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...的选择——路透社报道称，微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯片将基于ARM内核的标准库，这将加快开发速度（骁龙X芯片使用高通设计的CPU和GPU）。目前尚不清楚联发科的设计是否旨在符合Copilot+计划的要求，该计划要求...……更多
2024-06-15 22:49:00路透,联发,微软,路透社,芯片,正在
...gMX已经建立了一个内部团队，从头开始开发内部智能手机芯片组。然而，在这方面还没有任何官方信息。据报道，三星将在2025年初为GalaxyS25改用内部芯片组。由于Exynos处理器的性能不理想，三星一直备受压力。该公司还卷入了...……更多
2023-03-07 15:03:00三星,内核,团队,有关,开发,三星
在2月份发布的公告中，联发科和三星在其移动芯片组产品中推广了基于标准的3GPPRelease17卫星NTN(非地面网络)连接技术。据TechInsights研究报告，这种基于标准的卫星连接方法与苹果和高通各自的移动射频设计、软件解决方案和卫...……更多
2023-03-15 22:34:00联发,三星,卫星,推广,技术,卫星
...置高通定制的OryonCPU核心，这些核心已经在搭载骁龙XElite芯片组的笔记本电脑上使用。传闻称，高通下一代旗舰智能手机芯片将配备更强悍的GPU，这意味着它将非常适合游戏。 ……更多
2024-07-30 19:23:00三星,版本,三星,高通,发烧友,处理
...士还声称这将是一个品牌重塑，这意味着三星推出的未来芯片组将被称为 DreamChip，而不是Exynos。此前，我们看到高通在骁龙888发布骁龙8Gen1之后就这样做了，现在可以看到相同的命名方案。目前，我们真的没有太多关于三星即将...……更多
2023-11-29 11:27:00三星,谣言,品牌,三星,公司,品牌
...龙XR2+Gen2，三星、索尼和HTC即将推出的头显也将采用这种芯片组。2023年9月份，有传言称，Meta已与LG电子合作，将于2025年推出一款高端混合现实（MR）设备。据说，该设备的官方名称是Quest4Pro，售价约为2000美元，低于苹果的混合...……更多
2024-01-18 00:06:00设备,电子,公司,三星,高通,设备
...6核2.00GHz,2核2.40GHz。这些规格表明它可能是联发科天玑6300芯片组。我们希望即将推出的GalaxyA165G将拥有多种存储版本。另外，我们之前发现的设备有6GB运行内存，而亚洲版本有4GB运行内存。3C还提到了GalaxyA165G的两种电池型号。电...……更多
2024-08-22 20:50:00三星,认证,三星,天玑,联发,电池
...nm制程将开始收获订单，例如谷歌的TensorG3和高通骁龙8Gen3芯片组。在资本支出方面，2022年的资本支出总额达到53.1万亿韩元，其中半导体47.9万亿韩元，显示器2.5万亿韩元。三星表示将2023年的资本支出将与2022年持平，在三星看来...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...示了该系列的未来方向。这几个关键决策涉及核心规格、芯片组选择以及产品发布时间……这将影响手机的日常性能、终极性能以及用户可以购买的时间。三星GalaxyS24系列：窥探性能首先，让我们关注手机的核心规格。全球范围...……更多
2024-01-04 10:54:00三星,性能,升级,摄影,三星,人工智能
...向我们展示自己的新Fold。GalaxyZFold5有望获得适用于Galaxy芯片组的Snapdragon8Gen2，如果GalaxyS23中的硅性能有待提高，那么三星的可折叠手机应该会在性能和能效方面得到提升。目前尚不清楚是否计划改进相机，尽管GalaxyZFold4对其外...……更多
2023-05-21 21:12:00三星,盛宴,产品,三星,手机,平板电脑
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...热机，主要原因是它们使用了三星的节点。三星代工厂因芯片组的持续性能不佳而臭名昭著。由于缺乏热管理，即使在日常使用中，这些设备也存在严重的加热问题。热芯片组的每瓦效率也相对较差。这会导致电池寿命缩短。
...……更多
2023-01-18 17:18:00高通,测试,得分,性能,芯片,手机
...流。而在处理器方面，华为打出第一枪，凭借自给自足的芯片组在5G上卷土重来，成为中国半导体行业的一个里程碑和突破。
华为也是全球唯一做到核心芯片自给自足的手机厂商。前不久问世的华为Mate 60 Pro在未发先售的情况下...……更多
2023-11-07 09:02:00华为,芯片,华为,中国,手机,高通
...OryonCPU核心。而S25和S25+则可能会采用三星自家的Exynos2500芯片组，该芯片组搭载了新一代ARMCPU核心和基于AMDRDNA架构的Xclipse950GPU。从目前的信息来看，三星S25Ultra在设计、硬件配置等方面都有不少亮点。但需要注意的是，这些信息...……更多
2024-08-16 05:42:00设计,边角,三星,细节,三星,电商
...日消息，在昨天凌晨召开的骁龙峰会结束之后，高通骁龙芯片组产品管理高级总监NitinKumar分享了首批会搭载XElite芯片的PC制造商，其中包括荣耀、联想、小米等9家公司。IT之家在此附上首批搭载XElite芯片的PC制造商如下：宏碁华...……更多
2023-10-26 12:00:00高通,制造商,芯片,制造,高通,荣耀
...OryonCPU核心。而S25和S25+则可能会采用三星自家的Exynos2500芯片组，该芯片组搭载了新一代ARMCPU核心和基于AMDRDNA架构的Xclipse950GPU。 ……更多
2024-08-15 18:47:00钛金,边角,三星,设计,三星,像素
近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
...专用的AP。消息称三星可能已经取消了Exynos2300和Exynos2400芯片组的量产计划，目标是和谷歌合作推出搭载NPUbyGoogle的Exynos2500。报告中引用了可靠消息源OreXda的信息，三星基本上已经确认取消了Exynos2300芯片组的量产以及原型产品的...……更多
2023-02-10 21:55:00三星,芯片,和谷,三星,芯片组,芯片
...这家韩国公司似乎还在开发一款内部型号为 Exynos 5400 的芯片组，预计这也将是一款可穿戴设备或移动芯片组。三星似乎还在开发 Exynos 6375 处理器，不过目前尚不清楚具体细节。 ……更多
2024-01-20 11:55:00三星,手表,芯片,商业,芯片,三星
...划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工智能芯片市场将迎来新的竞争格局。MUF技术是一种创新的芯片...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
...报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等具体细节。三星打算明年生产3纳米芯片早已不是秘密，该公司还表示计划在2025年推出基于2纳米工艺的芯片，在2027年升级到基于1.4纳米工艺的芯片。用于Galax...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...得不求助于其他方式来提供令人印象深刻的运行时间，从芯片组开始。我们已经报道过，韩国科技巨头将采用双芯片组方法GalaxyS25系列，某些型号配备Exynos2500而不是Snapdragon8Gen4。该公司在今年早些时候的GalaxyS24系列中采用了这...……更多
2024-04-29 13:47:00三星,电池,技术,三星,电池,传言
...款移动芯片，SnapdragonIndia账户迄今为止已发布两次有关该芯片组的帖子。在其中，它指出该芯片是专门“为印度设计和制造的”，并且“是一个革命性的平台，将带领数百万印度人进入5G时代”。因此，它可能是一款廉价的5G移...……更多
2024-07-25 04:30:00高通,活动,印度,高通,芯片,惠普
...化。三星手表在硬件上，三星Watch6将搭载自家的Exynos W980芯片组，据报道这款芯片的性能将比Watch4与Watch5的Exynos W920快10%以上。此外，这款芯片采用了三星自家的5nm工艺，这也意味着它的功耗也会更低，因此手表的续航也会更长...……更多
2023-04-22 18:00:00三星,功耗,芯片,将于,性能,升级
根据国外科技媒体SamLover报道，三星Exynos2400芯片组配有强大的图形处理能力，基于AMD的RDNA2架构。消息称Exynos2400芯片组的图形处理单元（GPU）配有6组处理器工作组（WGP），每组有2个计算单元（CU）。注：Exynos2200芯片组配备的Xcl...……更多
2023-04-19 23:41:00图形处理,三星,芯片组,芯片,图形,能力
...机。三星将为下一代可折叠手机配备高通骁龙8Gen3ForGalaxy芯片组。根据此前曝光的渲染图，三星GalaxyZFold6的设计比上一代更薄、更宽。此外，这款设备有望集时尚和高功能于一体。一个显著特点是多个外壳围绕铰链模块对称转动...……更多
2024-05-05 22:46:00平板电脑,三星,平板,发布会,新品,电脑
...2抗衡。外媒指出，三星的ZFlip5配备了强大的高通骁龙8Gen2芯片组、最新的UFS4.0内存芯片以3.4英寸外屏，使得用户在使用设备时无需频繁展开屏幕。然而，华为Pocket2采取了不同的设计策略，其独特的圆形设计，一个用于相机传感...……更多
2024-02-28 17:39:00华为,三星,对手,竞争,华为,三星
...在与谷歌合作推出扩展现实（XR）产品，并将使用高通的芯片组为其提供动力。当时，技术现状最初的外形尺寸指向镜像AppleVisionPro头戴设备。尽管到目前为止关于开发的信息很少，但高通最近泄露了有关该产品实际情况的关键...……更多
2024-09-10 19:44:00和谷,高通,三星,混合,眼镜,现实
...三星自研的Exynos芯片能够重新与骁龙相抗衡。三星的Exynos芯片组（由三星的系统LSI部门设计）在过去几年中表现不佳，性能总是比高通骁龙芯片组差一些，且持续工作负载和蜂窝网络下存在性能问题，导致电池续航较差。近年来...……更多
2023-01-26 09:33:00三星,日发布,将于,三星,芯片,爆料
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