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11月18日消息，联发科本周五在美国举办高峰论坛，宣布和Meta公司合作，共同开发Metax雷朋智能眼镜芯片，目标取代高通的骁龙AR1Gen1芯片。Meta公司上月推出了新一代Metax雷朋智能眼镜，搭载高通骁龙AR1Gen1芯片，起售价299美元（IT...……更多
2023-11-18 11:14:00联发,芯片,眼镜,智能,合作,开发
...眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案，而是选择与联发科合作，开发定制芯片。据AndroidCentral报道，联发科已宣布与Meta合作，共同开发AR眼镜的定制芯片，用于下一代AR眼镜，传闻大概在2027年发售。在现有的Meta×雷朋智能...……更多
2023-11-20 20:37:00联发,芯片,眼镜,合作,开发,高通
...普及，越来越多的产品开始兼容Thread和Matter标准。近日，联发科和Google宣布将合作推动智能家居市场的发展。Thread是一种无线网状网络组网协议，可以看作是ZigBee技术的升级版。而Matter则是应用层协议，基于Thread技术开发而成。...……更多
2024-01-10 18:00:00联发,蓝牙,芯片,同时,支持,合作
...如何改变智能手机，还有很多问题亟待探索。5 月 7 日，联发科以“AI 予万物”为主题举办了天玑开发者大会 2024（MDDC 2024），透过这场大会，IT之家看到了关于生成式 AI 手机诸多未知的回答，更看到了作为端侧生成式 AI 最早探...……更多
2024-05-14 13:52:00联发,天玑,开发者,生成,大会,时代
根据Counterpoint数据分析，联发科的收入在2023年第四季度环比增长17%，同比增长18%，这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求，促进联发科移动部门年度和环比增长...……更多
2024-02-04 15:12:00联发,年第,业绩,四季,智能,手机
...提升35%，多核性能提升28%，同性能功耗降低40%……此外，联发科这次不仅把端侧AI能力用在了模型运行上，更是集成了天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。可以根据你的需求实现跨应用操作，而且会记忆你的各种习惯...……更多
2024-10-18 09:49:00安卓,芯片,生成,不用,视频,联发
...，对产业联合的呼吁声越来越高。在这样的行业背景下，联发科在近期的天玑新品发布会上正式发布了天玑9400——一颗专门为智能体AI打造的旗舰5G芯片。上一代天玑9300 首次融入生成式AI技术，AI性能霸榜，这次天玑9400在端侧AI...……更多
2024-10-18 09:48:00联发,领跑者,手机时代,芯片,智能,时代
近期，联发科亮相MWC2024（2024世界移动通信大会），这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能（AI）和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”（ConnectingtheAI-verse）为...……更多
2024-02-27 21:30:00联发,展台,移动通信,突破,通信,移动
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...知名高性能GPU供应商NVIDIA宣布进军Arm处理器市场，计划与联发科合作，并由台积电代工生产。这一消息引起了业界的广泛关注。据Wccftech报道，NVIDIA并未选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是决定与联发科合作。这种策略...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
近日，联发科技（MediaTek）天玑开发者大会MDDC2024顺利举办。大会以“AI予万物”为主题,汇聚硬件厂商、科技公司等重要产业合作伙伴，多角度研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。作为联发科技生态合作伙伴，...……更多
2024-05-09 16:19:00联发,天玑,开发者,布局,生态,大会
11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...品牌「坐不住了」：据台媒「经济日报」报道，有传言称联发科公司将携手开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案，第四季度进入验证。联发科下场优势何在？其实联发科与英伟达合作进入 AI PC 领域，在我看...……更多
2024-05-14 14:36:00联发,英伟,牵手,玩家,市场,联发
联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，...……更多
2024-03-12 15:15:00联发,天玑,三星,联发,三星,天玑
...下，高端智能手机将带来更多突破性的体验。在这背后，联发科新一代旗舰芯片天玑9200通过先进的、可感知的关键技术，与不断扩大的游戏“朋友圈”，加快了移动游戏技术的演进。GPU 的性能决定了移动芯片图形渲染能力的上...……更多
2023-01-18 12:00:00天玑,旗舰,落地,体验,科技,联发
...制造商提供更多样化的选择——路透社报道称，微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯片将基于ARM内核的标准库，这将加快开发速度（骁龙X芯片使用高通设计的CPU和GPU）。目前尚不清楚联发科的设计是否旨在符合Copilot+计划...……更多
2024-06-15 22:49:00路透,联发,微软,路透社,芯片,正在
...明，它将是第一款采用天玑9400处理器的手机。天玑9400是联发科的下一个旗舰处理器。它将与高通的骁龙8Gen4芯片和旗舰手机正面交锋。据透露，这将是第一款采用台积电先进3nm(N3E)节点的联发科处理器。这是对带有较旧N4P节点的...……更多
2024-05-31 12:38:00联发,天玑,天玑,联发,手机,芯片
文|罗曾10月11日，中华网财经获悉，OPPO已与联发科技携手，合作共建轻量化大模型端侧部署方案。联发科技介绍称，在二者的合作下，OPPO自主研发的大模型AndesGPT（可）通过采用4位量化技术，在精度不掉点的情况下，将大模型...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造...……更多
2024-05-17 20:37:00联发,英伟,合作,开发,英伟,联发
...张量处理单元 （TPU） 方面发挥了重要作用，并已被包括联发科（MediaTek）在内的其他公司采用。谷歌首席科学家 Jeff Dean 表示，开放预训练 AlphaChip 模型检查点以后，外部用户可以更容易地使用 AlphaChip 来启动自己的芯片设计。
...……更多
2024-09-29 18:07:00联发,芯片,工程师,工具,工程,设计
...。预计即将推出的三星智能眼镜很可能会使用高通的骁龙芯片，并运行为AR/VR/XR设备定制的新版本Android系统。高通为AR眼镜推出的最新芯片是2022年发布的骁龙AR2Gen1。然而，由于这款芯片已发布两年，目前尚不确定三星的智能眼...……更多
2024-09-07 05:40:00三星,眼镜,而是,智能,设备,高通
...OPPO正式发布了其最新的旗舰手机FindX7，这款手机搭载了联发科的天玑9300芯片，在最新的苏黎世智能手机AI排名中获得第一名的成绩。在发布会上，联发科总经理陈冠州也出席了，并对双方的深度合作给予了高度评价。联发科总...……更多
2024-01-09 09:51:00天玑,极致,性能,天玑,联发,生成
联发科天玑9300的发布会终于来了！在科技日新月异的今天，天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流，打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验，轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第...……更多
2023-11-07 20:43:00苏黎世,天玑,性能,天玑,联发,性能
...拿出来了自家的「狠货」，其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科，首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通，发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。在智能手机旗舰芯片赛场，联发科和高通无...……更多
2023-12-18 11:57:00小雷,天玑,偏见,芯片,影像,要说
近日，来自联发科与阿里云的重磅消息引发了业界广泛关注。据悉，联发科成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了通义千问大模型，标志着手机端AI迈向了全新的里程碑。这一合作将为智能手机端的AI应用带来深远影响，也彰显了两...……更多
2024-03-29 09:47:00联发,天玑,通义,阿里,落地,模型
6月4日，联发科在COMPUTEX 2024展出先进AI技术以及创新应用，联发科副董事长暨执行长蔡力行博士在今日发表了主题演讲，围绕联发科是如何在AI时代里利用技术赋能未来，持续改变包括移动通信、智能家具、企业、生态换机及消...……更多
2024-06-04 16:12:00联发,先进,技术,联发,芯片,领域
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。据Notebookcheck报道，联发科希望能在WindowsPC领域挑战高通...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...在与谷歌合作推出扩展现实（XR）产品，并将使用高通的芯片组为其提供动力。当时，技术现状最初的外形尺寸指向镜像AppleVisionPro头戴设备。尽管到目前为止关于开发的信息很少，但高通最近泄露了有关该产品实际情况的关键...……更多
2024-09-10 19:44:00和谷,高通,三星,混合,眼镜,现实
近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）在深圳盛大召开，会议以“AI予万物”为主题，吸引了众多移动生态领域的先锋厂商和开发者参与。与会者围绕端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来趋势展开深入探讨，同时，联发科展...……更多
2024-05-08 10:06:00联发,天玑,先锋,技术支持,伙伴,支持
10月11日消息，联发科公布9月营收达360.78亿元新台币（IT之家备注：当前约81.9亿元人民币），同比下降36.23%。联发科今年前三季度累计营收达3038.84亿元新台币（当前约689.82亿元人民币），同比下降31.03%。据IT之家此前报道，联发...……更多
2023-10-11 20:37:00联发,新台币,联发,新台币,芯片,智能
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