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...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多

2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

...过去的2024年第三季度，晶合集成传来喜讯，其28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，点亮了TV。28纳米，是个很微妙的数字，它远不及5纳米、3纳米芯片听上去那么\"高大上\"，却足以覆盖主流应用场景。而巨大的国产替代空间，...……更多

2024-10-29 13:34:00俱乐,俱乐部,半导体,中国,纳米,芯片

台积电2nm芯片崭露头角，iPhone 17 Pro或成首款

...和量产时程将进一步精进，同时有助于降低制造碳足迹。三星电子也计划在2025年实现2nm制程的量产，而在2027年实现更为先进的1.4nm制程的量产。然而，随着技术的先进，代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片...……更多

2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟

四大巨头联手：合力为美国研发下一代半导体芯片

未来的芯片会是什么样？据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目“未来半导体”，首笔资助5000万美元。报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域...……更多

2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片

手机卷拍照，它让索尼往后稍

...仅次于屏幕和SoC芯片。CIS芯片是这场争夺的焦点，索尼和三星联手占据着全球超八成的市场份额。4月15日，华为官宣P系列品牌升级为Pura，上半年热度最高的手机新品终于开启预热。余承东继续为该系列定调：P系列的发展史，就...……更多

2024-04-18 15:12:00索尼,手机,豪威,索尼,手机,传感器

三星自研exynos芯片组或取代骁龙芯片

您可能知道，根据市场的不同，三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC，该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而，据TheElec报道，据报道，这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门（管理三星智能手机...……更多

2023-01-23 15:37:00芯片,三星,芯片组,三星,高通,芯片

英伟达寻求与英特尔合作，共同打造下一代芯片

...。此外，他还指出，英伟达的代工合作伙伴包括台积电、三星等，而英特尔有可能成为他们的“第三”合作伙伴。事实上，英伟达和英特尔在过去的几年中已经展开了一些合作。今年5月，英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋在...……更多

2023-12-10 14:05:00英特,英伟,英特尔,下一代,芯片,合作

英特尔2022年第四季度营收140亿美元，同比下降32%

...尤为关键。要在代工上，尤其是先进制程上与台积电乃至三星竞争，英特尔还有很长的路要走。也有半导体业内人士分析，成熟制程或许是英特尔能够搏一搏的代工之路。但成熟制程已经是很大的市场了，对制程要求没有那么高...……更多

2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔

三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多

2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片

三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存

10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多

2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子

美股开盘涨跌不一，芯片股集体反弹，台积电涨超3%

...。Lilium Jet MSN 2目前计划于2025年初开展首次载人飞行。【三星据悉拟推出7.7毫米超薄可折叠智能手机】业内人士7月18日透露，三星移动体验部门总裁兼负责人TM Roh最近要求三星工程师开发一款超薄可折叠智能手机，类似于直板式G...……更多

2024-07-18 21:59:00芯片,集体,马士基,台币,公司,摩根

三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队

三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电，据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道，三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多

2024-02-20 18:30:00三星电子,芯片开发,硅谷,三星,芯片,团队

三星正在开发exynos2500芯片

5月5日消息，据消息源RolandQuandt爆料，三星正在开发的Exynos2500（型号为S5E9955）将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片，三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU，预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多

2024-05-06 01:36:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片

传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒

...日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。据介绍，逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有...……更多

2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑

三星 Galaxy A56 5G 手机曝光，配自家 Exyn

...，科技媒体 Smartprix 昨日（9 月 17 日）发布博文，报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机，将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库，设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多

2024-09-19 09:56:00三星,芯片,手机,芯片,三星,前代

日本金融巨头 SBI 与芯片创企 PFN 就新一代 AI 半

...考以往报道，PFN 新闻稿中提到的“下代 AI 芯片”应指向三星电子利用 2nm 工艺和 I-Cube S 先进封装为 PFN 代工生产的 AI 加速器。▲搭载 PFN AI 加速芯片的服务器刀片 ……更多

2024-08-28 09:26:00日本,半导体,巨头,新一代,芯片,金融

实锤了？舅舅党确认Switch2使用英伟达T239芯片

...h2游戏机的SoC数据，这款游戏机配备英伟达T239芯片，采用三星8nm工艺，相关消息也与此前多次报道的“供应链预测消息”相符。根据他提供的截图来看，这是一款用于T239的软件开发的测试平台，截图还显示了日本、印度两个地...……更多

2024-03-19 20:17:00英伟,舅舅,芯片,任天堂,英伟,芯片

晶圆代工业务产能利用率普遍下滑

据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多

2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程

OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作，此前已会见

...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多

2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

三星计划在Exynos 2500芯片中使用硅电容

7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化...……更多

2024-07-17 10:27:00三星,电容,芯片,电容,三星,芯片

为什么骁龙8 Gen4比天玑9400更值得期待？原因真实

...而且市场中有消息称骁龙处理器此前发热量过大的问题是三星工艺问题，毕竟联发科天玑9300处理器采用全大核架构都没有翻车。按照全大核心的设计方式，处理器本身的功耗应该会非常夸张，但是在优秀工艺的加持下，效果还...……更多

2024-01-31 11:34:00天玑,原因,处理器,联发,处理,高通

英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮

...达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM...……更多

2024-11-24 14:28:00英伟,三星,浪潮,芯片,革命,内存

三星计划在2026年推出自家exynos旗舰芯片

5月4日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。注：三星Exynos2400芯片型号为S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是Exynos2500）型号为S5E9945，上述两款旗舰芯片均配...……更多

2024-05-04 20:19:00三星,旗舰,芯片,三星,芯片,消息

制造光刻机 40 年，一本新书重新发现了 ASML 成功的秘

...冒险，用 23% 的公司股份向三家大客户英特尔、台积电和三星换来 53 亿欧元——这比它当年的销售额还要多，如果研发失败，将损失巨大。接管 Cymer 之后，ASML 一边大幅改进其工作效率，一边继续投入大量人力和财力，终于将 EU...……更多

2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造

新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手；华为将发布通信大模型；

...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。（财联社）3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资，美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资，金额近10亿元人民...……更多

2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争

36氪首发｜聚焦MLCC材料国产替代，纳米级金属粉材制造商「

...商、浆料商的批量采购订单，未来该公司将发力与村田、三星电机等企业的合作。值得注意的是，新川正在积极开拓日本、韩国等海外市场。谢上川表示，新川在2021年底200nm以下的高端镍粉产品成功获得多家客户的认可，打开了...……更多

2023-01-18 21:23:00新材,新材料,纳米,融资,制造商,国产

OPPO Watch X官宣3月22日发布！新款iPad P

...不应求。Ross Young指出，目前11英寸iPad Pro所需的OLED面板由三星生产，LG Display则负责生产13英寸OLED面板。目前11英寸产能低，后续苹果会让LG Display分担一部分11英寸面板订单，届时iPad Pro 2024 11英寸供不应求问题会缓解。值得注意.……更多

2024-03-14 09:28:00日发布,苹果,芯片,应用,字节,用户