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...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
三星电子官方宣布，采用12nm级工艺的DDR5DRAM内存芯片已经开始量产。新内存单颗容量16Gb(2GB)，最高速度7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒可处理两部30GB的超高清电影。对比上一代产品，12nmDDR5的功耗降低了多达23％，同时晶圆...……更多
2023-05-18 15:19:00三星,功耗,内存,三星,可处理,晶圆
...避免制造上双重或四重曝光带来的复杂性，在逻辑和存储芯片方面是最具成本效益的解决方案。显然并不是所有的芯片制造商都像英特尔那样急于将High-NAEUV光刻机用于芯片的量产，表面上可以降低总体成本，但毕竟现有的EUV光...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...谷歌Pixel10系列手机将搭载由台积电（TSMC）制造的TensorG5芯片的传闻，得到了进一步证实。据外媒AndroidAuthority报道，他们在公开贸易数据库列表中发现了相关条目，这些条目详细记录了产品进出口的过程，为我们揭示了未来的产...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
如今，芯片制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
IT之家5月2日消息，三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞，SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...合同价格平均25%的涨幅。自2023年第三季度以来，NAND闪存芯片价格已连续数月上涨，在2024年市场需求前景保守的前提下，芯片价格走势将取决于供应商的产能利用率。不少厂商认为，2024年的需求会好于2023年，并已启动战略储备...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主管在去年下令对MUF技术进行测试，得出的结论是MUF不适用于高带宽内存，也就是HBM类产品，最为合适的对象是3DSRDIMM。一般情况下，3DSRDIMM采用了硅...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
科技媒体EETimes报道称，台积电在满足苹果对3nm芯片的需求方面遇到了问题。苹果今年锁定了台积电的所有3nm产能，并计划在iPhone15Pro和iPhone15Ultra上搭载3nm的A17仿生芯片。而作为台积电最大的客户，苹果的订单占其收入的25%。对...……更多
2023-05-04 00:44:00芯片,产量,需求,客户,芯片,仿生
...列手机。而最新的爆料中也提到了这款手机将搭载的核心芯片信息。来自IT之家的一份报道中提到，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。
据悉，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三...……更多
2024-03-07 09:16:00芯片,细节,手机,新机,前代,芯片
...Pixabay三星电子表示，去年第四季消费者信心恶化，存储芯片价格进一步下跌。IT之家获悉，三星电子预计第一季设备和芯片需求疲软，预计第一季度智能手机需求将同比下降，因主要地区经济放缓；受持续的宏观经济状况影响，...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...，据9to5Mac报道，苹果下一代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
在咱们这个日新月异的科技时代，芯片就像是现代工业的“心脏”，无论是高高在上的卫星、火箭，还是咱们日常离不开的手机、汽车，都离不开它的精准控制。说白了，科技界的较量，很大程度上就是芯片技术的比拼。谁手...……更多
2024-08-19 09:38:00芯片,国际,芯片,华为,美国,晶圆
...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...将在今年晚些时候推出Pixel 8系列智能手机，搭载Tensor G3芯片，这将是一个非常好的标尺，能够检验三星4nm工艺的实际进展如何。 ……更多
2023-04-23 16:49:00良品率,三星,苹果,工艺,三星,良品率
...来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星...……更多
2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户
...原因是美国政府补贴发放的延迟。美国政府已承诺，根据芯片法案，将向在当地建设半导体工厂的公司提供总计 527 亿美元的补贴。然而，上个月有报道称，拜登政府可能向英特尔预付高达 40 亿美元的补贴，这引发了人们对补贴...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。以4nm工艺为例，三星已经量产了两代4nm，之前还一度...……更多
2023-03-14 09:00:00三代,三星,麻烦,工艺,三星,代工
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。以新竹科学园为例，该园是台湾当地...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...且更便宜，只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式，也将改变制造方式。如果SK海力士这一计划获得成功，很大程度上会改变代工行业的运作方式。据了解，SK海力士正在与包括英伟达在内的芯片设计公司...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...保用户能够充分受益于新系统的智能特性。处理器统一A18芯片科技媒体报道指出，苹果即将发布的iPhone 16系列，四款机型将统一搭载A系列的最新款处理器——A18芯片。尽管四款iPhone 16均将采用同一款处理器，苹果仍有可能根据...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
...中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...理器。一名业界人士指出，“4nm制程远比7nm、8nm昂贵，但芯片性能与功耗的表现也更好。”“目前三星是以10nm制程生产HBM3E的逻辑芯粒，现在计划运用4nm来生产，是希望借此夺得HBM技术的领导地位。”SK海力士今年4月已宣布与台...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
...，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接受《经济参考报》记者专访。他表示，在资本市场的助力下，...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
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PayPal是目前全球用户最常用的在线支付平台之一，广泛适用于国外贸易支付当中。PayPal集信用卡、借记卡、电子支票等支付方式于一身
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