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撑起国产芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
...，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所未有，激发人们对其背后的奥妙和实际应用的好奇。那么，为何这款微机电系统芯片仅仅只有普通芯片的1/80呢？它是否能够为科技产业带来革命性变...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
IT之家 4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...小的芯片上，有着肉眼看不到的广阔创新创造空间，高新技术在其中“大显身手”，让更加智能便捷的生活成为可能，也让人由衷赞叹科技的魅力。在包头市贝兰芯电子科技有限公司的产品展厅内，记者通过显微镜观察芯片上规...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...务和解决方案，拥有主流高端测试平台及全面先进的测试技术，产品覆盖物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端，国产...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为2.5D的EMIB（嵌入式多芯片互联桥接，为水平集成封装技术），以及3D的Foveros（采用异质堆栈逻辑处理运算，可以把各个逻辑芯片堆栈一起）两大类。首先，2.5D的EMI...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...的42*44.7mm封装。据华硕方面介绍，这种“超新星SoM”封装技术，可将CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，减少主板38%核心区域面积，还能提高系统的整体散热效率。多余的空间可以容纳性能更为强劲的RTX4080独显，为用户提供...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯片的封装、封装良率不足60%、激光器寿命不足1万小时，到目前已实现单芯片45W、单巴条...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-levelfan-outpackaging）封装技术，应用于GB200，很可能在2025年开始使用。有市场研究机构指出，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计今年的出货量大概在42万，明年达到...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
...性能、影像出众的智能手机，那么OPPOFindX8无疑是一个比苹果更划算的选择。OPPOFindX8屏幕采用了全新的“芯片级封装技术”，打造出了极致轻薄的机身。6.59英寸的黄金尺寸屏幕，提供了宽广的视野和舒适的单手操作体验。机身重...……更多
2024-10-27 22:03:00旗舰,影像,苹果,手机,影像,极致
...意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 苹果手机产品线上渠道直降超千元。记者查询天猫、京东苹果官方旗舰店发现，叠加店铺券和平台券后，iPhone 15 128G售价仅4849元，iPhone 15系列其他产品也均创下官方旗舰店...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...芯片霸主英伟达(NVDA.US)股票总市值全面超越消费电子巨头苹果公司(AAPL.US)，荣膺“全球最高市值公司”这一宝座，凸显出“人工智能”这一无比火热的投资主题在华尔街乃至全球股市的绝对主导地位。英伟达近日挤出英特尔(INTC....……更多
2024-11-06 14:45:00里程,英伟,人工智能,里程碑,见证,人工
...的人工智能PC领域发挥着重要作用。目前包括Intel、AMD、苹果和高通在内的所有主要PC芯片制造商都有推出集成了NPU内核的PC处理器。据介绍，MeteorLake最新的AI引擎，结合NPU、CPU和GPU，将可提供34TOPS的整体AI算力，并支持FP16等数据...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...机的更多细节，包括其更强大的性能和全新的颜色选择。苹果官网外媒指出，iPhone17Pro或将搭载2纳米芯片，并配备12GBRAM，相比前代产品有了显著提升。这一升级将使得iPhone17Pro在运行AppleIntelligence等高性能应用时更加流畅，为用...……更多
2024-10-20 03:33:00纳米,芯片,苹果,官方,性能,一技
...激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。投入30亿美元发展先进封装美国商务部表示，美国的芯片封装...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。该设...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...人的芯片，同时还要极可能降低芯片的功耗和发热；图/苹果
另一方面是芯片制造太烧钱，也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应，不断推动先进制程改进工艺、提高良率，得以让服务器、PC、游戏主机甚至...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...领域。基于对玻璃基板前景的看好，目前英特尔、三星、苹果等国际巨头都开始积极推进璃基板技术的应用，其中英特尔已经发布了一款基于下一代先进封装技术的玻璃基板处理器，并计划在2026至2030年间实现其量产。雷曼光电...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
...封装，每个封装包含8个1TB芯片。将同样的原理应用于新技术，我们很快就会看到16TBSSD。容量的大幅提升得益于WD和Koxia联合开发的第八代BiCS3DNAND技术，该技术能够在单个芯片中堆叠多达218层，而目前大多数NAND的堆叠层数为112层...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...积电预计将在2025年获得更多3纳米芯片订单，特别是来自苹果、高通和联发科等客户。届时，台积电3纳米工艺的利用率将保持紧张状态。
台积电此前也表示，预计2024年的资本支出在280亿至320亿美元之间，预计2025年可能增至350...……更多
2024-06-19 09:30:00花旗,底气,范围,工艺,花旗,纳米
...，如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...择显然是明智的，因为联发科在芯片设计领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。此次合作将能够共享双方的资源和技术优势，加速产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
南报网讯（通讯员胡晓靓记者夏思宇）近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...LED的所有缺点，但现在技术上还不成熟，非常昂贵。最近苹果Micro LED智能手表项目搁浅，Vision Pro使用的也是Micro OLED，好像是要放弃Micro LED路线。不过，用在AR上面，Micro LED实际上非常有优势，三星和LG也都力挺Micro LED，在智能手...……更多
2024-05-31 09:41:00科工,三条,日本,美国,中国,路线
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微软一直在Windows11的各种测试版中不断推出新功能，但现在要放缓下更新的脚步了。微软宣布，将暂停Windows11的新功能更新直至2025年
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中国消费者报太原讯（记者冯铁飞）11月15日，山西省市场监管局质量技术科技帮扶员派驻启动会在太原市召开。山西省市场监管局党组书记
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本文转自：人民网-四川频道11月14日，在位于四川乐至经济开发区的四川星马重工机械有限公司生产车间里，只见工人们正专注地操作着激光切割机床
2024-11-15 21:54:00
多彩贵州网讯 “物流车到了吗？赶快！这批货要发出去。”“单子打好了，现在装车。”……近日，走进位于汇川区遵绥路的遵义金紫阳食品有限公司
2024-11-15 22:29:00
11月15日，阿里巴巴集团发布2025财年第二季度财报，核心业务保持稳健增长。在当晚的分析师电话会上，集团CEO吴泳铭表示
2024-11-15 22:39:00
作为一项无法确定发明者的发明，自行车动态多元的特质在200多年前就已注定。再没有哪种交通工具能如此彰显平民性与创造力，承载流动的生活与自由的梦想
2024-11-15 16:36:00
2024年11月，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在国家会展中心如期举行。在这场汇聚全球精品、引领行业潮流的盛会背后
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快科技11月15日消息，今天，龙芯中科官方发布了龙牙计划首批联合创新实验室名单，共有38所高校入选。据了解，龙芯中科于今年8月启动“LoongArch生态联合创新实验室-龙牙计划”项目
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今年立冬以后，短短的 4 天就有 3 个台风相继生成。很多网友不禁感到好奇：这都冬天了，为什么还有这么多台风？这究竟是怎么回事呢
2024-11-15 16:50:00
本文转自：人民网-安徽频道11月13日，由中国新餐饮产业联盟、中国新茶饮产业联盟举办的《首届中国新茶饮产业大会暨2024年度中国茶饮红榜颁奖盛典》于上海新国际博览中心盛大启幕
2024-11-15 16:50:00