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...走进优艾智合，几个“身手敏捷”的智能机器人正搬运着晶圆片，并将其运送至下一个生产环节中。据优艾智合相关负责人介绍，复合移动机器人能够保障晶圆稳定持续地在产线间流转，实现生产7×24小时无人化。晶圆是一种薄...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
...的净利润6.47亿元至7.38亿元，同比增长77.45%至102.29%。天风证券表示，短期看，海外市场，一方面，北美科技公司受益于AI旺盛需求拉动，业绩开始加速释放，驱动股价快速上涨；另一方面，海外巨头仍在大规模投入AI，持续展开...……更多
2024-02-14 17:43:00模块,逻辑,机构,光器件,模块,科技
....90倍，低于近五年90%以上的时间，估值性价比突出。长江证券表示，国产算力迎历史性机遇。在各大厂商纷纷布局算力芯片市场的同时，国产算力在算力自主和市场格局变化的情况下，或将迎来弯道超车的可能。算力自主是我国...……更多
2024-03-12 10:47:00芯片,指数,三大,芯片,估值,弯道
...力度，使得颀中科技封装与测试收入保持较快增长。华金证券分析，颀中科技新厂选址合肥，合肥市着力打造新型显示产业集群，已聚集了京东方、维信诺、晶合集成、颀中科技、视涯科技等显示行业上下游企业。根据合肥市人...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...迅科技等权重股带动，5G通信ETF（515050）早盘冲高。兴业证券分析认为，一方面，算力作为AI的硬件基础，需求持续爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量大幅提升。另一方面，自主可控趋势不断推进。随着关...……更多
2024-04-15 10:51:00捷捷,技术,信息,权重,行业,技术
...是当今典型设备数量的10倍。文章称，CoWoS是台积电的硅晶圆上芯片先进封装技术，目前已在产品中得到应用。示例包括英伟达Ampere和Hopper GPU。Ampere有540亿个晶体管，Hopper有800亿个。从7 nm技术到更密集的4nm技术的转变使得在基本...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...现逆势增长。截至目前，西永微电园引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。吸引了SK海力士、华润微电子...……更多
2023-10-26 12:23:00十七号,神舟,重庆,发射,元器件,成功
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场，...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...特尔公司表示，该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计，极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向，EUV光刻是一种用于半导体行业制造集...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...外延技术、Micro-LED制备技术、量子点原位封装技术，硅基晶圆混合键合技术以及晶圆级微透镜技术等一系列难关，突破了量子点Micro-LED效率和可靠性的瓶颈，于2023年实现了业界首个量子点Micro-LED产品的落地。据IT之家了解，相比...……更多
2023-12-07 01:12:00富乐,显示屏,技术,富乐,量子,晶圆
...光伏设备双轮驱动的发展模式，未来发展可期。——浙商证券(10.280, 0.13, 1.28%)2、宇邦新材(45.750, 1.65, 3.74%)作为焊带行业头部企业，公司MBB、SMBB、0BB等焊带技术布局较早，同时适用于HJT、XBC等N型电池的低温焊带、异形焊带、定制...……更多
2024-03-12 01:07:00北向,态势,资金,电池,进一,技术
...发科合作。这种策略的选择显然是明智的，因为联发科在芯片设计领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。此次合作将能够共享双方的资源和技术优势，加速产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWo...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...半导体与集成电路产业已覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链环节，自主培育和引进了三安集成、瀚天天成、三优光电等一批产业细分领域国内外知名企业，并于2022年荣获“第三代半导体...……更多
2023-12-04 06:45:00三代,厦门,重镇,半导体,产业,发展
...20日，中科曙光公告称，董事长李国杰于当日收到《中国证券监督管理委员会立案告知书》，因其亲属涉嫌短线交易中科曙光股票，根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规，决定对其立案。公...……更多
2024-04-22 15:58:00英伟,曙光,概念股,概念,英伟,李国杰
...TEC（Micro-TEC）产品上，我国目前仍存在一定空白。据光大证券相关研报，日本大和、小松及部分美国厂商，占据超全球95%的TEC市场份额；而仅在光模块领域，2023年全球TEC市场空间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...中远通；周四申购的新股为永达股份。具体来看，据华金证券，艾森股份围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电...……更多
2023-11-27 09:17:00新股,周报,公司,股份,燕窝,新股
...的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限。”谈及业绩的影响，ASML分析道：“从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施...……更多
2023-10-19 15:05:00英特,芯片,英伟,英特尔,美国,禁令
...7时58分发生7.3级强震，打乱全台半导体业生产，台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...运机，进入搬运自动化领域。图源水印据悉，针对运输由晶圆切割而成的芯片时使用的箱子，大福新开发出了搬运机等。将主要推销给从事半导体加工业务的日本国内零部件厂商。该公司已宣布在滋贺事业所投资约330亿日元，增...……更多
2024-01-04 09:35:00半导体,尖端,领域,开发,半导体,工序
...期间，“牛散”罗山东通过控制并使用“罗山东”等118个证券账户，利用资金优势、持股优势，通过连续交易、对倒交易等手段，影响利民股份、兰太实业等16只股票交易价格和交易量，从而不当获利。证监会调查后认定，罗山...……更多
2023-11-05 13:47:00重磅,布局,时机,会议,证券,市场
...方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...讯(记者 汤晓飞)周二，沪深A股强势整理，化工、煤炭、证券板块领涨，保险、酒店餐饮、酿酒板块走势较弱。昨日，上证综指下跌1.14点，跌幅为0.04%;深证成指下跌15.07点，跌幅为0.15%;大众30指数上涨0.08%。30成份股昨日涨幅前五...……更多
2023-11-08 08:56:00股价,跌幅,别为,光器件,股份,山西汾酒
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研究”“晶圆级非制冷红外探测器”“基于多源融合感知智能决策的智能清舱机器人研究与应用”分获二等奖。其中，“中商飞航空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
...大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台积电将扩充CoWoS产能，关注可提升AI算力的先进封装产业链。 ……更多
2023-10-19 10:17:00半导体,板块,芯片,科技,芯片,半导体
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...有的设备供电。为解决这个问题，众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ，这款芯片支持IEEE802.3af/at协议，具备特征阻抗检测，功率分级和时间标记，浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管，内置功率开...……更多
2024-02-20 03:53:00参考,设计,科技,供电,芯片,输出
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