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...（图源：雷科技现场摄制）作为老牌的手机芯片供应商，联发科技在本次展会上展出了自家头牌芯片天玑9300和天玑8300，两款芯片均采用了台积电4nm制程工艺，不仅性能和功耗表现卓越，天玑9300芯片还内置了AI处理器APU 790以及AI...……更多
2024-04-10 14:00:00风口,芯片,国产,存储,观察,需求
近日，联发科通过官微宣布，MediaTek与vivo在AI领域深度合作、联调，天玑移动芯片赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。不过在评论区中，多数网友更为关心vivo卫星通讯的消息。▲图源微博@联发科技官方微博vivo通信科技...……更多
2023-10-24 09:40:00华为,新机,卫星,通讯,品牌,卫星
...计划，那么意味着高通的收入会大大减少。反观竞争对手联发科的情况要比高通好很多，虽然三星和小米也是其最大的两位客户，但占比分别为25%和17%，显得更为平衡。目前联发科为移动平台提供了15款SoC，除了谷歌以外，其他...……更多
2024-03-10 18:22:00高通,越来,三星,越来越,收入,高通
...好几波的的天玑 9300 却一直没有新机发布，看得果子要为联发科着急了。终于，vivo 今晚在水立方发布了传闻已久的 X100 系列，果子继续给大家带来新机发布会的内容。首先，vivo 回顾了 X 系列十多年的产品，包括初代 X1 到去年...……更多
2023-11-14 15:05:00新机,蔡司,新机,果子,售价,联发
...来了OPPO Reno8 T这款新机。按照介绍，OPPO Reno8 T 4G版搭载了联发科 Helio G99 芯片。一具体来说，对于OPPO Reno8 T这款新机，在过去几周一直被爆料，预计将于 2023年2 月 8 日在菲律宾智能手机市场发布。现在菲律宾奎松市一家实体店的...……更多
2023-01-29 11:00:00联发,芯片,手机,手机,智能,联发
...于只使用iPhone手机的果粉用户而言这都是非常好的消息！联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制程，这是联发科旗下第一款3nm手机芯片。据了解，台积电第一代3nm工艺是N3B，由台积电的大客户苹果率先使用，A17Pro、M3系列芯片...……更多
2024-02-13 13:46:00发售,将于,苹果,联发,天玑,芯片
...表现会非常的重要。而在如今的性能市场，骁龙处理器和联发科处理器的竞争十分激烈，然而都是3nm工艺，为什么骁龙8Gen4比天玑9400更值得期待？原因很真实了。数据显示，两款芯片都会采用台积电的3nm工艺，而且都来自台积电...……更多
2024-01-31 11:34:00天玑,原因,处理器,联发,处理,高通
...程师在知乎上充满遗憾地说：“这一代不可能达到高通和联发科目前的旗舰（芯片），但是迭代两到三款产品，我们相信能做出优秀的安卓旗舰SoC芯片。”这意味着，比起这笔约10亿元的赔偿款，OPPO还要付出至少多出10倍的研发...……更多
2023-05-18 11:02:00热潮,时分,时刻,芯片,猎头,工程师
...但也许是忌惮手机战场的失败经历，这次还拉来了帮手“联发科”。2023年5月，和联发科宣布，双方合作的芯片会在2025年问世，2026年左右投产。联发科透露，这次合作是黄仁勋率先提出的。老黄的心思可见一斑。车领域，目前...……更多
2023-11-23 20:02:00高通,英伟,巨头,芯片,基带,英特
...该公司已经找到了解决这个问题的方法，这增加了高通和联发科可能再次部署双源策略的可能性，在这种策略中，他们使用台积电和三星不同的芯片技术，但目前还没有得到证实。 ……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
...12%以上。近十年来，Arm一直暗流涌动，苹果、高通之外，联发科、英伟达和AMD都野心勃勃，联发科针对入门Chromebook推出了Kompanio 520、528处理器；近期有媒体报道称，英伟达和AMD都在研发基于Arm架构的PC芯片，并将与微软合作支持...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞...……更多
2023-04-23 16:44:00半导体,巨头,制造商,芯片,竞争,先进
...软自研的Athena芯片，同时也包括了AMD的CPU等芯片。在Athena芯片开发过程中，很大可能微软会考虑加入对于AMD芯片组相关的接口和优化（甚至可能会用到一些AMD的IP），同时AMD在设计该合作的硬件解决方案中，有可能也会考虑加入...……更多
2023-05-08 13:00:00芯片,芯片,人工智能,微软,人工,智能
...，是必不可少的先决条件。
根据目前得到的信息，vivo和联发科、高通等都有联合研发合作，来加速优化手机端侧的AI推理性能，小米也透露，再跟芯片公司（高通和联发科）共同推动端侧大模型的落地。此外，今年麒麟芯片回...……更多
2023-11-15 14:47:00装进,模型,手机,模型,手机,开发者
...首发，等效5000mAh超大容量大电池，待机最长达10天；v与联发科共同探索研发的天玑9300芯片不仅能释放澎湃性能，还可与V3芯片双芯互联，逐步实现真正的底层软硬一体化设计，带给用户更好的性能体验。集众多研发成果于一机...……更多
2024-02-15 14:54:00长坡,行业,模型,技术,产品,手机
联发科6GNTN（Non-TerrestrialNetworks）技术白皮书于近日发布，号称未来将透过卫星和地面基站的兼容互补，打造陆海空全地形、全空间的立体覆盖范围。联发科在白皮书中指出，卫星通讯可改善地面网络的覆盖限制问题，摆脱基站...……更多
2023-05-15 21:02:00联发,白皮,基站,白皮书,卫星,整合
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...良率方面，三星仍落后于台积电，因此高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）只对这家台湾半导体公司的技术表现出信心也就不足为奇了。三星在其GAA工艺中开发了一种名为\"MBCFET\"的专有技术，每一次3纳米迭代都会带来性能和效率...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...年，诺基亚、德州仪器试水ARM，随后高通、三星、华为、联发科等掀起了智能手机的黄金十年，推动ARM在算力上一举超越X86，完成弯道超车。不仅如此，越来越多的科技巨头也开始转入ARM阵营。2020年苹果旗下MacBook笔记本电脑、M...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
【天极网手机频道】11月6日，联发科带来了全新一代的旗舰芯片—天玑9300，“全大核”架构无疑受到了不少人的关注，当然还有它们在端侧AIGC上的创新以及游戏、影像等方面的升级。今天我就结合发布会的信息以及实测数据，...……更多
2023-11-08 09:36:00联发,天玑,旗舰,性能,体验,时代
...卫星短报文已经快要落伍了。在今年MWC展会现场，高通、联发科以及爱立信纷纷展示了旗下的手机卫星通信解决方案，不仅仅可以发送短报文，甚至可以实现双向语音、视频通话等功能，而这也向我们传递出一个信号，“卫星通...……更多
2023-03-10 12:00:00华为,卫星,厂商,准备,通讯,卫星
...容。最低设备要求：安卓：系统版本7.0及以上，骁龙835及联发科同级芯片（G71/72GPU）iOS：iPhone11及以上型号，iOS13及以上PC：Windows1064bit、英特尔i5（9代）/锐龙2700、<显卡>GTX1060/RX570、<运行内存>16G……更多
2024-05-20 09:09:00公测,苹果,登陆,平台,安卓,联发
...其最新旗舰产品背后的技术革新。黄韬详细阐述了vivo与联发科合作的深度和广度。他表示，合作的深度有三个层次，包括调校、研发和定义。在过去几年中，vivo和联发科就开始频繁讨论如何在X100系列上定义芯片的性能和功能，...……更多
2023-11-16 16:44:00黄韬,人像,专访,苹果,标准,电影
...从去年华为和苹果推出手机端卫星通信技术之后，高通和联发科也坐不住了，相继推出基于自己平台的卫星通信技术。在MWC世界移动通信大会上，联发科展示了3GPP5G非地面网络技术，将在之后为智能手机提供双向卫星通信应用支...……更多
2023-03-04 23:37:00联发,安卓,卫星通信,破天,阵营,卫星
...的自动驾驶。小米SU7将于2024年上半年上市。英伟达还与联发科联手，重新启动智能座舱赛道的市场争夺。后者同样采用chiplet架构，将开发集成英伟达GPU芯粒的高性能座舱SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。另外，在今年的CES展上，...……更多
2024-01-16 10:11:00巨头,芯片,英特,汽车,英特尔,座舱
...是专为网络应用程序设计的Mini型号。BananaPiBPI-R3Mini搭载联发科MT7986芯片（IT之家注：Filogic830），有两个2.5GbE以太网端口并支持WiFi6，但不支持视频输出。用户可以将该开发板用作路由器、无线中继器、网关或防火墙，但它可能不...……更多
2023-03-15 22:17:00单板计算机,单板,计算机,联发,支持,以太
...性需求。此外，随着当前汽车中软件数量的不断增加，从芯片开发角度看，不仅需要支持多个操作系统，而且还需要支持软件中不断迭代的要求。所以车规级芯片表现出产业化周期长、供应体系阈值高等特点。进入汽车电子主流...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
11月6日消息，今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300采用台积电第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移动内存。为迎接与日俱增的移动计算力需求，联发科跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天...……更多
2023-11-06 20:34:00联发,安卓,天玑,联发,天玑,支持
...度和掌控度。大众旗下CARIAD选择与地平线合资，基于对方芯片开发其智能驾驶系统，新公司并不研发新的芯片，而是通过战略合作深入构建一套适配大众中国乃至全球战略的高阶智驾系统，把伙伴能力嵌入到自己庞大的汽车版图...……更多
2023-10-10 11:42:00四重,毒酒,品类,良药,芯片,三大
...下，不少厂商都展示了自家最先进的技术和产品。比如，联发科就在今年的MWC展台上秀了一波“AI”实力。联发科的展台在3号展厅3D10，在这里联发科展示了一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生...……更多
2024-02-28 11:29:00联发,生成,应用,联发,生成,演示
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