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...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200，右边H100。英伟达直播截图
据黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
2024-03-19 08:53:00英伟,推理,芯片,性能,成功,产品
...要超过27.6万个D1芯片，或者超过32万英伟达A100 GPU。500亿晶体管，D1已投产2021年特斯拉AI Day上，D1芯片初次亮相，拥有500亿晶体管，只有巴掌大小。
它具备了强大和高效的性能，能够快速处理各种复杂的任务。今年5月，D1芯片开...……更多
2024-08-05 09:33:00马斯,马斯克,英伟,特斯,特斯拉,马斯
...2000个芯片，消耗4兆瓦电力。
如今，芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下，几乎逼近原子的直径，到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片，我们可以把更多的芯片组合在一起，变...……更多
2024-04-08 02:56:00芯片,世界,芯片,英伟,晶体管,人工智能
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管，所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称，如果要...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...RTX408012GB版完全一致，配备7680个CUDA核心和12GBGDDR6X内存。晶体管数量达到358亿个，比起RTX3090Ti的280亿个还要多出近80亿个，但是比起RTX4080的459亿个晶体管还是差出不少。所以RTX4080移动版更像是RTX4070Ti在笔记本上的换壳版本，显……更多
2023-02-14 15:42:00真香,落后,桌面,性能,移动,英伟
...项技术分别为：更大芯片：Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管，尺寸是Hopper（800亿晶体管）的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU，而是由两个紧密耦合的芯片组成，这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
2024-03-19 11:56:00英伟,地表,教主,英伟,模型,人工智能
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力，这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理：当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时，它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能，同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
2024-03-20 09:11:00乔布,时代,芯片,模型,英伟,布斯
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
...复杂的工程工作之一：设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管，是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一，目前已成为ChatGPT等...……更多
2023-11-01 02:02:00英伟,芯片,生成,帮助,测试,英伟
...GPU 采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-02-03 21:26:00华为,英伟,预售,中国,芯片,性能
...于CDNA3架构设计，混合使用5nm和6nmIP，AMD组合这些IP，让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片，其中包括8个HBM3封装、16个H...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...升算力，微软也是下了血本：采用台积电的5nm制程工艺，晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比，Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入，性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话，Maia100和英...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...FP8乘法加法电路（所有矩阵数学的基础构件）需要10,000个晶体管。H100 SXM有528个张量核心，每个核心有4×8×16个FMA电路。通过计算可以得到，H100有27亿个晶体管专用于张量核心。实际上，H100拥有800亿个晶体管！这意味着在H100 GPU...……更多
2024-06-27 09:25:00小哥,英伟,哈佛,华裔,推理,芯片
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍，集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比，人工智能运算能耗高、能效...……更多
2024-03-20 09:27:00英伟,铲子,芯片,生意,芯片,英伟
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺，800亿晶体管，NVLink4每秒900GB的高速互联，都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变，数据一眼看过去，还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...计算能力FLOPs，也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS，也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理，那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，InfinityFabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。另外，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。据悉，英伟达H100的内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s。但……更多
2023-12-06 20:49:00英伟,终极,正面,武器,英伟,产品
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...达在2022年9月份发布了RTX4090旗舰显卡。RTX4090具有760亿个晶体管、16384个CUDA核心和24GB高速美光GDDR6X显存。英伟达称在完整的光线追踪游戏中，与上一代采用DLSS2的RTX3090Ti相比，采用DLSS3的RTX4090的性能提升可达4倍。在现代游戏中，R.……更多
2023-12-06 21:17:00英伟,爆料,显卡,原版,英伟,显卡
...原理中证明：
构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管，这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心，每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们：H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是，H100 却有 800 ……更多
2024-06-27 09:24:00辍学生,哈佛,芯片,速度,芯片,模型
...引擎（Ras系统），这一创新技术能够测试芯片上的每一个晶体管、触发器、内存以及片外内存，确保操作者在现场就能准确判断特定芯片是否达到了平均故障间隔时间（MTBF）的标准。
在耗能的考量上，黄仁勋还表示：“我们正...……更多
2024-06-06 13:58:00大刀,增长,英伟,芯片,吉瓦,人工智能
...计专门用于处理大语言模型所需数据的芯片，让每个芯片晶体管都能最大限度地提高大语言模型的性能。此外，该公司正在研发的AI芯片能为7B大模型训练提供每秒至少1022浮点计算。在提供迄今最好的服务器单位价格性能基础上...……更多
2024-03-30 11:11:00融资,芯片,工程师,创业,工程,产品
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...eGPU采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-01-10 03:41:00英伟,二季度,中国,年第,芯片,英伟
...，B200由两个基于台积电4NP工艺的Blackwell GPU组合而成，总晶体管数量达到2080亿个，是H100（800亿）的2倍多，且能够提供高达20 petaflops的算力，是H100（4 petaflops）算力的5倍。性能提升的同时，B200在成本和能耗上，相比H100，最高可..……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...的效率。随着科技的进步，现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务，需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂，并且是...……更多
2023-10-31 22:11:00英伟,芯片,效率,先进,设计,英伟
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