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郭明錤：苹果暂停自研wi-fi芯片

...段时间。更严谨的说，Apple先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT整合芯片。从IC设计的角度，Wi-Fi+BT整合芯片的设计难度高于Wi-Fi单芯片。因Apple主要终端产品均采用Wi-Fi+BT整合芯片，这意味着Apple若欲以自家芯片取代B...……更多

2023-01-27 09:25:00芯片,苹果,芯片,开发,单芯片,苹果

玩砸了！苹果iPhone 15系列无缘自研Wi-Fi芯片

...间。更严谨的说，Apple 先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度，Wi-Fi+BT 整合芯片的设计难度高于 Wi-Fi 单芯片。因 Apple 主要终端产品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，这意味着 Apple 若欲以……更多

2023-01-28 04:00:00芯片,苹果,芯片,开发,苹果,单芯片

苹果2023新款macmini的ssd速度比前代更慢

...相比也是如此。这些新系统使用新的更高密度NAND，使用单芯片提供256GB存储。虽然256GBSSD基准测试可能与上一代相比有所不同，但这些基于M2的系统在现实世界活动中的性能甚至更快。”另外据9to5Mac所指出的，由于NAND芯片的减少...……更多

2023-01-26 09:43:00前代,速度,苹果,芯片,速度,存储

从追赶索尼、三星到全球第三，国产CMOS芯片“悄然”长成

...近年来其不断向高端市场迈进，并成功推出了市场上首款单芯片50MP产品GC50E0以及主摄级产品GC50B2。综合来看，技术才是未来CIS芯片角力的核心，中金公司也在报告中明确表示：“64MP及亿级像素产品并未成为高端CIS市场的主流。...……更多

2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片

苹果或成 3nm 芯片唯一玩家/小米同时研发两款车/乐视新机

... 工艺的 IOD 芯片，支持双通道 DDR5 内存。锐龙 7040 系列为单芯片，采用 4nm 工艺制造，最高规格 8 核 16 线程，每个内核都配有 1MB 的 L2 缓存，共享 32MB 的 L3 缓存。首批基于锐龙 7045 系列处理器的笔记本电脑将会在 2023 年 2 月出...……更多

2023-01-06 09:00:00小米,新机,芯片,同时,苹果,玩家

手机卷拍照，它让索尼往后稍

...干下去，终于做成了。1997年，豪威科技研发出全球首颗单芯片彩色CIS，相较于传统CCD图像传感器，CIS在成本、体积和功耗方面均有升级，被迅速应用于PC摄像头。随着研发与量产的深入，CMOS工艺的产品化引发了产业革命，尽管...……更多

2024-04-18 15:12:00索尼,手机,豪威,索尼,手机,传感器

apple全新macbookpro搭载m2和m2pro芯片

...于1月17日晚间，发表M2Pro和M2Max这两款采用新一代系统的单芯片。这两款芯片更采用加强的自定义技术，包括更快速的16核心神经网络引擎、和苹果强大的媒体引擎。除了M2Pro和Max的14寸和16寸MacBookPro带来突破性的效能与性能表现...……更多

2023-01-18 17:16:00芯片,全新,核心,芯片,支持,端口

性能接近国际巨头后，龙芯将迎来什么？

...5000、3D5000属于同一代CPU，3C5000采用LoongArch指令集，16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当，并支持最高16路互连，搭配新一代龙芯7A2000桥片，PCIe吞……更多

2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片

英特尔Lunar Lake「统一内存」，一切都是为了AI

...芯片，Lunar Lake 有 16GB 和 32GB（双通道）LPDDR5X 两种配置，单芯片运行速度高达 8533MT/s。该内存支持 16bx4 通道，与传统的 PCB 嵌入式设计相比，PHY 功耗降低了 40%，面积节省了 250 平方毫米。在当下，这种设计我们已经不陌生了，...……更多

2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔

慧荣推出下一代单芯片sm2322，支持20Gbps速率

5月29日消息，慧荣今日推出下一代单芯片移动固态硬盘主控方案SM2322，支持20Gbps速率、最高8TB容量。慧荣SM2322采用USB3.2Gen2x2接口，支持20Gbps数据传输；该主控提供四个1200MT/sNAND通道，峰值连续读取速度2100MB/s、写入速度2000MB/s。...……更多

2024-05-30 08:36:00单芯片,速率,下一代,支持,支持,主控

抢不到的小米手环，智能穿戴芯片迎来热潮

...决方案AC6954C芯片方案，主要是QNF52 6*6封装，蓝牙V5.1双模单芯片，主频192MHz；支持240*300分辨率。能够支持蓝牙通话，支持手表本地音乐播放，支持连接蓝牙耳机播放音乐，支持录音，支持心率、血氧、血压、心电、血糖、睡眠...……更多

2024-09-07 14:25:00小米,热潮,芯片,智能,手表,智能

美国芯片制造业支棱不起来，全怪一张膜？

...报道，因为英特尔当时只有自己一个客户，一般用的还是单芯片掩模，也就是说一个掩模上，只刻了一个芯片电路，但凡遇到一个灰尘，整个晶圆都废了。而这时候， EUV 薄膜作用就显现出来了，它装在掩模上方两三毫米处，相...……更多

2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特

汽车进入“比芯”阶段

...什么水平？据了解，NVIDIA DRIVE Orin在2022年3月正式销售，单芯片算力为254TOPS，可谓当前市场上算力最强的汽车自动驾驶集成芯片。NVIDIA DRIVE Orin自上市以来，颇受自动驾驶汽车厂商的青睐，被大量汽车品牌应用在最新款车型。记...……更多

2024-01-05 10:05:00阶段,汽车,汽车,小米,雷军,座舱

天玑9400年底要“屠龙”？现在的发哥强得有点可怕

...m制程工艺，配备4大核+4小核的架构，被誉为全球最快的5G单芯片，支持5G双模和双载波聚合，并拥有极高的吞吐率。到了2022年，联发科推出了天玑9000和天玑8100两款芯片，进一步巩固了其市场地位。天玑9000成功挑战了高通在旗舰...……更多

2024-05-29 16:58:00发哥,天玑,联发,天玑,高通,发哥

利用仿生技术开发机器人单芯片数据传输创新纪录

本文转自：科技日报日本 Japan利用仿生技术开发机器人单芯片数据传输创新纪录——2022年世界科技发展回顾·数字技术篇◎本报记者张梦然2022年，日本科学家在机器人技术、计算机元件制造、机器学习等领域取得更多成果，...……更多

2023-01-05 01:46:00单芯片,仿生,数据传输,机器人,传输,技术开发

西部数据推出业界首款2tb3dqlcnand芯片

...位数据，而游戏SSD中常用的三级单元(TLC)则有三位数据。单芯片容量为2Tb也就是256GB，OEM可以使用4块芯片打造1TB的固态硬盘，使用8块芯片打造2TB，或者使用16块芯片直接封装4TB。所有这些都将有助于降低大容量SSD的成本。一颗...……更多

2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片

新鲜早科技丨英伟达创单日市值增长记录；Sam Altman谈

...升20%；Neoverse CSS V3则是V系列芯片IP的首款Neoverse CSS产品，单芯片性能可提高50%。3、微软将使用英特尔18A技术生产芯片。微软和英特尔在周三的一个活动上表示，微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具...……更多

2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技

AMD称定制小芯片设计是未来，UCIe将创建完整生态系统

...些目标，现在我们就有了一个多芯片解决方案，就像一个单芯片SoC，我们设定了这些目标，然后监督团队的执行以实现目标，它是如此具有变革性”。SamNaffziger认为，UCIe可以做的是拥有一个小芯片生态系统和库，为第三方开发...……更多

2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片

推动后摩尔芯片元器件突破：清华学者多维度探索芯片基础问题，基

...。需要了解的是，芯片算力与单器件算力、晶体管密度、单芯片面积和单芯片集成度密切相关。因此，在后摩尔时代，通过全新原理、全新架构的新型元器件提升芯片的单器件算力和芯片集成度，有望成为短期内提升算力的有效...……更多

2024-07-27 09:30:00多维度,新材,多维,摩尔,芯片,清华

明年的lg电视，高端产品很可能会用上α10芯片

...的是自研发的ARMSoC芯片，属于适配自家产品的高度定制化单芯片方案，不需要额外添加FPGA画质芯片去容纳自己的画质引擎和算法了。LG一直用的是自己的α系列芯片，这一代在G3和C3上使用的是α9Gen6芯片。一般来说，根据产品定...……更多

2023-10-07 12:43:00高端,芯片,电视,产品,芯片,电视

英伟达禁令之后，中国AI计算何去何从？

...芯片禁令。其中明确将性能、密度作为出口管制标准，将单芯片超过300teraflops算力，以及性能密度超过每平方毫米370 gigaflops的芯片都纳入了禁止出口行列。虽然在这一禁令下，AMD、英特尔等公司提供的高端AI芯片也受到影响。但...……更多

2023-11-04 14:54:00英伟,禁令,中国,芯片,英伟,禁令

“芯动力”包头造

...趋势，是封测产业未来的发展方向。目前公司已经完成了单芯片封装及多芯片封装技术积淀，拥有自己的专利技术（多芯片封装自动测试系统）和成熟的加工检测工艺和设计研发流程。下一步，我们还将不断进行产品的技术升级...……更多

2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装

AI推动高带宽存储使用量年增超200%，三星预计2025年推

...在HBM市场的采购比重将突破70%。报告还显示，在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM的消耗量（使用量）有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。而受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品...……更多

2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界

苹果终于放弃了，传闻称苹果将停止定制5G调制解调器开发

...报道，苹果公司可能将停止开发自己的定制5G调制解调器芯片。这个传闻源自一些供应链消息人士的爆料，他们透露苹果在多次尝试完善自己的5G芯片但未获得成功后，决定停止该项目的开发。据韩国Naver博客上的新闻账号“yeux11...……更多

2023-12-06 15:25:00苹果,调制解调器,解调器,调制,传闻,开发

博通发布全新Wi-Fi旗舰芯片

...)的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。博通集成的BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi6和蓝牙低功耗5.2组合解决方案，集成RISC-VMCU和丰富外设和I/O接口，非常适合智能物联网应用。通过在博通集成的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使...……更多

2024-01-08 15:03:00博通,旗舰,芯片,全新,博通,单芯片

台积电正开发coupe三维立体光子堆叠技术

...进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已在2023年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。台积...……更多

2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术

苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2

苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。据Wccftech报道，苹果...……更多

2024-04-24 17:59:00芯片,苹果,工艺,服务器,开发,服务

苦溢价久矣！曝众多国产手机厂商将采用豪威CIS全家桶

...专注于CMOS图像传感器的研发，并于1997年研发出全球首颗单芯片彩色CIS。由于技术的先发优势，豪威很快成为了CMOS市场的领先者之一，市场份额一度达到25%，超过了索尼和三星。然而，在2011年之后，豪威的市场份额被索尼逐渐...……更多

2023-10-31 12:26:00豪威,全家,国产,厂商,手机,豪威

高通等侧目！苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光

...布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm...……更多

2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果