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OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产
...)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称,OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生...……更多
Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本,同时在Intel 18A制程上投入重注,但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此,David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
以色列,凭什么成为了“芯片王国”?
...芯片供应链,据悉,英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工,以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列,这个位于中东沙漠中的“弹丸小国”,其实是名副其实的“芯片王国”。在当...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%;同样,在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
...芯片法案》的早期对话,并表示凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。据了解,魏哲家在上周的业绩会议中对美国的推动表示乐观。“我们现在预计,我们第一座芯片制造工厂的量产将在2025年初开始,我们有信心在亚利桑那...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
IT之家 2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...电相当。否则,高通将被迫只与台积电打交道,这对于无晶圆厂芯片设计商来说肯定意味着更高的晶圆价格。截至9月,台积电在全球晶圆代工市场的份额为53.4%,三星紧随其后,为16.4%。 ……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...人民币。根据IBS的报告,一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加,这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发,并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...称,奥特曼曾告诉台积电高层,他希望新建大约三十几座晶圆厂 。三星电子预测,到2028年,AI相关的客户名单将扩增五倍,营收将增加九倍。据集邦估计,三星电子今年第一季在晶圆制造市占率从上一季的11.3%下滑至11%,而台积...……更多
...生态系统的领先者,通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措,将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时,计划在2022年至2032年投资10万亿日元,提升本国芯...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶圆厂的开工率仍保持在80%左右。目前,三星在韩国有5家半导体工厂,分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外,该公司还在苏州、天津和西安运营有3家芯片工厂,...……更多
50亿美元救星来了!英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?
...曾获110亿美元「支援」今年6月,在APO牵头下,英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权,换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34,是英特尔先进大批量生产(HVM)设施,专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它...……更多
...产过程中,先由设计公司完成集成电路设计,然后委托给晶圆厂生产晶圆,再送到封测厂封装测试。在封装过程中,要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里,再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处,然后进行密封,...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...一期项目48万片产能的释放和产出达产,创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。瞄准国际最高水平的研发制造平台,士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进,项目前期工作有条不紊。据悉,三期投产后...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...装业务的相关订单和收入高速增长。1)逻辑芯片方面,晶圆厂和OSAT订单交付超预期,后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的“心结”,一时之间进退维谷。目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的内部晶圆厂模式,预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。” 与此同时,英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争,尤其是生成式AI来临后,从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
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IT之家 12 月 17 日消息,松下今日发布了一款 30 倍光学变焦便携相机 Lumix ZS99,其搭载了等效 24-720mm 镜头
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图森未来发布图生视频开源大模型“Ruyi”:RTX 4090 就能运行
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IT之家 12 月 17 日消息,OPPO 官方宣布,OPPO A5 Pro 手机将于 12 月 24 日 14:30 发布
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