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...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...度跌入低谷的联发科，这两年都在发力，推出的手机旗舰芯片表现都狠凶猛尤其是高通，在经历了骁龙888和骁龙8 Gen1的拉跨后，后续推出的骁龙8+，还有今年旗舰手机普遍搭载的骁龙8 Gen2，性能均达到了新的高度。搭载骁龙8 Gen2...……更多
2023-01-12 02:00:00纳米,芯片,性能,苹果,手机,芯片
...座晶圆厂，最终投资额可能接近100亿欧元，主要生产28nm芯片，如果投资方案获批，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。而作为IDM2.0战略的一部分，英特尔2021年在亚利桑那州投资200亿美元建设两座芯片工厂，还投资35亿美元对新...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...rixPoint（单片机和Chiplet）产品、KrackenPoint和FireRange发烧友芯片。这些4nm芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿Ultra芯片进入这一细分市场，我们可以期待AMD通过未来的APU使这一市场更...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...避免制造上双重或四重曝光带来的复杂性，在逻辑和存储芯片方面是最具成本效益的解决方案。显然并不是所有的芯片制造商都像英特尔那样急于将High-NAEUV光刻机用于芯片的量产，表面上可以降低总体成本，但毕竟现有的EUV光...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
如今，芯片制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...合同价格平均25%的涨幅。自2023年第三季度以来，NAND闪存芯片价格已连续数月上涨，在2024年市场需求前景保守的前提下，芯片价格走势将取决于供应商的产能利用率。不少厂商认为，2024年的需求会好于2023年，并已启动战略储备...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主管在去年下令对MUF技术进行测试，得出的结论是MUF不适用于高带宽内存，也就是HBM类产品，最为合适的对象是3DSRDIMM。一般情况下，3DSRDIMM采用了硅...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...列手机。而最新的爆料中也提到了这款手机将搭载的核心芯片信息。来自IT之家的一份报道中提到，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。
据悉，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三...……更多
2024-03-07 09:16:00芯片,细节,手机,新机,前代,芯片
...原因是美国政府补贴发放的延迟。美国政府已承诺，根据芯片法案，将向在当地建设半导体工厂的公司提供总计 527 亿美元的补贴。然而，上个月有报道称，拜登政府可能向英特尔预付高达 40 亿美元的补贴，这引发了人们对补贴...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。以新竹科学园为例，该园是台湾当地...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...且更便宜，只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式，也将改变制造方式。如果SK海力士这一计划获得成功，很大程度上会改变代工行业的运作方式。据了解，SK海力士正在与包括英伟达在内的芯片设计公司...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求，同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
众所周知，为了重振美芯片制造业，拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头，赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度，受...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...|赵玲，编辑|顾谨丰来源：巨丰投顾、好股票应用一、AI芯片加速HBM存储芯片发展英伟达近期在当前最强 AI 芯片 H100 的基础上进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 ...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外，AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年底，AMD为了在芯片...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据悉，三星移动部门（MXdivisio...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...回落到70%～80%，而这部分订单的主要客户是苹果的A15仿生芯片，由于iPhone14市场表现不如预期，连续砍单的苹果自然也不再需要大量采购这款芯片，从而影响了台积电的业绩。此外，7nm、改进型6nm的压力也更大，预计利用率将回...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...，新的爆料表明iPhone 17 Pro可能将成为首款搭载台积电2nm芯片的手机。近日，台积电向一些重要客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型，其中包括英伟达和苹果。虽然台积电尚未对此事置评，但公司表示2nm技术的研发正在顺利进行，计...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Corte.……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
芯片，这个我们日常生活中较为陌生的词汇，却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分，却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电，都离不开这些看似...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
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