-12-15 08:03:00九华,光子,四川,通信技术,工程师,通信
...、电子束光刻胶等产品，广泛应用于集成电路制造、后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等领域。
海森生物医药有限公司医疗健康 3.15亿美元 A轮海森生物医药有限公司立足中国的同时放眼全球，通过“全产业”和“全...……更多
2023-04-22 10:28:00数亿,融资,深圳,公司,光刻,服务
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是，在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...行这笔贷款，公司将新增年产晶圆测试68400片、玻璃覆晶封装20400万颗、薄膜覆晶封装9600万颗，生产能力进一步提高。”扬州某光电有限公司负责人感慨道。据了解，该企业拟投资建设“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试...……更多
2024-06-26 22:29:00育新,扬州,生产力,分行,生产,扬州
...塑封料主要应用于半导体封装以及部分陶瓷电容等器件的贴片化（贴片的分离器件）。从产业链位置看，凯华材料的产品处于上游，其下游主要是消费电子、汽车、通讯、新能源等领域。2022年年报显示，凯华材料的第一大客户...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
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11月5日至10日，第七届进博会在上海举办，本届进博会吸引了来自129个国家和地区的3496家展商参加，其中包括297家世界500强和行业龙头企业
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此前就有爆料消息称，即将会发布一款搭载最新的骁龙8至尊版芯片，而且电池容量突破7000mAh的手机，而今日，这个消息得到确认
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不久前，AppleDemoYT频道分享了一台iPhone原型机，它背面没有苹果Logo，电源按键、音量按键均采用固态按键
2024-11-13 20:18:00
之前有传闻iPhoneSE4将会在明年发布，但一直没有直接的证据。而近日海外媒体获取到最新消息，苹果的相机供应商LGInnotek已经在进行量产前的测试工作
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大家都知道游戏主机在运行时会产生大量废热，那有没有办法变废为宝，加拿大必胜客做到了，它推出了一个利用PS5Slim废热保温披萨的设备——PIZZAWARM
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NVIDIA预计将会在2025年发布新一代RTX50系显卡，预计为CES2025上发布，而如今为了让RTX50系显卡能够更好地满足用户的需求
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今年7月份，小米召开新品发布会发布了小米MIXFold4以及小米MIXFlip两款折叠屏手机，虽然是同台发布，但是这两款折叠屏手机在市场上的销售情况可谓是天差地别
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每年的进博会都是各大企业秀出自己肌肉的地方，特别是对于科技企业来说，通过展示最新的科技技术让客户了解到自身强大的研发实力
2024-11-13 20:20:00
在上周，索尼宣布在2025年停产AirpeakS1无人机，暗示其将退出无人机赛道。由于大疆DJI的强势，国内还难看到AirpeakS1
2024-11-13 20:20:00
AMD目前在CPU领域可以说如鱼得水，锐龙处理器的销量也是节节攀升，然而相比较CPU的大胜，AMD在显卡领域就十分地小透明
2024-11-13 20:20:00
最近已有许多外媒消息表示，索尼本月即将开办的α特别活动上可能会正式推出新一代旗舰微单A1II，目前这款相机的外观谍照和部分配置信息已曝光出来
2024-11-13 20:20:00
从谷歌Pixel6系列开始，谷歌就开始给自家的手机使用定制的Tensor系列芯片，然而Tensor系列芯片的性能无法与同期的其他旗舰芯片竞争
2024-11-13 20:20:00
大约十天前，iQOO在中国推出了搭载骁龙8Elite处理器的iQOO13。如今，品牌正式预告了即将发布的Neo10系列中端旗舰手机
2024-11-13 20:21:00
今年早些时候，苹果推出了备受期待的VisionPro，但这款产品并未如预期那样取得全面成功。如今，有报道称苹果正在筹备一项颠覆性的智能眼镜项目
2024-11-13 20:21:00
Redmi已经推出了其Note14系列，而竞争对手Realme则计划在明年初发布Realme14系列，看来他们还准备为这个系列增添新成员
2024-11-13 20:21:00