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作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...展增添了强劲动力。泰盟科技生产车间现场，NST3代高速贴片机正高速运转，一个个精密的手机主板经激光打码、高速贴片等十几道工序后被生产出来，产品下线包装好后，等待运往目的地。作为盐都电子信息产业的成长型企业...……更多
2023-11-27 15:21:00盐都,活力,产业,电子,信息,盐都
...机器人领域的龙头企业，旗下的NXT系列模组型高速多功能贴片机凭借结构紧凑性能优秀的特点在市场广受好评。在本次展会现场，FUJI秀出了旗下的新款NXTR S/A机型以及AIMEXR机型。据介绍，其中AIMEXR是在全面升级的贴装平台上搭载...……更多
2024-03-22 15:00:00近距,如何把握,生产力,生产,设备,检测
...于LED光电元件的研发、生产与销售。在洁净生产车间内，贴片、封装、测试等多条自动化生产线上的设备飞速运转，正全力赶制订单。据负责人介绍，该公司现有员工100余名，引进日本、德国、美国等国际知名品牌先进全自动化...……更多
2024-02-27 18:45:00湘东区,湘东,下埠镇,热辣,生产,公司
...研发周期。在此过程中我也学会并熟练掌握了金属蒸镀、贴片、镜检、焊线、测试、老化等多款设备，这为后续工艺问题的快速解决奠定了良好的基础。经过半年多的努力，我终于完成了新工艺路线的验证及所有参数定型，空洞...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...建立了国内先进的封装测试技术中心，实现颗粒测试、SMT贴片等生产工艺的整合，构建了完整的产业链体系。公司拥有完善的检测设备和技术，对生产过程中的各个环节实施严格把控，确保每一款产品都能满足客户需求。伴随着...……更多
2024-01-30 19:00:00高品质,布局,存储,解决方案,消费,方案
...）有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。广州超境...……更多
2023-01-14 11:04:00融资,华润,融资额,周报,生物,融资
...落户广阳经开区，建设半导体先进封装研发生产线、成品贴片模组生产线等。坚定不移做好招商引资，廊坊市瞄准行业龙头企业招大引强、招新引优，以项目建设推动制造业全产业链提质增效。今年前三季度，全市新签约5000万...……更多
2023-11-08 04:45:00廊坊,高端,廊坊,产业,廊坊市,制造
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...科创新城百佳智造产业园的龙芯中科芯片封装基地，只见贴片机、打线机、成型机、芯片单元切割机等各类生产设备正在有序运转，封装测试合格的龙芯一号芯片不断下线。龙芯中科芯片封装基地是龙芯中科在全国布局的首个芯...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...厂房以及研发场地7000平方米，装备世界先进的共晶机、贴片机、打线机、耦合台、等离子清洗机、老化及测试等关键工艺设备200余台（套），实现多种核心装备的自主研发和应用。自动化、信息化、人员专业化是构成公司核心...……更多
2023-12-15 08:03:00九华,光子,四川,通信技术,工程师,通信
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...塑封料主要应用于半导体封装以及部分陶瓷电容等器件的贴片化（贴片的分离器件）。从产业链位置看，凯华材料的产品处于上游，其下游主要是消费电子、汽车、通讯、新能源等领域。2022年年报显示，凯华材料的第一大客户...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...级无尘车间。在生产设备方面，公司配置了2条松下NPM SMT贴片线，包括1条双轨SMT线和1条60米的单轨SMT线，以及高速全自动印刷机、DIP插件波峰焊生产线等。这些先进的设备日产能超过500万点，能够满足各种高精度、高速、高质量...……更多
2023-12-08 16:17:00科创,息县,阶段,公司,息县,九如
...文，澳大利亚和印度研究人员提出了一种新型可穿戴心电贴片，可用于增强床旁诊断。研究人员专注于电极的设计和材料如何影响其性能。通常，银/氯化银电极，也被称为“湿”电极，用于测量心电信号的设备中，并通过导电...……更多
2023-11-02 01:46:00电极,贴片,设计,电极,贴片,研究人员
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考虑...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...资20亿元，主要生产LED光源，提供集研发、设计、封装、贴片为一体的综合解决方案，同时从事智能显示终端的生产，布局了小间距及Mini LED直显及背光生产线。2021年，宜昌惠科Mini LED直显及背光生产线扩建项目投产。 （杨鹏岳...……更多
2024-02-23 09:48:00惠科,尺寸,惠科,宜昌,生产,封装
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管理，公司与投资...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...减轻成本及技术相当的角度上打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水，应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。筑领科技完成数千万元种子轮融资，蓝驰创投独家投资11月7日消息，近日，建筑机器人公司筑领科技宣布完成数...……更多
2023-11-14 10:46:00骨科,周报,半导体,融资,投资,融资
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
... QMS产品在优化研发生产协同的同时，很好得把行业know-how封装到软件中，为先进制造持续提效降本。智研工软团队具备稀缺且综合的行业经验，我们十分期待公司能够为我国先进制造的发展提供更好的软件产品。西湖科创投董事...……更多
2024-01-09 10:41:00数千,融资,领域,先进,工具,制造
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...路。”作为一家主要生产半导体芯片检测设备和先进封装贴片机的初创企业，湖南奥创普科技有限公司2020年成立当年就加入了长沙高新区“柳枝行动”成为入孵项目。三年来，公司先后获得省科技厅“科技型中小企业”认证、...……更多
2023-12-19 16:24:00湘江,湖南,新区,就业,青年,创业
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
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10月11日，记者来到山西焦煤西山煤电西铭矿的大院库房，库存配件虽然多而繁杂，但环境整洁，设备、配件摆放有序。这得益于该矿自主打造的数智化配件库存管理系统
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10月16日消息，今日真我手机宣布，真我GT7Pro新一代双擎旗舰手机将于本月亮相。真我realme副总裁、全球营销总裁
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