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...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...解码计算机、外部控制设备等组成。“可以把电极想象成贴片，贴片上有很多电极触点，将电极贴在大脑皮层上，就可以收集大脑信号了。一块电极贴片的厚度只有几微米，大小在几平方毫米到几十平方厘米之间满足不同场景的...……更多
2024-04-11 01:28:00智能,系统,智达,电极,系统,临床
...公司本轮投资兴芯科技1000万元，将建设高端宇航级电子封装材料生产线，并力争在7年内成为电子封装材料上市公司。兴芯科技由哈工大顶级科学家团队创建，是哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心核心科技成果产业化...……更多
2024-04-15 06:18:00生产力,生产,公司,科技,产业,成果
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...克贝塔》系列首部动画电影《舒克贝塔之五角飞碟》发布贴片预告与概念海报，作为“童话大王”郑渊洁的经典作品，影片即将在2023年首次登上大银幕与小朋友们见面。
在贴片预告中，舒克闪亮登场，穿上飞行服说道“我要以...……更多
2023-01-18 16:30:00贝塔,舒克,贴片,海报,概念,动画
...导体科技有限公司和扬州市江都区共同投资的晶圆级芯粒封装基地项目于去年开工建设，目前部分建设单体完成主体三层结构建设。扬州芯粒集成电路有限公司总经理方丽萍这样推介，“需要继续引入投资，用于新聘研发、生产...……更多
2024-07-12 01:43:00融资,项目,重大项目,项目融资,江苏,融资服务
...用了先进的自动化设备和精准的定位系统，这大大提高了贴片的准确性和速度。相较于传统的手工插件或波峰焊接，SMT打样的生产效率显著提高，缩短了产品开发周期，有助于企业快速响应市场需求。二、高品质保证由于SMT打样...……更多
2024-04-24 13:37:00优点,工艺,工艺,生产,产品,灵活性
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元...……更多
2023-10-27 14:44:00黄埔区,黄埔,靶材,光刻,材料,广州
...024大会上，黄仁勋祭出世界最强GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100（800亿），B200晶体管数是其2倍多，AI推理性能直接飙升5倍，运行速度提升30倍。所有这些奇妙的人工智能应用都归功于三个因素：...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...。招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术，能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点，适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...主要从事手机和数码配件的研发、生产和品牌运营，拥有贴片生产线、组装生产线、摄像头COM和CSP封装生产线以及屏幕模组生产线等自动化生产线和智能制造系统。“近年来，德州在打造国家重要的集成电路关键材料基地方面取...……更多
2023-10-15 08:41:00德州,地标,峰会,集成电路,电路,背后
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...300万张的凯瑞嘉光电正式投产。在先进的印刷机、高速的贴片机、强稳的回流焊、精准的图像检测仪等多个全自动专业设备的保障中，在全自动上板机、下板机、移栽机、翻板机、接驳台等设备的加持下，近年来，依靠强大整合...……更多
2024-03-12 06:14:00赛道,光电,产业,凯瑞,光电,生产
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...阴乃至无锡的支柱产业之一，晶圆制造更是处在从设计到封装中最核心的一环，代表了新质生产力发展方向。了解到昕感科技出现资金缺口的信息后，去年6月初，该行通过探索科创金融新模式，成立了科创柔性团队上门服务—...……更多
2024-04-29 06:22:00科创,模式,金融,故事,财经,江苏
...让“无形”变“有形”在天衢新区英望产业园区内，高速贴片机正飞速运转，一块块手机主板在经电脑检测合格后走下生产线，工人们正在加紧赶制海外订单产品。英望科技（山东）有限公司主要从事手机和数码配件的研发、生...……更多
2024-02-22 11:33:00科创,德州,农商,银行,企业,科创
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...硬盘制造几乎没有门槛可言，只需采购这些芯片，再找SMT贴片厂商设计和制造即可。这也意味着，固态硬盘“同质化”的现象几乎无可避免，价格战往往也随之而来。那么问题来了，同样的主控方案的同容量产品，如何出现较大...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
近日，首芯半导体宣布完成天使+轮融资，由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。成立于2023年2月1日的首芯半导体共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发...……更多
2024-03-13 13:46:00融资,融资额,半导体,天使,半导体,设备
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...MiniLED模组。与以往传统的普通LED不同，MiniLED采取的是COB封装模式，通过这种封装模式，芯片的点间距更小，同尺寸屏幕内的像素点更多，画面更加丰富，呈现的色彩更加饱满。东都智能装备科技有限公司建有高端装备制造中心...……更多
2024-06-12 07:55:00都昌县,都昌,县域,制造业,经济发展,先进
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
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