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苹果抢台积电2nm首发权:iPhone 17系列稳了
据科技媒体报道,苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作,并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行,该工厂在今年第二季度已接收了为2n...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片,在性能方面有较大幅度的提升,不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺,这对于台积电来说无疑是较大的打击,意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理...……更多
苹果终于淘汰8GB内存!MacBook Pro拥抱16GB大内存
苹果在官网发布新一代MacBook Pro笔记本电脑,全系列搭载M4系列芯片(M4、M4 Pro和M4 Max),令其性能得到大幅增强。根据美国官网的新闻稿,新款MacBook Pro的起售价(14英寸机型、M4芯片、16GB统一内存、512GB固态硬盘)为1599美元。...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...人的芯片,同时还要极可能降低芯片的功耗和发热;图/苹果 另一方面是芯片制造太烧钱,也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应,不断推动先进制程改进工艺、提高良率,得以让服务器、PC、游戏主机甚至...……更多
8400亿元投资听个响?三星3nm工艺成笑话
...本太高。比如说最早台积电的3nm据说良率为50%,尽管也为苹果代工了大量芯片,但成本无疑增加了太多,后期技术逐渐成熟后,台积电3nm的良率才提升了起来。当然也有像华为这样用DUV光刻机多重曝光来生产5nm/7nm芯片,良率也...……更多
最前线丨苹果发布M3芯片:用3nm工艺生产,为大模型端侧落地做足准备
10 月 31 日,苹果召开“Scary Fast”发布会,似乎是为了照顾中国观众的习惯,罕见选择在早上8点发布,也是首次在半个小时内结束的发布会。 在这次发布会上,苹果发布了M3芯片、M3 pro、M3 Max三款芯片,这三款芯片都是苹果首...……更多
...芯片的销售额将达到34亿美元,占总销售额的4-6%。目前,苹果是台积电N3E工艺的最大客户,计划将其应用于即将推出的iPhone16机型上。据悉,苹果在iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款机型上搭载了采用N3B(3nm)工艺制造的A17Pro芯片。而下...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
根据多位业内知情人士的消息,苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露,苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度,台...……更多
华为5G手机有哪些?
...果来看,华为Mate 60 Pro的网速基本能达到500Mbps左右。在和苹果手机在同场景下测试显示,苹果有143Mbps,而华为Mate 60 Pro则达到了399Mbps,还有用户在特定场景下测试,结果显示这款手机的网速能突破千兆。很显然,华为Mate 60 Pro能...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片,这两款芯片都没有采用台积电的3纳米工艺,其实不仅是对台积电的打击,也是对ASML的打击,意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的...……更多
苹果新款4K Apple TV最早2024年推出
苹果一直是台积电的重要客户之一,其芯片制造工艺一直以来都是由台积电代工的。从最早的90nm工艺开始,到现在的5nm工艺,每一次制程的升级都伴随着苹果芯片性能的大幅提升。而现在,随着N3E工艺的推出,苹果的芯片制造...……更多
麒麟芯片停产2年多,华为芯片技术落后高通、苹果了?不存在的
...机实际应用的一些反馈,所以技术已经慢慢落后于高通、苹果等厂商了。因为高通、苹果的芯片马上就要达到3nm了,并且还用于手机,可以根据手机的需求,市场等情况不断改进。而华为的麒麟芯片,最新的技术还停留是5nm,2...……更多
新款macbookair最快年底前发布:搭载自研m3芯片
据MacRumors的最新消息,苹果内部正在研发将于2023年下半年发布新款MacBookAir,具备13英寸与15英寸两种版本,将搭载苹果自主研发的M3芯片。消息称,苹果M3芯片最早与2022年6月被提及,将采用更高规格的3nm制程工艺,与5nm相比速...……更多
苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术,这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电(TSMC)生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
苹果首发台积电2nm工艺 明年实现量产
...最后冲刺阶段,计划在来年于新竹宝山工厂启动量产,而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是,尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市,但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片,因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
苹果、高通、英伟达想要的芯片,美国造不了,还要靠中国造
去年的手机Soc,只有苹果一家进入了3nm芯片,像高通、联发科等的手机芯片还是采用4nm工艺制造。而今年苹果的A18、高通的骁龙8 Gen4,以及联发科天玑9400,都将采用台积电的3nm工艺。另外英伟达的GB200等AI芯片,也将采用台积电...……更多
售价最亲民的iPhone来了!苹果iPhone SE 4关键信息汇总
原本说延迟到今年年初上市的iPhone SE 4又因为苹果自研的5G基带芯片在进度上出了点问题导致延期,所以久久未能见到新机上市。不过近日有消息透露苹果公司计划在2025年初推出搭载Apple Intelligence的全新iPhone SE 4,而且还将搭载O...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
苹果的 2nm 芯片还没个影,供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天,台积电公布了一系列新的技术成果,包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点,将显著提升芯片的性能,预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
美国芯片内战
...画面的首选,高通决定信号如何在空气里传播。三年前,苹果 M1 芯片推出,一度以超出想象的性能打破平静。但它的成功更多被外界归因于资本实力——果然只有钱最多的公司才可能造好芯片。这一局面在过去一周几乎被彻底...……更多
30多年来最大变化intel14代酷睿令人兴奋
...能公布,但是他们提到了一个关键点,那就是它解决了与苹果处理器竞争的问题。大家知道,苹果在推出自研的M系列处理器之后就不再使用x86处理器,而且多次对比中都是超越x86,这难免让Intel不爽,成为心头大患。苹果的M处...……更多
苹果史上最强悍ipadpro发布5月登场
近日苹果正式宣布将在北京时间5月7日晚上10点举办主题为\"放飞吧\"特别活动,苹果将在活动中推出新一代的ApplePencil以及全新iPadPro、iPad等新品。其中,这次发布会的重头戏是iPadPro,这是苹果史上最强悍的iPad,这款设备首次采...……更多
2024年苹果将发布的搭载m3芯片的mac
2023年10月份,苹果推出了一款搭载M3芯片的24英寸iMac,以及配备M3系列芯片的14英寸和16英寸MacBookPro。然而,苹果的其余Mac产品仍未更新为最新的M3处理器。在2023年已成过往之际,大众的目光已经开始聚焦到苹果产品线中的其他Ma...……更多
3纳米手机芯片来了!性能狂增30%,耗电降低50%,苹果首发!
...了。而首发3纳米芯片的手机,目前来看最大可能性还是苹果预计今年9月发布的iPhone15系列有望首发由台积电或三星3nm制程工艺打造的A17处理器。由于去年的A16芯片表现并不十分给力,甚至在GPU方面还输给了骁龙8 Gen2还有天玑9000+...……更多
据报道,苹果公司在6月的全球开发者大会上发布了搭载M2Ultra芯片的MacStudio和MacPro。随后,分析师和研究机构普遍预计苹果将推出M2系列的所有产品。然而,随着10月份过去了一半,有关苹果不会在今年推出M3芯片MacBook新品的消...……更多
苹果手机相邻存储版本,差价过于悬殊,网友:存储器镶金了?
当我们提到高端手机,首先就会想到一个品牌——苹果。作为科技巨头,苹果的每一款产品,都受到了全球消费者的热烈追捧。其中,iPhone无疑是苹果的明星产品,每一款新品的发布都牵动着全球消费者的神经。然而,细心的...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
3月29日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能
IT之家 5 月 21 日消息,苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期2nm 工艺产能。长期以来,台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...来一直主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年,苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位,高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片,力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4...……更多
史上最短的苹果发布会:30分钟就发了M3芯片,新品值得吗?
相对之前的苹果发布会来说,上周召开的苹果新品发布会,显得那样的猝不及防。毕竟这场发布会没有前期预热、没有爆料,来得是那样的猝不及防。而且这场发布会选择北京时间早上8点召开,让国内观众不用熬夜,真的是太...……更多
苹果WWDC前瞻:AI成重头戏,Siri终于不再“智障”?
...漫长等待,WWDC2024开发者大会终于将要召开。众所周知,苹果公司的WWDC历来是备受科技行业瞩目的盛事。每年的这个时候,全球的目光都会聚焦于苹果,期待它带来创新和突破。过去一年,AI技术迅速发展,WWDC更是被赋予了特别...……更多
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“实地”感受月球!嫦娥五号月球样品今日向公众开放
快科技12月28日消息,2020年12月,嫦娥五号成功从月球带回月壤样品,我国成为世界上第三个成功带回月球样品的国家,实现了我国及人类探月史上里程碑式的跨越
2024-12-28 09:39:00
奉节脐橙的流量范本③ | 下一个“100万单”在哪里?
2024年12月18日,知名头部主播董宇辉通过“与辉同行”奉节脐橙溯源专场直播,用短短2小时“爆卖”奉节脐橙60万单、约300万斤
2024-12-28 09:45:00
完胜百万保时捷卡宴:极氪7X成功登顶“中国最具挑战大雪道”
快科技12月28日消息,电动化的迅猛发展,带来了真正意义上的科技平权,让20多万的车也能获得超越百万级的享受。近日,极氪使用一台7X成功登顶了“中国最具挑战雪道”——新疆天山艾文大道
2024-12-28 10:09:00
男子22万买车投保29万故意开进湖里 终被诈骗罪调查:网友直呼行为愚蠢
快科技12月28日消息,据国内媒体报道称,近日一男子将自己22万买的车故意开进湖里引发围观,这到底是什么神操作?报道中提到
2024-12-28 10:09:00
北京玉渊潭公园生态巡护机器人上岗
本文转自:人民网2024年12月27日,在北京海淀区的玉渊潭公园内,一台生态巡护机器人正在执行生态监测任务。据悉,自今年4月以来
2024-12-28 10:29:00
小米汽车正式亮相一周年:交付量破13万 提前完成全年目标
快科技12月28日消息,去年的今天,小米SU7正式亮相。如今一周年过去,小米汽车官宣:SU7全年交付量已超13万,提前完成全年所有目标
2024-12-28 10:39:00
本文转自:人民网人民网记者 杨曦提到自动化的工厂,也许你脑中会浮现这样的场景:无人叉车在立体仓库中穿梭自如、机械手臂在流水线旁上下挥舞
2024-12-28 10:40:00
沐光前行丨深圳科华荣获2024年度充电行业质量金奖!
在政策和市场的双轮驱动下,2024年我国新能源汽车年度产量首次突破1000万大关。与此同时,第四季度末我国充电基础设施累计数量也达到了1200+万台
2024-12-28 10:45:00
掌动智能入选广州市产教评技能生态区“样板工程”建设项目单位
近期,广州市人力资源和社会保障局发布了《关于广州市产教评技能生态区“样板工程”建设项目单位的公示》的公告。广州掌动智能科技有限公司(以下简称“掌动智能”)与广州小鹏汽车科技有限公司
2024-12-28 10:45:00
智界R7车主调研报告出炉:“华为”成金字招牌
快科技12月28日消息,由华为和奇瑞共同打造的智界品牌第二款车型R7已经上市,该车销量非常相当好,当前已经交付超过2万辆
2024-12-28 11:09:00
我国自研600公斤推力级涡扇发动机成功点火:助力1.5-4吨级高端无人机
快科技12月28日消息,据国内媒体报道称,中国航发自主研制的600公斤推力级高端涡扇发动机在天府轻动成功点火。报道中提到
2024-12-28 11:09:00
怕冷的人VS抗冻的人:哪个更健康
随着气温逐渐下降,有人裹着厚厚的羽绒服仍旧冷得发抖,有人却穿着单衣在寒风中悠然自得。这不禁让人好奇:为什么有人这么抗冻
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让人失望!松下、川崎重工40多年就开始造假 就是故意篡改测试数据
快科技12月28日消息,日本不少老牌企业公然造假,让日本制造彻底颜面扫地。据国外媒体报道称,日本知名企业松下公司表示,其部分商用空调产品有关空调性能的数据造假
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第九次荣获“五星钻石奖”!为什么是青岛银行?
齐鲁晚报·齐鲁壹点 王会广2024年12月18日,本年度全球服务领域最高荣誉——第十八届“五星钻石奖”(Five Star Diamond Brand)在香港举行的“世界经理人峰会”上揭晓
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吉林大学胡封晔团队:十年科研磨一剑,智感技术铸辉煌
在当今科技飞速发展的时代,智能感知与交互技术成为众多领域实现突破的关键所在。吉林大学胡封晔教授带领的科研团队,凭借其在“智能感知与交互系统关键技术及应用”成果上的卓越成就
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