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国科微车载serdes芯片亮相waic2024
7月4日,2024世界人工智能大会(以下简称“WAIC2024”)在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业,国科微携全系边端AI芯片精彩亮相,其中,大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注,以充沛的算力、...……更多
...碎片化的特征,传统的算法开发和芯片都难以适应新一代人工智能边缘计算场景的产品化需求。大模型的出现,为行业提供了算法层面的解决之道。但大模型在边缘计算场景要面向实战发挥作用,则需要AI大模型推理芯片的支持...……更多
当我们谈论“边缘计算”时,我们在谈论些什么?
前言:伴随人工智能和物联网技术的成熟,AIoT即“AI+IoT”是指人工智能技术(AI)和物联网(IoT, Internet of Things)在实际应用中的落地融合受到更多市场关注。边缘计算是云计算在AIoT大背景下实现广连接、低时延、好控制的优...……更多
缺芯后再缺电?马斯克:明年芯片生产需求或受电力短缺影响【附全球AI芯片市场现状分析】
...特斯拉CEO马斯克在远程出席博世互联世界2024大会时,就人工智能议题发表看法。他指出,仅仅一年多前,业界还在为芯片短缺而苦恼,然而明年,全球或将面临电力供应的紧张局面,这可能导致无法满足所有芯片的生产需求。...……更多
大模型下沉,汽车需要存算一体芯片|超级观点
...速度会出现极大不平衡。IDC 数据预测,到2026 年,中国在人工智能硬件市场的IT 投资将超过150 亿美元。而AMD CEO苏姿丰在发布会上也表示,到2027年,仅数据中心AI加速器市场规模将达4000亿美元。纵观整个AI发展过程,过去算力需...……更多
芯海科技布局边缘计算:B2400芯片与edge BMC解决方案的创新突破
...购量第一的公共事业,比如智慧电网场景,用户正在通过人工智能、边缘计算对电网设备进行智能化改造,提高电网的运行效率和服务水平。此外,边缘计算在通信、制造、服务业、互联网等行业场景中增长迅猛,出货量同比增...……更多
超星未来与埃夫特达成战略合作,携手打造具身智能「通用大脑」
...能高质量发展。 超星未来成立于2019年4月,是一家边缘侧人工智能芯片提供商,面向各类边缘智能场景提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案,目前产品已推广到智能驾驶、智慧电力、智慧矿山、机器人等重要...……更多
超星未来梁爽:软硬件协同优化,赋能AI 2.0新时代
近日,第三届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在芜湖成功举行。作为本次活动的特邀嘉宾,超星未来联合创始人、CEO梁爽博士出席并发表主题演讲《软硬件协同优化,赋能AI2.0新时代》。 大模型是AI2.0时代...……更多
专访ADI:探索AI MCU应用边界,集成CNN硬件加速器将是边缘AI处理的技术趋势
...了边缘AI MCU产品线,能够帮助电池供电设备更轻松地实现人工智能及物联网应用。整体来看,ADI MCU产品具有功耗低、接口丰富、通讯模块新、评估方案和开发示例齐全、产品开发简易化、安全性高等特点。根据功能应用,ADI的MC...……更多
三个图表了解人工智能芯片行业2022年最新动向分析
...研网AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC。AI芯片的分类资料来源:共研网整理随着技术成熟化,AI芯片的...……更多
对话云天励飞董事长陈宁:2030年人类将实现AGI,推理芯片将是蓝海市场|钛媒体AGI
...量将超越人类的数量,并且预计到2030年人类将实现通用人工智能(AGI),AI的智慧程度超越全人类大脑的组合。而新的“深目AI模盒”成为“深目2.0”,也是深度学习的2.0版本,将带领公司全面进入AI 2.0大模型的时代。会后对话...……更多
...芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器,能够实现边缘人工智能(Edge AI)应用。该专用内核针对机器学习进行了优化,处理机器学习操作的速度提升了8倍,功耗为传统嵌入式CPU的六分之一。这意味着该系列产品可以将基于机...……更多
美媒:无论有没有芯片,中国都在推进人工智能发展
...盛顿的恶意限制下,中国科技公司无法获得世界最先进的人工智能计算芯片。但现在,他们正积极响应着行业先驱发出的振奋人心的信息——要想继续推动AI,并不一定需要这些芯片。报道称,一大批中国AI初创企业正在通过为...……更多
成功研发存算一体芯片,忆芯科技获吴文俊人工智能科学技术奖
4月13日,苏州,第十三届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼上,忆芯科技历时2年研发完成的项目“存算一体化AI芯片的研发和应用”,获颁吴文俊人工智能专项奖芯片项目二等奖!“吴文俊人工智能科学技术奖”由中国人工...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...文转自:中国新闻网中新网宁波12月29日电(方堃)近年来,人工智能(AI)发展突飞猛进,对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求,同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术...……更多
NPU IP累计出货超1亿颗!芯原股份一站式AI解决方案揭秘
...局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。近年来,人工智能(AI)可谓是非常的火爆,特别是随着生成式AI在云端的发展并进入终端侧,推动了对于各类AI芯片需求的爆发。作为国产半导体IP大厂,芯原拥有丰富的与AI相关的N...……更多
边缘大模型狂飙落地!清华系GPGPU惊艳WAIC,解读“六边形战士”处理器
... | 漠影就在前天,国内最高规格的AI产业盛会第七届世界人工智能大会(WAIC 2024)开幕,展区已成“大模型”主场,各路玩家隔空斗法。既有闻名业界的通用大模型大秀生成、理解能力,在金融、医疗等诸多领域施展拳脚的行业...……更多
光智交织 光芯片开启AI新视野
...-Ⅱ”光芯片,实现了大规模神经网络的原位光训练,为人工智能(AI)大模型探索了光训练的新路径,相关成果在线发表于最新一期国际学术期刊《自然》上。 光芯片的出现与人工智能可谓相辅相成,未来各行业有望在二者的...……更多
边缘AI新纪元正在到来
...t AI公司官网【科技创新世界潮】◎本报记者 刘 霞生成式人工智能(AI)成为2023年最激动人心的科技故事。其影响力堪比互联网和智能手机的出现。生成式AI的传奇仍在延续,科技界也在翘首以盼下一位巨星的到来。包括美国初...……更多
加“数”前进 | 聚焦电子信息与智能装备,这场活动“科技狂飙”!
...芯片SR100、同方昇腾系列AI服务器等一批聚焦芯片制造和人工智能领域的前沿技术。【推介:创新成果项目路演精彩多】(一)电子信息领域世融能量科技有限公司--光电混合集成量子随机数熵源芯片SR100:采用光电混合微集成技术,把...……更多
钛媒体「年度潜在价值企业」、「年度前沿科技企业」榜单揭晓 | 2023 EDGE AWARDS
进入2023年,ChatGPT异军突起,国内外科技企业迅速涌入人工智能大语言模型(LLM)、算力芯片等赛道,成为2023年科技行业的唯一具有共识的热门话题与最大变量。我们见证了前沿科技行业的蓬勃发展和创新成果。面对全球经济...……更多
重大突破!新一代绿色类脑智能计算系统在横琴全球首发
...大学类脑计算研究中心主任施路平教授,国家新一代类脑人工智能公共算力开放创新平台主任冯圣中研究员,清华大学计算机系统智能技术与系统实验室副主任黄民烈教授,中山大学微电子科学与技术学院副院长虞志益教授等4...……更多
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
...,共论全球半导体发展变局、半导体供应链最新趋势以及人工智能如何革新半导体行业等焦点“芯”质议题,呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际性交流盛会,并在高朋满座中获得与会嘉宾的一直认可与肯定。禾漮国际顾问有...……更多
挑战英伟达 AMD,背靠高通和富士康的初创公司耐能发布 AI 新品
IT之家6 月 6 日消息,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)周三在 2024 台北国际电脑展推出了其下一代 AI 产品 —— KNEO 330 服务器和搭载第三代 NPU 芯片 KL830 的 PC 设备。据悉该公司由 CEO 刘峻诚和张懋中创立于 2015 年,是一家提...……更多
...大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关,推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。《行动计划》明确,布局新兴技术领域标准。完善人工智能标准,强化通用性、基础性、伦理、安全、隐私等...……更多
Cadence总裁:紧握AI这把钥匙,敲开未来取胜之门
...其中,Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan博士以“如何在人工智能驱动时代取得成功”为主题,向与会者阐述了AI对企业目前产品矩阵不断完善的推动力,未来研发方向秉承的思维理念,以及对客户服务体系的最新思考。AI是推...……更多
...计算这“四大计算”融合,正催生全新的计算范式;通用人工智能渐行渐近,大模型走向多模态,AI智能体(Agent)有望成为下一代平台, AI治理将引领我们踏上更智慧、更安全的未来。此外,数字交互引擎在高效构建虚拟世界...……更多
明年的lg电视,高端产品很可能会用上α10芯片
...LG研发的NPU单元不需要依赖数据中心,所以也被称为边缘人工智能芯片,它可以提高人工智能芯片的功效和响应速度,并提高安全性。换而言之,这颗芯片可以在硬件中本地运行更多“人工智能”模型,不过这多少需要LG多年来...……更多
仅1纳米厚度也能阻止电流泄漏,上海科学家创新蓝宝石介质显著提高芯片能效
...这一进展不仅对智能手机的电池续航具有重要意义,还为人工智能、物联网等领域的低功耗芯片发展提供了强有力的支持。随着5G、边缘计算和智能家居等新兴技术的发展,对低功耗、高性能芯片的需求不断增加,这项技术的应...……更多
产业观察:华为海思发布全新MCU芯片的三个看点
...,开发机MCU、机顶盒芯片、安防监控芯片等。如今,伴随人工智能的快速发展,设计公司纷纷开始在MCU产品中融入AI能力,掀起一轮MCU的升级换代。上海海思也在不断升级自身的产品类型。特别是目前华为正在加快原生鸿蒙生态...……更多
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OPPOK12 Plus性能小钢炮,十面耐摔,抗-20℃严寒
今年真的是神奇了,都在卷抗摔,前有Redminotepro+和荣耀x60系列,今天上午OPPO手机官微继续对将在后天发布的新品——OPPOK12Plus官宣
2024-10-10 14:00:00
字节豆包发布AI耳机,智能体耳机成AI硬件新风口?
耳机是不是最适合生成式AI的硬件,这一点小雷还不敢说,但可以肯定的是,生成式AI已经开始改变耳机行业。几个月前刚被字节跳动收购的开放式耳机品牌Oladance
2024-10-10 14:00:00
REDMI可能进军小尺寸平板,高通8系芯片加持
近期,随着红魔,拯救者电竞平板的上市,越来越多的人开始了解电竞平板了。根据数码博主@数码闲聊站的爆料,这款平板应该是REDMI的小尺寸定制平板
2024-10-10 14:00:00
荣耀X60系列定档10月16日:满级抗摔,续航王者,卫星通讯
荣耀X60系列手机以其独特的设计和强大的功能,即将在智能手机市场掀起新的浪潮。荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣在微博宣布
2024-10-10 14:00:00
小米米家无雾加湿器3上市,加湿量800mL/h,智能显示等!
小米最新推出的米家无雾加湿器3(800)真的太棒了!这款产品不仅外观时尚,而且功能强大,简直是我这个干燥季节的救星。首先
2024-10-10 14:01:00
荣耀X60定档10月16日发布:更强大,更耐用,更实惠
荣耀X50系列手机自2023年7月发布以来,凭借其出色的性能和合理的价格,赢得了市场的高度认可。根据荣耀官方的最新数据
2024-10-10 14:01:00
OPPO K12 Plus携6400mAh电池震撼来袭
OPPOK12Plus手机将于10月12日14:30发布,这款手机的宣传标语为“续航千里马,游戏小钢炮”。强调了其在续航和游戏性能上的提升
2024-10-10 14:01:00
iQOO 13官宣,最强安卓大直屏来袭!
听说全新的iQOO13旗舰要来了,我可真是迫不及待想要一睹它的风采!这款新机据说会搭载OriginOS5和自研的SupercomputingChipQ2处理器
2024-10-10 14:01:00
胡馨心轮岗担任Redmi产品经理,助理Redmi产品进化
昨日,胡馨心已经正式从小米Civi系列产品经理的职位轮岗至Redmi团队,担任Redmi产品经理。这次轮岗是小米集团轮岗制度的一部分
2024-10-10 14:01:00
酷睿Ultra 300系处理器将更新第五代NPU
英特尔这几年面对严峻的CPU形势一直在寻求解决办法,其中一个就是加大对于AI的投入,从而希望借助AI来让自家的产品更加强大
2024-10-10 14:02:00
纯血鸿蒙系统今日开启公测!猜猜这波哪个小而美的应用没赶上?
今日10:08,华为宣布备受瞩目的纯血版HarmonyOSNEXT系统开启公测,用户们可以通过“我的华为”APP中的“升级尝鲜”入口申请公测
2024-10-10 14:02:00
爆料称高通骁龙8 Gen4命名为骁龙8至尊版,一加13或首发
10月8日,国庆假期回来第一天,高通便正式官宣将于北京时间10月22日至24日举办骁龙峰会,届时采用高通OryonCPU的下一代骁龙旗舰移动平台将正式与大家见面
2024-10-10 14:02:00
vivox200系列这次炸裂,四个全球首发,充满期待
vivoX200系列手机定档10月14日19:00亮相,发布会将在北京水立方举行。本次发布会可谓亮点满满1.全球首发搭载天玑9400旗舰芯片
2024-10-10 14:03:00
学习苹果?vivo也要用上了“灵动岛”,将通知与手机前摄融合
在iPhone14Pro发布时,苹果将用了多年的异形刘海屏变成了药丸挖孔,并将通知等内容与药丸挖孔相结合,取名为“灵动岛”
2024-10-10 14:03:00
联发科计划明年进军PC市场:与英伟达合作,即将正式流片
目前进军PC市场的玩家越来越多,除了英特尔、AMD以及我们的龙芯等国产厂商之外,包括高通等移动厂商也对PC市场虎视眈眈
2024-10-10 14:03:00